一种鞋垫制造技术

技术编号:28001764 阅读:28 留言:0更新日期:2021-04-09 22:36
本实用新型专利技术公开了一种鞋垫,包括鞋垫本体和连接在鞋垫本体后跟处的后跟垫,所述后跟垫沿鞋垫本体向上延伸,所述后跟垫远离鞋垫本体的端部具有向脚踝方向延伸的延伸部,所述延伸部与后跟垫一体成型并呈弧面设置,所述后跟垫内表面具有多个弹性垫块。该鞋垫结构简单,穿着舒适,后跟垫不仅可以保护脚部后跟处,也可以作为半码垫使用。

【技术实现步骤摘要】
一种鞋垫
本技术涉及一种鞋垫。
技术介绍
鞋垫是鞋子很重要的部分,鞋垫可以保护鞋子,避免鞋子的内面磨损,同时保护脚,使脚不容易磨伤。但是市场上现有的鞋子仅仅对脚底进行保护,用户常常因鞋后跟与脚摩擦,将脚后跟磨伤。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足,本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单,具有防护作用的鞋垫。为此,本技术提供的一种鞋垫,包括鞋垫本体和连接在鞋垫本体后跟处的后跟垫,所述后跟垫沿鞋垫本体向上延伸,所述后跟垫远离鞋垫本体的端部具有向脚踝方向延伸的延伸部,所述延伸部与后跟垫一体成型并呈弧面设置,所述后跟垫内表面具有多个弹性垫块。本技术中,该鞋垫结构简单,鞋垫本体后跟处设置后跟垫,后跟垫能够很好的防止脚步后跟处磨损,对后跟部起到防护作用,后跟垫延伸部包裹住脚踝后侧,且后跟垫内表面具有多个弹性垫块,穿着更舒适。附图说明图1为本技术实施例一提供的一种鞋垫的结构示意图;图2为本技术实施例二提供的一种鞋垫的分解结构示意图;图3为图2中一种鞋垫的鞋垫本体的结构示意图;图4为图2中一种鞋垫的后跟垫的结构示意图;图5为图2中一种鞋垫的鞋垫本体与后跟垫通过魔术贴连接后局部剖面示意图;图6为图2中一种鞋垫的鞋垫本体与后跟垫通过子母扣合式连接后局部剖面示意图;图7为图6中一种鞋垫中A处的结构示意图;图8为本技术实施例三提供的一种鞋垫的分解结构示意图;图9为图8中一种鞋垫的鞋垫本体后跟部局部的剖面结构示意图;r>图10为本技术实施例四提供的一种鞋垫的后跟垫结构示意图;图11为本技术实施例四提供的一种鞋垫的另一后跟垫结构示意图。具体实施方式参照图1-图4所示,本技术第一实施例中一种鞋垫,包括鞋垫本体1和连接在鞋垫本体后跟处的后跟垫2,所述包括鞋垫本体1与后跟垫2固定连接,鞋垫本体1与后跟垫2一体成型。后跟垫2能够很好的防止鞋面磨损脚部后跟处,对后跟部起到防护作用。所述后跟垫2沿鞋垫本体向上延伸,所述后跟垫2远离鞋垫本体的端部具有向脚踝方向延伸的延伸部3,所述延伸部3与后跟垫2一体成型并呈弧面设置,所述延伸部3与后跟垫2边缘呈弧线型设计,符合人体学脚型后跟设计,所述后跟垫内2表面具有多个弹性垫块4,多个弹性垫块4位于后跟垫内表面上侧并对应脚踝位置,后跟垫2、延伸部3和弹性垫块4三者包裹住脚踝后侧,穿着更舒适,所述后跟垫不仅起到后跟的防护作用,还可以作为半码垫使用。所述鞋垫本体1上端面后跟处和前掌处分别具有后跟弹性凸垫5和前掌弹性凸垫6,后跟弹性凸垫5对后跟起到缓冲作用,前掌弹性凸垫6具有防滑作用。所述鞋垫本体1上端面与脚趾对应位置具有弧形弹性凸垫7,所述弧形弹性凸垫7与脚趾相适配。所述鞋垫本体1上端面与足弓对应位置具有足弓弹性凸垫8。后跟弹性凸垫5、前掌弹性凸垫6、弧形弹性凸垫7和足弓弹性凸垫8提高脚步舒适度。参照图2-图5所示,本技术第二实施例中一种鞋垫,与第一实施例基本相同,区别在于:后跟垫2包括后跟垫本体9和连接部10,所述连接部10与后跟垫本体9一体成型。所述鞋垫本体1下端面的后跟处具有与连接部适配的凹槽11,所述凹槽11的下端面和朝向后跟的侧部均为开口端,连接部10可拆卸的置于凹槽11内。所述连接部10与凹槽11通过魔术贴连接,所述凹槽11内壁底部具有魔术贴A面12,所述连接部10朝向凹槽的端面具有魔术贴B面13。参照图6和图7所述,所述连接部10与凹槽11也可通过子母扣合式可拆卸连接,所述凹槽11内壁底部具有多个子槽17,所述连接部10朝向凹槽的端面具有多个与子槽17对应的母键18,子槽17包括扣合槽19和槽口20,所述扣合槽19的宽度大于槽口20宽度,母键18形状大小与子槽17相适配,所述扣合槽19和母键与扣合槽适配部分均呈弧面设计,所述母键与连接部一体成型。连接部10与凹槽11连接状态时,母键18扣合于子槽17内部,所述连接部10与凹槽11之间通过母键18与子槽17相互搭配扣合的方式连接。该鞋垫,可将后跟垫2从鞋垫本体1中拆卸即可当普通鞋垫使用。需要防护后跟时,将后跟垫2连接部贴入凹槽11内即可,使用简单方便,满足用户不同的需求。参照图8和图9所示,本技术第三实施例中一种鞋垫,与第二实施例基本相同,区别在于:所述凹槽11的两侧壁相对设置有导槽14,所述连接部10两侧边具有与导槽相适配的导轨15,导轨15套接在导槽14上并沿导槽14移动,当后跟垫与鞋垫本体连接时,将连接部导轨15卡入导槽14内,并沿导槽14向内移动,连接部10置于凹槽11内。通过导槽14与导轨15的配合,将连接块准确定位连接在凹槽内,连接更简单方便。参照图3、图10和图11所示,本技术第四实施例中一种鞋垫,与第二实施例和第三实施例基本相同,区别在于:所述连接部10底部固定有增高垫16,所述增高垫16外轮廓形状与鞋底本体后跟部相适配。所述连接部10底部与增高垫16也可以采用可拆卸连接方式,所述增高垫16外轮廓形状与鞋底本体后跟部相适配。所述连接部10底部与增高垫16之间可通过魔术贴可拆卸连接。或者连接部10底部与增高垫16之间通过子母扣合式连接,连接部底部设子槽,增高垫朝向连接部的端面设置有与子槽相互适配的母键,连接部底部与增高垫之间通过母键与子槽相互搭配扣合的方式连接,本实施例中子母扣合式连接方式与第二实施例中的子母扣合式连接方式结构相同。使用者根据自己对增高垫16高度的需求,选择具有适合增高垫16高度的后跟垫,将连接部可拆卸连接在鞋垫本体的凹槽11内。用户根据自己需求,选适合自身高度的后跟垫,满足不同用户个性话的需求,不仅对脚后跟具有防护作用,同时能够用户对增高的要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种鞋垫,其特征是:包括鞋垫本体和连接在鞋垫本体后跟处的后跟垫,所述后跟垫沿鞋垫本体向上延伸,所述后跟垫远离鞋垫本体的端部具有向脚踝方向延伸的延伸部,所述延伸部与后跟垫一体成型并呈弧面设置,所述后跟垫内表面具有多个弹性垫块。/n

