【技术实现步骤摘要】
一种免打底胶LED模组
本技术涉及一种免打底胶LED模组,属于LED生产模组
技术介绍
随着LED显示产业的发展,LED显示逐渐步入存量市场竞争的情况下,规模、技术、资本优势明显的上市公司通过一体化整合进一步扩大规模优势,获取市场份额。LED显示行业步入稳定发展的成熟阶段,行业整合和特色化竞争是未来主要发展方向,每个企业都需要降本增效。所以本技术提供了一种一种免打底胶LED模组,该技术可以减少工艺步骤和生产设备需求,大大提高生产效率,节约生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种免打底胶LED模组,其具体技术方案如下:包括面罩、PCB灯板和底壳,底壳的四周设有防漏胶台阶,PCB灯板与底壳之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板与底壳之间使用灌封胶密封,防漏胶台阶防止灌封胶漏出;面罩盖住PCB灯板,面罩与底壳之间使用第二螺钉固定。进一步的,面罩上设有若干个防雨檐,防雨檐下方设有若干个灯孔;PCB灯板设有与灯孔的对应led灯;面罩盖于PCB灯板时,Led灯从灯孔中伸出。进一步的,防雨檐呈阵列状设置于面罩表面,每个防雨檐下方设有四个呈矩形结构的灯孔。进一步的,PCB灯板设有第一螺纹孔和第二螺纹孔;面罩上设有第三螺纹孔;第一螺纹孔与第三螺纹孔对齐,用于限位第一螺钉。本技术的有益效果是:本技术是一种免打底胶LED模组,通过增加了的防漏胶台阶,实现减小PCB灯板与底壳之间的缝隙,从而实现免打底胶,直接用灌封胶密封。减少工艺步骤,提高生产效率。 ...
【技术保护点】
1.一种免打底胶LED模组,其特征在于:包括面罩(1)、PCB灯板(2)和底壳(3),所述底壳(3)的四周设有防漏胶台阶(5),所述PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用灌封胶(4)密封,所述防漏胶台阶(5)防止灌封胶(4)漏出;所述面罩(1)盖住PCB灯板(2),所述面罩(1)与底壳(3)之间使用第二螺钉固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种免打底胶LED模组,其特征在于:包括面罩(1)、PCB灯板(2)和底壳(3),所述底壳(3)的四周设有防漏胶台阶(5),所述PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用灌封胶(4)密封,所述防漏胶台阶(5)防止灌封胶(4)漏出;所述面罩(1)盖住PCB灯板(2),所述面罩(1)与底壳(3)之间使用第二螺钉固定。
2.根据权利要求1所述的免打底胶LED模组,其特征在于:所述面罩(1)上设有若干个防雨檐,所述防雨...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆凡,王笑,夏玉峰,范珍星,
申请(专利权)人:南京安捷智造科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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