一种改善PCB板翘的板边结构制造技术

技术编号:27983940 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-06 14:20
本发明专利技术涉及PCB板制造技术领域,公开了一种改善PCB板翘的板边结构,其包括工艺边和多个单元板,所述单元板和工艺边之间设有连接板,所述单元板沿工艺边的长度方向设置,所述工艺边的上下两端设有铜层。与现有技术相比,本发明专利技术通过在工艺边的上下两端设置铜层,利于工艺边均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生,而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边与单元板之间的连接板不设铜层,工艺边应力就难以通过连接板传递到单元板中,从而能有效降低单元板翘曲的发生。本发明专利技术整体结构简单,能有效减少PCB板发生翘曲,且利于制作,适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB板翘的板边结构
本专利技术涉及PCB板制造
,尤其是涉及一种改善PCB板翘的板边结构。
技术介绍
常规的PCB板包括PCB本体和工艺边,工艺边上覆设有铜箔,铜箔容易翘曲,传统的防翘设计是在PCB本体和工艺边之间设有连接板,将工艺边上的铜箔截断成许多段,每段铜箔由于长度变短,可以有效降低工艺边上的铜箔翘起,铜箔被截断会降低PCB板的连接强度,为增加PCB板的连接强度,在连接板上也覆设铜箔,该设置使连接板上的铜箔分别与PCB本体和工艺边上的铜箔连接,然而工艺边上铜箔之间的空旷区也会导致工艺边受力不均,从而发生翘起,工艺边的翘起会通过连接板上的铜箔影响到PCB本体。随着板子的结构、厚度变化加大,PCB板发生翘曲后,后续PCBA工序加工将非常困难,对于间距小,精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难,PCBA过程中由于PCB板不平整,有翘曲,BGA元件将贴不平整,形成虚焊,无法实现元件间的导通,从而影响整机性能。因此,有必要提供一种新的改善PCB板翘的板边结构解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种结构简单、能有效减少PCB板发生翘曲的改善PCB板翘的板边结构。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案,一种改善PCB板翘的板边结构,包括工艺边和多个单元板,所述单元板和工艺边之间设有连接板,所述单元板沿工艺边的长度方向设置,所述工艺边的上下两端设有铜层。优选的,所述工艺边为两个,两个所述工艺边之间设有多个单元板,且对称设置。优选的,所述单元板与工艺边之间的连接板的数量为多个。优选的,所述连接板的两端均设有弧面,所述弧面朝连接板的内部方向凸出。优选的,所述铜层的长度和宽度分别与工艺边的长度和宽度相一致。优选的,所述连接板由半固化板制成。优选的,所述连接板的宽度为1.37mm-2mm,所述连接板的长度为3.78mm-5mm。优选的,所述连接板的宽度为1.37mm,所述连接板的长度为3.78mm。与现有技术相比,本专利技术通过在工艺边的上下两端设置铜层,利于工艺边均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生,而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边与单元板之间的连接板不设铜层,工艺边应力就难以通过连接板传递到单元板中,从而能有效降低单元板翘曲的发生。本专利技术整体结构简单,能有效减少PCB板发生翘曲,且利于制作,适于推广应用。附图说明图1为本专利技术的结构示意图(单元板上一个连接板);图2为本专利技术的结构示意图(单元板上两个连接板)。图中:1.工艺边,2.单元板,3.连接板,31.弧面。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。参照附图1-2,本实施例提供了一种改善PCB板翘的板边结构,包括工艺边1和多个单元板2,单元板2为客户所需要的电路板,一个PCB板中可以制作许多个单元板2;单元板2和工艺边1之间设有连接板3,单元板2沿工艺边1的长度方向设置,工艺边1的上下两端设有铜层,该设置使工艺边1可以均匀的分摊应力能有效的降低翘曲的形成,连接板3的上下两端不设铜层,工艺边1的应力难以通过连接板3影响到单元板2。工艺边1为两个,两个工艺边1之间设有多个单元板2,且对称设置。一个PCB板中,两个工艺边1分别设于PCB板的两侧,所有单元板2设于两个工艺边1之间,且沿工艺边1的长度方向阵列分布。该设置能有效降低单元板2翘曲的发生。单元板2与工艺边1之间的连接板3的数量为多个。单元板2的宽度小就设置一个连接板3,如果单元板2的宽度大就相应的多设置几个连接板3,以便保持PCB板的连接强度。本实施例中,单元板2宽度小于50mm,则在单元板2与工艺边1之间设置一个连接板3,如果单元板2的宽度大于或等于50mm,则在单元板2与工艺边1之间设置两个或更多的连接板3。连接板3的两端均设有弧面31,弧面31朝连接板3的内部方向凸出。工艺边1与单元板2之间的区域除了连接板3,其它的地方均需要锣掉,连接板3的两端设置成弧面31,以便与锣刀相适配,该设置利于降低生产难度和提高生产效率。铜层的长度和宽度分别与工艺边1的长度和宽度相一致。该设置使PCB板的连接强度更好。连接板3由半固化板制成。工艺板的应力难以通过半固化板传递到单元板2上,从而能有效防止单元板2发生翘曲。连接板3的宽度为1.37mm-2mm,连接板3的长度为3.78mm-5mm。连接板3的宽度为1.37mm,连接板3的长度为3.78mm。本专利技术中,通过在工艺边1的上下两端设置铜层,利于工艺边1均匀分摊应力从而有效减少翘曲的发生,而铜层的设置也利于提高PCB板的连接强度。工艺边1与单元板2之间的连接板3不设铜层,工艺边1应力就难以通过连接板3传递到单元板2中,从而能有效降低单元板2翘曲的发生。本专利技术整体结构简单,能有效减少PCB板发生翘曲,且利于制作,适于推广应用。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善PCB板翘的板边结构,其特征在于,包括工艺边和多个单元板,所述单元板和工艺边之间设有连接板,所述单元板沿工艺边的长度方向设置,所述工艺边的上下两端设有铜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB板翘的板边结构,其特征在于,包括工艺边和多个单元板,所述单元板和工艺边之间设有连接板,所述单元板沿工艺边的长度方向设置,所述工艺边的上下两端设有铜层。


2.根据权利要求1所述的改善PCB板翘的板边结构,其特征在于,所述工艺边为两个,两个所述工艺边之间设有多个单元板,且对称设置。


3.根据权利要求2所述的改善PCB板翘的板边结构,其特征在于,所述单元板与工艺边之间的连接板的数量为多个。


4.根据权利要求3所述的改善PCB板翘的板边结构,其特征在于,所述连接板的两端均设有弧面,所述弧面朝连接板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏运州李军唐先渠罗湘滔
申请(专利权)人:奥士康科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

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