显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示装置，系将驱动积体电路与微发光二极体整合为微发光二极体模组，而可将相关控制线路一并进行封装，再利用可拉伸导电材于软性基板上进行设置，因而能有效降低因拉伸造成的阻值上升的问题；具体来说，其可利用驱动积体电路与微发光二极体共同设置于基板上、或是直接将驱动积体电路作为基板来承载微发光二极体进行封装成微发光二极体模组，再配合可拉伸导电材设置于软性基板上，以构成可适用于非平面之显示装置。

【技术实现步骤摘要】
显示装置
本专利技术有关于一种微发光二极体显示技术，特别是一种将驱动积体电路与微发光二极体整合，而可适用于非平面发光之显示装置。
技术介绍
微发光二极体(MicroLED)显示技术是一种继有机发光二极体(OLED)之后新一代的显示技术，国内外大批厂商纷纷强攻，其市场前景备受看好。微发光二极体显示面板最大的优势来自于将LED体积微缩到约为传统LED尺寸的百分之一，尺寸和画素间距都缩小到微米等级，每一点画素都能定址控制及单点驱动发光，使得整体模组缩小，并具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等特点。随着电子产品多元化，无论是触控装置亦或显示器，逐渐有非平面电子产品问世，为了达到曲面甚至任意形状之外型，则需要藉由譬如射出成形、热压成形、热塑成形等方式的成型技术来加以实现，其中以热塑成形较适合应用于具有导线或已承载电子元件之产品应用。然而，成型过程中会产生拉伸效果，对于基板上之导电材料或元件皆具一定破坏能力，进而导致产品失效发生，因此，如何降低失效发生风险成为重要课题。另一方面，非平面显示器的应用部分，近年来以有机发光二极体搭载软性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包含：/n软性基板；以及/n复数个微发光二极体模组，系以可拉伸导电材设置于所述软性基板上，其中每一所述微发光二极体模组包含：/n至少一个基板，其上具有线路层；/n至少一个微发光二极体，设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接；以及/n驱动积体电路，设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包含：
软性基板；以及
复数个微发光二极体模组，系以可拉伸导电材设置于所述软性基板上，其中每一所述微发光二极体模组包含：
至少一个基板，其上具有线路层；
至少一个微发光二极体，设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接；以及
驱动积体电路，设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接。


2.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述微发光二极体为红色微发光二极体、绿色微发光二极体或蓝色微发光二极体。


3.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述软性基板系包含有薄膜层以及设置于所述薄膜层之可塑性薄膜。


4.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述可拉伸导电材系由导电金属、导电胶或其组合所构成。


5.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述微发光二极体模组更包含共同阴极，所述共同阴极设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接。


6.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述微发光二极体系藉由接合垫设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接。


7.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述基板之另一侧系具有至少一个接合垫，藉以设置于所述软性基板之所述可拉伸导电材上，使所述基板之所述线路层一侧形成出光侧。


8.如权利要求1所述之显示装置，其特征在于，其中所述微发光二极体系为垂直式微发光二极体，两侧分别具有金属电极，藉由其中之一所述金属电极设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层构成电性连接。


9.如权利要求8所述之显示装置，其特征在于，其中所述微发光二极体模组更包含有驱动积体电路接合垫，所述驱动积体电路接合垫设置于所述基板之所述线路层上，并与所述线路层以及所述驱动积体电路构成电性连接。


10.如权利要求9所述之显示装置，其特征在于，其中所述垂直式微发光二极体之另一所述金属电极以及所述驱动积体电路接合垫上分别具有接合垫，藉由所述些接合垫而可设置于所述软性基板之所述可拉伸导电材上。


11.如权利要求10所述之显示装置，其特征在于，其中所述软性基板系为透明基板，于所述透明基板一侧形成出光侧。


12.如权利要求9所述之显示装置，其特征在于，其中所述驱动积体电路接合垫系...

【专利技术属性】
技术研发人员：许雅筑，陈伯纶，陈俊达，林柏青，范佳铭，高秉详，黄乾祐，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51