一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡技术领域；所述散热机构包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板，所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫，若干所述焊垫的底部均焊接有探针，所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部，所述引导机构固接在PCB板的底部，所述引导机构的侧壁贯穿有散热板，若干所述探针贯穿散热板；在本实用新型专利技术散热机构中，散热板与探针相互连接，可以在探针工作时，探针表面的热量传递至散热板的表面，热量在经过散热板进行散热，由于散热板的表面积较大，可以有效的增加散热效果，从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构本申请是专利技术专利申请《一种用于AI芯片测试Cobra垂直探针卡》的分案申请。原案申请日：2020-01-11。原案申请号：2020200607369。原案专利技术名称：一种用于AI芯片测试Cobra垂直探针卡。
本技术涉及一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构属于探针卡

技术介绍
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，在AI芯片制作完成后，通常需要进行测试或者调试，此时需要使用Cobra垂直探针卡进行测试。传统的Cobra垂直探针卡在与AI芯片接触后，由于探针通入电流，短时间内，探针的温度会急速上升，当探针温度较高时，可能会影响测试；并且，由于探针接触AI芯片，探针在接触芯片时，会受到一定的压力，由于探针露出引导机构的部分过长且没有固定结构，当压力过大时，可能会造成探针弯曲的现象，从而影响使用寿命。因此，针对上述问题提出一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡及其散热机构和固定机构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡，包括散热机构和固定机构；所述散热机构包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板，所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫，若干所述焊垫的底部均焊接有探针，所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部，所述引导机构固接在PCB板的底部，所述引导机构的侧壁贯穿有散热板，若干所述探针贯穿散热板；所述固定机构包括支架、散热固定板、散热口和凹口，所述引导机构的底部对称固接有两个相同的支架，两个所述支架的底部固接有散热固定板。优选的，若干所述探针的底端均贯穿散热固定板并置于散热固定板的下方。优选的，所述散热固定板的侧壁对称开设有两个相同的散热口，所述散热固定板的底部等距开设有若干相同的凹口。优选的，所述散热板的两端均置于引导机构的外部，所述散热板的顶部和底部在置于引导机构外部的一端均开设有若干相同的凹槽。一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构，包括PCB板、焊垫、探针、引导机构和散热板，所述PCB板的内壁等距有若干相同的焊垫，若干所述焊垫的底部均焊接有探针，所述探针的底端依次贯穿PCB板的底部和引导机构的底部，所述引导机构固接在PCB板的底部，所述引导机构的侧壁贯穿有散热板，若干所述探针贯穿散热板。一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用固定机构，包括支架、散热固定板、散热口和凹口，所述引导机构的底部对称固接有两个相同的支架，两个所述支架的底部固接有散热固定板。本技术的有益效果是：1、本技术设置的散热板与探针相互连接，可以在探针工作时，探针表面的热量传递至散热板的表面，热量在经过散热板进行散热，由于散热板的表面积较大，可以有效的增加散热效果，从而防止探针在通电过程中因热量过大而导致使用异常的情况；2、设置的散热固定板可以固定若干探针的末端，从而在检测时，可以有效防止因压力过大而导致探针弯曲的情况，该装置结构简单，使用方便，适合推广使用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术正视结构示意图；图3为本技术散热板俯视结构示意图。图中：1、PCB板，2、焊垫，3、探针，4、引导机构，5、散热板，6、凹槽，7、支架，8、散热固定板，9、散热口，10、凹口。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。具体实施例一以下实施例是本申请AI芯片测试Cobra垂直探针卡的实施例。请参阅图1-3所示，一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡，包括散热机构和固定机构；所述散热机构包括PCB板1、焊垫2、探针3、引导机构4和散热板5，所述PCB板1的内壁等距有若干相同的焊垫2，便于连接探针3，若干所述焊垫2的底部均焊接有探针3，便于检测，所述探针3的底端依次贯穿PCB板1的底部和引导机构4的底部，所述引导机构4固接在PCB板1的底部，所述引导机构4的侧壁贯穿有散热板5，便于散热，若干所述探针3贯穿散热板5，便于散热；所述固定机构包括支架7、散热固定板8、散热口9和凹口10，所述引导机构4的底部对称固接有两个相同的支架7，两个所述支架7的底部固接有散热固定板8，便于固定和散热。若干所述探针3的底端均贯穿散热固定板8并置于散热固定板8的下方，便于检测；所述散热固定板8的侧壁对称开设有两个相同的散热口9，所述散热固定板8的底部等距开设有若干相同的凹口10，便于增加散热效果；所述散热板5的两端均置于引导机构4的外部，所述散热板5的顶部和底部在置于引导机构4外部的一端均开设有若干相同的凹槽6，便于增加散热效果。本技术在使用时，当进行测试时，若干探针3与AI芯片接触后，若干探针3的内部会产生热量，热量通过热传递传递至散热固定板8和散热板5上，由于散热固定板8和散热板5的表面积较大，加上设置的若干凹槽6、若干散热口9和若干凹口10，可以增加散热效果，从而在一定程度上降低探针3的温度，如果探针与AI芯片之间的压力过大，由于散热固定板8具有一定的支撑作用，可以有效的防止探针3弯曲，从而在一定程度上，增加了使用寿命。具体实施例二以下实施例是本申请AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构的实施例。一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构，包括PCB板1、焊垫2、探针3、引导机构4和散热板5，所述PCB板1的内壁等距有若干相同的焊垫2，若干所述焊垫2的底部均焊接有探针3，所述探针3的底端依次贯穿PCB板1的底部和引导机构4的底部，所述引导机构4固接在PCB板1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构，其特征在于：包括PCB板（1）、焊垫（2）、探针（3）、引导机构（4）和散热板（5），所述PCB板（1）的内壁等距有若干相同的焊垫（2），若干所述焊垫（2）的底部均焊接有探针（3），所述探针（3）的底端依次贯穿PCB板（1）的底部和引导机构（4）的底部，所述引导机构（4）固接在PCB板（1）的底部，所述引导机构（4）的侧壁贯穿有散热板（5），若干所述探针（3）贯穿散热板（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种AI芯片测试Cobra垂直探针卡用散热机构，其特征在于：包括PCB板（1）、焊垫（2）、探针（3）、引导机构（4）和散热板（5），所述PCB板（1）的内壁等距有若干相同的焊垫（2），若干所述焊垫（2）的底部均...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，徐剑，
申请(专利权)人：强一半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32