电子设备制造技术

本申请公开一种电子设备，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。上述方案能够解决目前的电子设备密封效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的不断发展，电子设备的使用场景日渐多样。在不同的使用场景中，对电子设备的防水防尘等级的需求也不同。因此，如何有效提高电子设备的防水防尘等级成为人们日益关注的问题。目前的电子设备的内部设置有声学器件，声学器件与壳体上的导音通道密封衔接，声学器件与壳体之间设置有防尘网和密封器件，密封器件夹设在声学器件与壳体之间，从而实现声学器件与壳体之间的密封，但是在实际的装配过程中，声学器件存在装配误差，进而导致声学器件较容易发生错位，进而导致对密封器件的压紧面积较难保证，进而较难确保密封器件的密封性能。可见，目前的电子设备存在密封效果较差的问题。
技术实现思路
本申请公开一种电子设备，以解决目前的电子设备密封效果较差进而导致防水防尘性较差的问题。为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：一种电子设备，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电子设备，通过对
技术介绍
中的电子设备的密封结构进行改进，在连通支架上位于壳体与声学器件之间的部位设置柔性衔接段，同时在声学器件开设第一安装槽，将连通支架的第一端设置在第一安装槽内，第一安装槽与连通支架配合，使得连通支架更加稳定。柔性衔接段能发生变形弯折，进而能够根据声学器件的装配位置进行适应性变形，进而能够避免由于声学器件的装配误差导致的密封不佳问题。可见，本申请实施例公开的电子设备能够提升电子设备的密封性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例公开的电子设备的部分结构的剖视图；图2为本申请实施例公开的连通支架的俯视图；图3为本申请实施例公开的连通支架的剖视图；图4为本申请实施例公开的连通支架的侧视图；图5为本申请实施例公开的连通支架示意图；图6为本申请实施例公开的连通支架在柔性连接筒件变形后的示意图。附图标记说明：100-壳体、110-第一导音通道、120-第二安装槽；200-声学器件、210-导音口、220-第一安装槽；300-连通支架、300a-第二导音通道、310-第一筒状子支架、320-第二筒状子支架、330-柔性连接筒件、311-第一环状弹性密封凸部、311a-第一导向斜面、321-第二环状弹性密封凸部、312a-第二导向斜面、312-第一限位凸起、322-第二限位凸起；400-第一防尘网；500-第二防尘网。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。如图1-图6所示，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、声学器件200和连通支架300。壳体100为电子设备的基础部件，壳体100可以为电子设备中的一些其他部件提供安装基础。壳体100设有内腔，内腔为一个安装空间，可以容纳电子设备的一些其他部件，声学器件200设置在内腔中，此外，内腔还可以为电子设备中的一些其他部件(例如主板、电池等)提供防护。壳体100开设有第一导音通道110，第一导音通道110自壳体100的内壁贯通至壳体100的外侧表面，声学器件200输出的声音信号能够最终通过第一导音通道110传播至外部环境，或者，外部环境中的声音信号能够通过第一导音通道110后最终被声学器件200采集。声学器件200开设有第一安装槽220，第一安装槽220用于与连通支架300配合。第一安装槽220的底壁开设有导音口210，也就是说，导音口210与第一安装槽220的槽内空间相连通。导音口210是传播声音信号的开口，声学器件200输出的声音信号通过导音口210传播至第一导音通道110，然后通过第一导音通道110传播至外部环境，或者，外部环境中的声音信号能够通过第一导音通道110后，穿过导音口210而被声学器件200采集。在本申请实施例中，声学器件200可以为扬声器，也可以为麦克风，本申请实施例不限制声学器件200的具体种类。连通支架300设在壳体100的内腔中，连通支架300开设有第二导音通道300a，连通支架300的第一端设置在第一安装槽220内，导音口210通过第二导音通道300a与第一导音通道110连通。具体的，导音口210、第二导音通道300a和第一导音通道110构成完整的声音传播路径。在声学器件200为发声器件的情况下，声学器件200输出的声音信号依次穿过连通支架300和第一导音通道110后传播至外部环境。在声学器件200为采声器件的情况下，外部环境中的声音信号依次穿过第一导音通道110和连通支架300后传播至声学器件200的内部，最终实现采声。在本申请实施例中，连通支架300上位于壳体100与声学器件200之间的部位为柔性衔接段。柔性衔接段具有可变形的特点，可以相对于壳体100和声学器件200进行弯折，能够很好地根据声学器件200的装配位置进行适应性变形，更容易适应声学器件200装配误差导致的密封问题，进而可以有效解决由于装配误差导致的密封效果差的问题。本申请实施例公开的电子设备，通过对
技术介绍
中的电子设备的密封结构进行改进，在连通支架300上位于壳体100与声学器件200之间的部位设置柔性衔接段，同时在声学器件200开设第一安装槽220，将连通支架300的第一端设置在第一安装槽220内，第一安装槽220与连通支架300配合，使得连通支架300更加稳定。柔性衔接段能发生变形弯折，进而能够根据声学器件200的装配位置进行适应性变形，进而能够避免由于声学器件200的装配误差导致的密封不佳问题。可见，本申请实施例公开的电子设备能够提升电子设备的密封性能。在进一步的技术方案中，连通支架300的第一端的端面与第一安装槽220的底壁之间可以设有第一防尘网400。第一防尘网400可以提升声学器件200出音孔的防尘等级。连通支架300可以包括第一环状弹性密封凸部311，第一环状弹性密封凸部311可以环绕设置在连通支架300的第一端的外周面，第一环状弹性密封凸部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：/n所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；/n所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；/n所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；/n所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、声学器件和连通支架，其中：
所述壳体具有内腔，所述声学器件设置在所述内腔中，所述壳体开设有第一导音通道；
所述声学器件开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底壁开设有导音口；
所述连通支架开设有第二导音通道，所述连通支架的第一端设置在所述第一安装槽内，所述导音口通过所述第二导音通道与所述第一导音通道连通；
所述连通支架上位于所述壳体与所述声学器件之间的部位为柔性衔接段。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连通支架的第一端的端面与所述第一安装槽的底壁之间设有第一防尘网，所述连通支架包括第一环状弹性密封凸部，所述第一环状弹性密封凸部环绕设置在所述连通支架的第一端的外周面，所述第一环状弹性密封凸部与所述第一安装槽的侧壁密封贴合。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体开设有第二安装槽，所述第一导音通道自所述第二安装槽的底壁贯穿至所述壳体的外侧表面；所述连通支架的第二端设在所述第二安装槽内，所述连通支架的第二端的端面与所述第二安装槽的底壁之间设有第二防尘网；
所述连通支架包括第二环状弹性密封凸部，所述第二环状弹性密封凸部环绕设置在所述连通支架的第二端的外周面，所述第二环状弹性密封凸部与所述第二安装槽的侧壁密封贴合。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一环状弹性密封凸部自其底部向顶部的宽度尺寸递减，所述第一环状弹性密封凸部包括朝向所述第一安装槽的底壁的第一导向斜面；和/或，所述第二环状弹性密封凸部自其底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐立东，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44