一种免打底胶LED模组制造技术

技术编号:27995443 阅读:9 留言:0更新日期:2021-04-06 14:43
本实用新型专利技术涉及一种免打底胶LED模组,包括面罩、PCB灯板和底壳,底壳的四周设有防漏胶台阶,PCB灯板与底壳之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板与底壳之间使用灌封胶密封,防漏胶台阶防止灌封胶漏出;面罩盖住PCB灯板,面罩与底壳之间使用第二螺钉固定。本实用新型专利技术是一种免打底胶LED模组,通过增加了的防漏胶台阶,实现减小PCB灯板与底壳之间的缝隙,从而实现免打底胶,直接用灌封胶密封。减少工艺步骤,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免打底胶LED模组
本技术涉及一种免打底胶LED模组,属于LED生产模组

技术介绍
随着LED显示产业的发展,LED显示逐渐步入存量市场竞争的情况下,规模、技术、资本优势明显的上市公司通过一体化整合进一步扩大规模优势,获取市场份额。LED显示行业步入稳定发展的成熟阶段,行业整合和特色化竞争是未来主要发展方向,每个企业都需要降本增效。所以本技术提供了一种一种免打底胶LED模组,该技术可以减少工艺步骤和生产设备需求,大大提高生产效率,节约生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种免打底胶LED模组,其具体技术方案如下:包括面罩、PCB灯板和底壳,底壳的四周设有防漏胶台阶,PCB灯板与底壳之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板与底壳之间使用灌封胶密封,防漏胶台阶防止灌封胶漏出;面罩盖住PCB灯板,面罩与底壳之间使用第二螺钉固定。进一步的,面罩上设有若干个防雨檐,防雨檐下方设有若干个灯孔;PCB灯板设有与灯孔的对应led灯;面罩盖于PCB灯板时,Led灯从灯孔中伸出。进一步的,防雨檐呈阵列状设置于面罩表面,每个防雨檐下方设有四个呈矩形结构的灯孔。进一步的,PCB灯板设有第一螺纹孔和第二螺纹孔;面罩上设有第三螺纹孔;第一螺纹孔与第三螺纹孔对齐,用于限位第一螺钉。本技术的有益效果是:本技术是一种免打底胶LED模组,通过增加了的防漏胶台阶,实现减小PCB灯板与底壳之间的缝隙,从而实现免打底胶,直接用灌封胶密封。减少工艺步骤,提高生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图,图2是本技术的组装侧视图,图3是本技术的底壳结构示意图,图中:1—面罩,2—PCB灯板,3—底壳,4—灌封胶,5—防漏胶台阶,11-防雨檐,12-过孔,21-LED灯,22-第一螺纹孔,23-第二螺纹孔,13-第三螺纹孔,31-第四螺纹孔,32-第五螺纹孔。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示,本技术的面罩1为矩形板。其表面设有若干个防雨檐11。防雨檐11呈8*8阵列状分布。每个防雨檐11下方设有四个过孔12。四个过孔12呈分布呈菱形状。面罩11上设有14个第三螺纹孔13。所述PCB板设有若干个凸出的LED灯21。LED灯21的位置分布与过孔12对应。LED灯21穿过过孔12,使得面罩1和PCB板2贴合。PCB板2上设有14个第一螺纹孔22和9个第二螺纹孔23;第一螺纹孔22与第三螺纹孔13对齐。所述底板3为矩形框。其朝向PCB板2的四周设有防漏胶台阶5。防漏胶台阶5垂直于PCB板并高出于底板3。所述底板三上设有14个第四螺纹孔31和9第五螺纹孔32。安装时,将PCB板置于底板3中,防漏胶台阶5将PCB板2的四周保温;此时,第四螺纹孔31与第一螺纹孔22对齐,并使用第一螺钉固定连接。往PCB板与底板3之间浇筑灌封胶4,防漏胶台阶5防止灌封胶4向四周漏出。最后,将面罩1盖于PCB板2处,第三螺纹孔13、第一螺纹孔22和第四螺纹孔31对齐,使用第二螺钉固定。本
技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。本申请中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。本申请中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种免打底胶LED模组,其特征在于:包括面罩(1)、PCB灯板(2)和底壳(3),所述底壳(3)的四周设有防漏胶台阶(5),所述PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用灌封胶(4)密封,所述防漏胶台阶(5)防止灌封胶(4)漏出;所述面罩(1)盖住PCB灯板(2),所述面罩(1)与底壳(3)之间使用第二螺钉固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种免打底胶LED模组,其特征在于:包括面罩(1)、PCB灯板(2)和底壳(3),所述底壳(3)的四周设有防漏胶台阶(5),所述PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用第一螺钉固定,将PCB灯板(2)与底壳(3)之间使用灌封胶(4)密封,所述防漏胶台阶(5)防止灌封胶(4)漏出;所述面罩(1)盖住PCB灯板(2),所述面罩(1)与底壳(3)之间使用第二螺钉固定。


2.根据权利要求1所述的免打底胶LED模组,其特征在于:所述面罩(1)上设有若干个防雨檐,所述防雨...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆凡王笑夏玉峰范珍星
申请(专利权)人:南京安捷智造科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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