【技术特征摘要】
1.一种鞋垫,其特征是:包括鞋垫本体和连接在鞋垫本体后跟处的后跟垫,所述后跟垫沿鞋垫本体向上延伸,所述后跟垫远离鞋垫本体的端部具有向脚踝方向延伸的延伸部,所述延伸部与后跟垫一体成型并呈弧面设置,所述后跟垫内表面具有多个弹性垫块。


2.根据权利要求1所述的一种鞋垫,其特征是:所述后跟垫包括后跟垫本体和连接部,所述鞋垫本体下端面的后跟处具有与连接部适配的凹槽,所述凹槽的下端面和朝向后跟垫的侧部均为开口端,连接部可拆卸的置于凹槽内。


3.根据权利要求2所述的一种鞋垫,其特征是:所述连接部与凹槽通过魔术贴连接,所述凹槽内壁底部具有魔术贴A面,所述连接部朝向凹槽的端面具有魔术贴B面。


4.根据权利要求2所述的一种鞋垫,其特征是:所述凹槽内壁底部具有多个子槽,所述连接部朝向凹槽的端面具有多个与子槽对应的母键,子槽包括扣合槽和槽口,所述扣合槽的宽度大于槽口宽度,母键形状大小与子槽相适配,连接部与凹槽连接状态时,母键扣合于子槽内部,所述连接部与凹槽之间通过母键与子槽相互搭配扣合的方式连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员:王双杰
申请(专利权)人:浙江红蜻蜓鞋业股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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