一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布制造技术

本发明专利技术涉及一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体，还包括：第一镀镍层，第一镀镍层覆盖在导电布本体的一侧，第一镀镍层用于导电布的导电层；镀铜层，镀铜层与第一镀镍层连接，镀铜层用于增加导电层的厚度，镀铜层也作为导电布的导电层；第二镀镍层，第二镀镍层紧密贴合在所述镀铜层上，第二镀镍层用于保持镀铜层的稳定；绝缘层，绝缘层覆盖在导电布本体的一侧，用于导电布本体与外部绝缘。本发明专利技术可以保证导电布的良好导电性和稳定性，实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布
本专利技术属于电子设备的电磁屏蔽材料
，具体是涉及一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布。
技术介绍
导电布是一种具有金属特性的导电纤维布，被广泛使用在现代电子设备中，具有良好的导电性，现有技术中的导电布通常是双面导电的。在一些比较特殊的应用场合，例如需要屏蔽抗干扰电磁波信号的使用场合时，会要求导电布的一面导电，材料表面需要导电接触外壳释放静电接地；另一面绝缘，以屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰，现有市面上双面导电的导电布无法满足上述需求，因此，这对于导电布的性能提出了新的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，以解决现有导电布无法屏蔽外界信号，无法实现一面导电、一面绝缘的技术问题。本专利技术解决其技术问题所使用的技术方案是：一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体，还包括：第一镀镍层，所述第一镀镍层覆盖在导电布本体的一侧，所述第一镀镍层用于导电布的导电层；镀铜层，所述镀铜层与第一镀镍层连接，所述镀铜层用于增加导电层的厚度，镀铜层也作为导电布的导电层；第二镀镍层，所述第二镀镍层紧密贴合在所述镀铜层上，所述第二镀镍层用于保持镀铜层的稳定；绝缘层，所述绝缘层覆盖在导电布本体的一侧，用于导电布本体与外部绝缘。作为优选，所述导电布本体与所述第一镀镍层之间通过导电胶层粘接，所述镀铜层通过导电胶层粘接在导电布本体上。进一步地，所述第一镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。进一步地，所述第二镀镍层与所述镀铜层通过导电压敏胶带粘接。进一步地，所述镀铜层的厚度为0.001-0.002mm。进一步地，所述第二镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。进一步地，所述导电布本体的厚度为0.02-0.08mm，所述绝缘层的厚度为0.003-0.004mm。与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果为：本专利技术通过在导电布本体的一侧覆盖两层镀镍层和一层镀铜层，可以保证导电布的良好导电性和稳定性，导电布的整体强度很高，通过在导电布本体的另一侧覆盖绝缘层，从而实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。附图说明图1为本专利技术一实施例单面绝缘屏蔽抗干扰导电布的立体结构示意图；其中：1、导电布本体2、第一镀镍层3、镀铜层4、第二镀镍层5、绝缘层。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。请参阅图1，本实施例一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体1，所述导电布本体1的表面覆盖第一镀镍层2，第一镀镍层2用于导电布的导电层，还包括，镀铜层3，所述镀铜层3与第一镀镍层2连接，镀铜层3用于增加导电层的厚度，镀铜层3也作为导电布的导电层；第二镀镍层4，所述第二镀镍层4紧密贴合在镀铜层3上，第二镀镍层4用于保持镀铜层3的稳定；绝缘层5，所述绝缘层5覆盖在导电布本体1的一侧，用于导电布本体1与外部绝缘。