一种三通道高功率镀金盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三通道高功率镀金盒，包括一结构主体，所述结构主体包括由镀金封装盒及与之气密连接的镀金封装盒盖；所述镀金封装盒设有多组电子组件安装腔，所述镀金封装盒两侧设有多组与所述电子组件安装腔对应的光纤通道；本实用新型专利技术三通道高功率镀金盒，通过采用TUO无氧铜材料制作而成，且表面设置镀镍层、镀金层，构成气密腔体结构，达到不起泡、不变形、传信功能高的目的；三通道高功率镀金盒为气密腔体结构裸芯片与电路基板通过后封装工艺装架于镀金封装盒内，起到了机械支撑、气密保护、内外电路保护的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种三通道高功率镀金盒
本技术涉及电力设备
，具体为一种三通道高功率镀金盒。
技术介绍
电力封装盒广泛应用于光通信、微波传感及航天、航空、光纤、消费电子等混合集成电路器件。在使用电路板、芯片的时候需要用封装盒将其封装，可以对电路板、芯片起到灰尘防护以及屏蔽电磁干扰等作用。但是，现有电力封装盒在长时间的使用后或在较恶劣的环境中使用后，会出现起泡、变形的情况，影响电路板、芯片等电子元器件的的正常使用及使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种三通道高功率镀金盒，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种三通道高功率镀金盒，包括一结构主体，所述结构主体包括由镀金封装盒及与之气密连接的镀金封装盒盖；所述镀金封装盒设有多组电子组件安装腔，所述镀金封装盒两侧设有多组与所述电子组件安装腔对应的光纤通道。优选的，所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖由TUO无氧铜材料制作而成，并且所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖表层设有镀镍层、镀金层。优选的，所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖连接面设有盒盖固定槽，所述盒盖固定槽的宽度与所述镀金封装盒盖的宽度相同。优选的，多组所述电子组件安装腔包括三组，三组所述电子组件安装腔由第一安装腔，第二安装腔及第三安装腔组成。优选的，多组所述光纤通道包括三组，三组所述光纤通道由第一光纤通道、第二光纤通道及第三光纤通道组成。优选的，所述镀金封装盒两侧设有多组实现固定连接的固定耳，所述固定耳中心设有螺孔。优选的，所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖为方形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术三通道高功率镀金盒，通过采用TUO无氧铜材料制作而成，且表面设置镀镍层、镀金层，构成气密腔体结构，达到不起泡、不变形、传信功能高的目的；三通道高功率镀金盒为气密腔体结构裸芯片与电路基板通过后封装工艺装架于镀金封装盒内，起到了机械支撑、气密保护、内外电路保护的作用。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术截面图；图3为本技术左视图；图4为本技术右视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，本实施例公开了一种三通道高功率镀金盒，包括一结构主体，所述结构主体包括由镀金封装盒1及与之气密连接的镀金封装盒盖2；所述镀金封装盒1设有多组电子组件安装腔，所述镀金封装盒1两侧设有多组与所述电子组件安装腔对应的光纤通道。本实施例中，所述镀金封装盒1与所述镀金封装盒盖2由TUO无氧铜材料制作而成，并且所述镀金封装盒1与所述镀金封装盒盖2表层设有镀镍层、镀金层；所述镀金封装盒1与所述镀金封装盒盖2连接面设有盒盖固定槽3，所述盒盖固定槽3的宽度与所述镀金封装盒盖2的宽度相同；多组所述电子组件安装腔包括三组，三组所述电子组件安装腔由第一安装腔5，第二安装腔4及第三安装腔6组成；多组所述光纤通道包括三组，三组所述光纤通道由第一光纤通道10、第二光纤通道9及第三光纤通道11组成；所述镀金封装盒1两侧设有多组实现固定连接的固定耳8，所述固定耳8中心设有螺孔7；所述镀金封装盒1与所述镀金封装盒盖2为方形结构。本实施例中三通道高功率镀金盒，通过采用TUO无氧铜材料制作而成，且表面设置镀镍层、镀金层，构成气密腔体结构，达到不起泡、不变形、传信功能高的目的；三通道高功率镀金盒为气密腔体结构裸芯片与电路基板通过后封装工艺装架于镀金封装盒内，起到了机械支撑、气密保护、内外电路保护的作用。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三通道高功率镀金盒，其特征在于，包括一结构主体，所述结构主体包括由镀金封装盒及与之气密连接的镀金封装盒盖；/n所述镀金封装盒设有多组电子组件安装腔，所述镀金封装盒两侧设有多组与所述电子组件安装腔对应的光纤通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种三通道高功率镀金盒，其特征在于，包括一结构主体，所述结构主体包括由镀金封装盒及与之气密连接的镀金封装盒盖；
所述镀金封装盒设有多组电子组件安装腔，所述镀金封装盒两侧设有多组与所述电子组件安装腔对应的光纤通道。


2.根据权利要求1所述的一种三通道高功率镀金盒，其特征在于：所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖由TUO无氧铜材料制作而成，并且所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖表层设有镀镍层、镀金层。


3.根据权利要求1所述的一种三通道高功率镀金盒，其特征在于：所述镀金封装盒与所述镀金封装盒盖连接面设有盒盖固定槽，所述盒盖固定槽的宽度与所述镀金封装盒盖的宽度相同。

【专利技术属性】
技术研发人员：王劲羽，
申请(专利权)人：东莞市明洲五金有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44