高压氧仓用环境检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高压氧仓用环境检测装置，包括：壳体和设于壳体内部的信号处理电路板；所述信号处理电路板上设有测氧元件、测压元件、测温测湿元件、电源/通讯接口和微控制器芯片；所述测氧元件、测压元件、测温测湿元件和电源/通讯接口均与所述微控制器芯片电连接；所述壳体上设有与测氧元件、测压元件、测温测湿元件和电源/通讯接口的位置对应的缺口；通过增加测温测湿元件，实现了对高压氧仓内温湿度的检测，且通过信号处理电路板将测氧、测压、测温测试等元件集成到一起，大大的减小了体积，简化了安装，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
高压氧仓用环境检测装置
本技术涉及环境检测领域，尤其涉及高压氧仓用环境检测装置。
技术介绍
高压氧疗法又称HBO治疗，可用于缺氧、缺血性疾病，或由于缺氧、缺血引起的一系列疾病，如有气体中毒、溺水等；也可用于部分感染性疾病和自身免疫性疾病。目前市场上的高压氧仓装置，一方面，只能控制氧浓度和气压，忽略了环境闷热等因素对治疗效果的负面影；另一方面，所采用的是单独的氧气传感器和气压传感器，集成化程度低，安装麻烦，成本高；且氧气浓度测量量程为0-30％，测量范围小，无法适用更高浓度氧气治疗。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高压氧仓用环境检测装置，在增加了温湿度检测的同时，还将测氧、测压、测温和测湿的传感器集成化，大大的减小了体积，简化了安装，降低了成本。本技术公开了一种高压氧仓用环境检测装置，包括：壳体和设于壳体内部的信号处理电路板；所述信号处理电路板上设有测氧元件、测压元件、测温测湿元件、电源/通讯接口和微控制器芯片；所述测氧元件、测压元件、测温测湿元件和电源/通讯接口均与所述微控制器芯片电连接；所述壳体上设有与测氧元件、测压元件、测温测湿元件和电源/通讯接口的位置对应的缺口。所述壳体包括底座、顶盖和端盖；所述底座截面为凵型；所述顶盖安装于底座顶端；所述端盖设有两个，两个端盖分别安装于底座的两端；所述与测氧元件、测压元件、测温测湿元件和电源/通讯接口的位置对应的缺口设于顶盖上。所述端盖为L型，端盖上设有固定孔。所述壳体的表面设有凹槽。所述测氧元件和测温测湿元件分别设置于信号处理电路板的两端。所述测氧元件为高量程氧气测量单元SO-E2-960。所述信号处理电路板上还安装有隔热带；所述隔热带适于将测氧元件与信号处理电路板上的其它元件隔离。所述信号处理电路板内设有电流-电压转换电路、比例放大电路和仪表运放电路；所述测氧元件依次连接电流-电压转换电路和比例放大电路，从而将测量数据传输到微控制器芯片中；所述测压元件通过仪表运放电路连接微控制器芯片。所述电源/通讯接口采用RS485接口。采用了上述技术方案，本技术具有如下技术效果:(1)本技术通过增加测温测湿元件，实现了对高压氧仓内温湿度的检测，且通过信号处理电路板将测氧、测压、测温测试等元件集成到一起，大大的减小了体积，简化了安装，降低了成本。(2)本技术的端盖设有固定孔，便于将高压氧仓用环境检测装置安装于测试区域内。(3)本技术的壳体上设有凹槽，增大与空气接触面积，有效增大散热，确保测量准确以及使用安全。(4)本技术通过将测氧元件和测温测湿元件设置在信号处理电路板两端，能有效避免测氧元件释放的高温影响测温测试元件的检测。(5)本技术通过使用高量程的测氧元件，扩大测量范围，适用范围广。(6)本技术通过隔热带将测氧元件与其他部件隔离，进一步避免测氧元件释放的高温影响测量准确率。(7)本适用新型的隔热带采用橡胶材质，隔热效果好。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的结构框图；图4为本技术的485总线及IO接口电路图；图5为本技术的电流-电压转换电路和比例放大电路的电路图；图6为本技术的仪表运放电路的电路图；图7为本技术的温湿度检测电路的电路图；图8为本技术的电源系统电路图；图9为本技术的微控制器芯片电路图。附图标记为：壳体1、底座1-1、顶盖1-2、端盖1-3、信号处理电路板2、测氧元件3、测压元件4、测温测湿元件5、电源/通讯接口6、微控制器芯片7、隔热带8。具体实施方式以下结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的优点。(实施例1)见图1，一种高压氧仓用环境检测装置，包括：壳体1和设于壳体1内部的信号处理电路板2；信号处理电路板2如图8所示，信号处理电路板2上设有测氧元件3、测压元件4、测温测湿元件5、电源/通讯接口6和微控制器芯片7，通过增加测温测湿元件，实现了对高压氧仓内温湿度的检测，且通过信号处理电路板将测氧、测压、测温测试等元件集成到一起，大大的减小了体积，简化了安装，降低了成本；其中，测氧元件3、测压元件4、测温测湿元件5和电源/通讯接口6均与所述微控制器芯片7电连接。