第一镀镍层2的作用是作为导电布的主要导电层，第一镀镍层2覆盖在导电布本体1上，可以保证导电布本体1的稳定性，第一镀镍层2与镀铜层3紧密吸附在一起，可防止镀铜层3脱落，不会发生掉层的情况，第一镀镍层2覆盖在导电布本体1上还能防止导电布被氧化，增加导电布的使用寿命，降低了导电布的维护成本。更具体地，导电布本体1与第一镀镍层2之间通过导电胶层粘接，镀铜层3通过导电胶层粘接在导电布本体1上，在导电胶的连通下，导电布本体1、第一镀镍层2以及镀铜层3构成一个完整的导电整体，导电性大大增强。为保证导电效果，镀镍层的厚度不应太大，本实施例中，第一镀镍层2的厚度为0.001-0.002mm，第二镀镍层4的厚度为0.001-0.002mm，一优选实施例中，第一镀镍层2的厚度为0.0015mm，第二镀镍层4的厚度为0.0015mm。第二镀镍层4与镀铜层3通过导电压敏胶带粘接，由于导电压敏胶带具有良好的导电特性和轻松即可实现紧密贴合的性能，可以保证镀铜层3与第二镀镍层4粘接的十分紧密，镀铜层3不会轻易脱落。本实施例中，镀铜层3的厚度为0.001-0.002mm，优选地，镀铜层3的厚度为0.0015mm；导电布本体1的厚度为0.02-0.08mm，绝缘层5的厚度为0.003-0.004mm，作为优选，导电布本体1厚度为0.05mm，绝缘层5厚度为0.0035mm。绝缘层5可以是由在硅油中加入抗干扰粉末，按照一定比例混合、搅拌后固化而成，绝缘层5的作用是将导电布表面的微小空隙封住填平，起到摭蔽效果。一实施例单面绝缘屏蔽抗干扰导电布的制作工艺如下：取厚度为0.05mm的导电布本体1，在真空环境下电镀第一镀镍层2，第一镀镍层2厚度为0.0015mm，通过导电胶将第一镀镍层2粘接在导电布本体1上；以第一镀镍层2为基体，通过水镀的方式完成镀铜层3的镀制，镀铜层3厚度为0.0015mm时较佳；以第二镀铜层5为基体，通过水镀的方式完成第二镀镍层4的镀制，第二镀镍层4厚度为0.0015mm；然后将导电布本体1翻转至另一面，在导电布本体1的表面覆盖绝缘层5，绝缘层5的厚度为0.0035mm。至此，完成单面绝缘屏蔽抗干扰导电布的整个制作流程。本专利技术通过在导电布本体的一侧覆盖两层镀镍层和一层镀铜层，可以保证导电布的良好导电性和稳定性，导电布的整体强度很高，通过在导电布本体的另一侧覆盖绝缘层，从而实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。以上实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不可以理解为对专利技术保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体(1)，其特征在于，还包括：/n第一镀镍层(2)，所述第一镀镍层(2)覆盖在导电布本体(1)的一侧，所述第一镀镍层(2)用于导电布的导电层；/n镀铜层(3)，所述镀铜层(3)与第一镀镍层(2)连接，所述镀铜层(3)用于增加导电层的厚度，镀铜层(3)也作为导电布的导电层；/n第二镀镍层(4)，所述第二镀镍层(4)紧密贴合在所述镀铜层(3)上，所述第二镀镍层(4)用于保持镀铜层(3)的稳定；/n绝缘层(5)，所述绝缘层(5)覆盖在导电布本体(1)的一侧，用于导电布本体(1)与外部绝缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体(1)，其特征在于，还包括：
第一镀镍层(2)，所述第一镀镍层(2)覆盖在导电布本体(1)的一侧，所述第一镀镍层(2)用于导电布的导电层；
镀铜层(3)，所述镀铜层(3)与第一镀镍层(2)连接，所述镀铜层(3)用于增加导电层的厚度，镀铜层(3)也作为导电布的导电层；
第二镀镍层(4)，所述第二镀镍层(4)紧密贴合在所述镀铜层(3)上，所述第二镀镍层(4)用于保持镀铜层(3)的稳定；
绝缘层(5)，所述绝缘层(5)覆盖在导电布本体(1)的一侧，用于导电布本体(1)与外部绝缘。


2.根据权利要求1所述的一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，其特征在于，所述导电布本体(1)与所述第一镀镍层(2)之间通过导电胶层粘接，所述镀铜层(3)通过导电胶层粘接在导电布本体(1)上。

【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，蒲唯慷，
申请(专利权)人：深圳市鸿森宇电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44