【技术实现步骤摘要】
一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构
本技术属于LED封装结构
，具体涉及一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构。
技术介绍
防爆灯是指用于可燃性气体和粉尘存在的危险场所，能防止灯内部可能产生的电弧、火花和高温引燃周围环境里的可燃性气体和粉尘，从而达到防爆要求的灯具，现有的防爆灯具常采用LED或白炽灯，而防爆灯的的功率通常较大，应用的LED发出的热量较大，易使LED芯片的热阻较大，长期使用下，会增强LED的光衰，降低LED的使用寿命，基于此，需要在封装材料及封装结构上作出便于散热的改良，而封装结构需要对LED灯的基座及及封装材料需进行针对性修改。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构，包括灯筒与灯座板，所述灯筒的底部具有开口，所述灯筒在开口的边周形成有环形挡板，所述环形挡板上形成有若干个相等距对称分布的第一螺槽，所述灯座板的中部为柱形体，...
【技术保护点】
1.一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构，包括灯筒(1)与灯座板(2)，所述灯筒(1)的底部具有开口，所述灯筒(1)在开口的边周形成有环形挡板(3)，所述环形挡板(3)上形成有若干个相等距对称分布的第一螺槽(4)，其特征在于：所述灯座板(2)的中部为柱形体(5)，所述灯座板(2)在柱形体(5)的边周形成有向外侧倾斜向下的斜板部(6)，所述斜板部(6)下端边周形成与环形挡板(3)相对位匹配的环形安装板(7)，所述环形安装板(7)上形成有若干个与第一螺槽(4)相对位匹配的第一螺孔(8)，所述灯座板(2)通过使用螺栓件钻入第一螺孔(8)、第一螺槽(4)与灯筒(1)相固定连接，所...
【技术特征摘要】
1.一种应用于大功率防爆灯的低衰耗封装结构，包括灯筒(1)与灯座板(2)，所述灯筒(1)的底部具有开口，所述灯筒(1)在开口的边周形成有环形挡板(3)，所述环形挡板(3)上形成有若干个相等距对称分布的第一螺槽(4)，其特征在于：所述灯座板(2)的中部为柱形体(5)，所述灯座板(2)在柱形体(5)的边周形成有向外侧倾斜向下的斜板部(6)，所述斜板部(6)下端边周形成与环形挡板(3)相对位匹配的环形安装板(7)，所述环形安装板(7)上形成有若干个与第一螺槽(4)相对位匹配的第一螺孔(8)，所述灯座板(2)通过使用螺栓件钻入第一螺孔(8)、第一螺槽(4)与灯筒(1)相固定连接，所述柱形体(5)的上部形成有柱形槽(9)，所述柱形槽(9)上固定连接有防护盖(10)，所述斜板部(6)中部形成有空腔(11)，所述空腔(11)内嵌入设置有相变晶体(12)，所述灯座板(2)的顶端在柱形槽(9)的边周形成有第二螺槽(13)，所述防护盖(10)上形成有与第二螺槽(13)相对位匹配的第二螺孔(14)，所述防护盖(10)通过螺栓件钻入第二螺孔(14)、第二螺槽(13)固定连接在柱形体(5)上；所述灯座板(2)在柱形槽(9)的底部形成有若干个贯通至底部的通孔(15)，所述通孔(15)内嵌入设置有导通铜柱(16)，所述灯座板(2)在柱形体(5)的下方设置有安装基板(17)，所述安装基板(17)的边沿固定连接在斜板部(6)侧壁上，所述安装基板(17)上形成有若干个与导通铜柱(16)相焊接导通的连接端子(18)，所述连接端子(18)的底端焊接有相导通的LED芯片(19)，所述LED芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭涛，杨博，
申请(专利权)人：惠州市创舰实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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