优选的，测氧元件3为高量程氧气测量单元，型号为SO-E2-960，氧气浓度检测范围为0-100％，通过使用高量程的测氧元件，扩大测量范围，适用范围广；测压元件4型号为MD-PS002，能产生与绝对气压关联的电信号，响应0-700kPa范围的绝对气压；测温测湿元件5型号为SHT20，能实现-20℃至80℃的环境温度测量和0-100％的空气相对湿度测量。测氧元件3和测温测湿元件5分别设置于信号处理电路板2的两端，有效避免测氧元件释放的高温影响测温测试元件的检测；微控制器芯片7设于信号处理电路板2的中部，电源/通讯接口6紧贴测温测试元件5设置，测压元件3设于；另外的，信号处理电路板2上安装有橡胶材质的弧形的隔热带8，隔热带8适于将测氧元件3于其他元件隔离，通过隔热带将测氧元件与其他部件隔离，进一步避免测氧元件释放的高温影响测量准确率，且隔热带采用橡胶材质，隔热效果好。见图2，壳体1包括底座1-1、顶盖1-2和端盖1-3；所述底座截面为凵型；顶盖1-2安装于底座1-2顶端，与测氧元件3、测压元件4、测温测湿元件5和电源/通讯接口6的位置对应的缺口设于顶盖1-2上；端盖1-3设有两个，两个端盖1-3分别安装于底座1-1的两端，端盖1-3为L型，端盖1-3上设有固定孔，便于将高压氧仓用环境检测装置安装于测试区域内。壳体1上设有凹槽，增大与空气接触面积，有效增大散热，确保测量准确以及使用安全；另外的，壳体1材质均为铝合金，便于散热。见图3，信号处理电路板2内设有电流-电压转换电路、比例放大电路和仪表运放电路；电流-电压转换电路和比例放大电路如图5所示；仪表运放电路如图6所示。测氧元件3依次连接电流-电压转换电路和比例放大电路将测量数据传输到微控制器芯片7中；测压元件4通过仪表运放电路连接微控制器芯片7；测温测湿元件5通过温湿度检测电路连接微控制芯片7，温湿度检测电路的电路图如图7所示；微控制器芯片7电路图如图9所示；另外的，电源/通讯接口6采用RS485接口，采用ModbusRTU通讯协议；电源系统电路如图8所示。使用时，测氧元件3将氧气浓度信号转换为弱电流信号，弱电流信号经过电流-电压转换电路，转换为弱电压信号，得到的弱电压信号再经过比例放大电路进行信号放大，接入微控制器芯片7，微控制器芯片7的模数转换单元将放大后的模拟信号转换为数字量，并应用数值变换算法和软件滤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压氧仓用环境检测装置，其特征在于，包括：壳体(1)和设于壳体(1)内部的信号处理电路板(2)；所述信号处理电路板(2)上设有测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)、电源/通讯接口(6)和微控制器芯片(7)；/n所述测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)和电源/通讯接口(6)均与所述微控制器芯片(7)电连接；/n所述壳体(1)上设有与测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)和电源/通讯接口(6)的位置对应的缺口。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压氧仓用环境检测装置，其特征在于，包括：壳体(1)和设于壳体(1)内部的信号处理电路板(2)；所述信号处理电路板(2)上设有测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)、电源/通讯接口(6)和微控制器芯片(7)；
所述测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)和电源/通讯接口(6)均与所述微控制器芯片(7)电连接；
所述壳体(1)上设有与测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)和电源/通讯接口(6)的位置对应的缺口。


2.根据权利要求1所述的高压氧仓用环境检测装置，其特征在于：所述壳体(1)包括底座(1-1)、顶盖(1-2)和端盖(1-3)；所述底座截面为凵型；所述顶盖(1-2)安装于底座(1-1)顶端；所述端盖(1-3)设有两个，两个端盖(1-3)分别安装于底座的两端；所述与测氧元件(3)、测压元件(4)、测温测湿元件(5)和电源/通讯接口(6)的位置对应的缺口设于顶盖(1-2)上。


3.根据权利要求2所述的高压氧仓用环境检测装置，其特征在于：所述端盖(1-3)为L型，端盖(1-3)上设有固定孔。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖华飞，屈玉春，胡伟强，
申请(专利权)人：南京恩能自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32