GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备，首先对GIS红外测温装置进行一级校准，其次对一级校准后的第一GIS红外测温装置进行二级校准，在GIS设备加装红外玻璃后检测GIS设备壳体与导体温度对第二GIS红外测温装置进行三级校准，最后是给GIS设备壳体内部充SF6气体后检测GIS设备壳体与导体温度对第三GIS红外测温装置进行四级校准，从而实现对GIS红外测温装置的四级校准；采用层层递进的四级校准方式，上一层的输出作为下一层的输入，四级校准模式后的GIS红外测温装置能够综合考虑诸多影响温度变化的变量，使得通过四级校准模式后的GIS红外测温装置检测GIS导体温度更为准确、可靠。

【技术实现步骤摘要】
GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备
本专利技术涉及GIS温度
，尤其涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备。
技术介绍
六氟化硫气体绝缘金属全封闭开关配电设备(GAS—INSTULATEDSWITCHGEAR简称GIS)的内部导体触头接触故障会导致局部发热严重，进而引起GIS设备内部和外壳温度分布发生变化。当GIS设备的GIS过热会击穿导致变电设备发生故障。GIS中的母线导体、隔离开关和断路器由于触头接触不良造成的过热故障，已经严重影响到电力系统的安全稳定运行。目前变电站对GIS进行温度检测的常规手段多为红外测温巡视，一方面巡视不具备及时性，另一方面只能通过外壳温升的分布差异作为过热判据，灵敏度差、准确率低。现有对检测GIS设备的温度没有校准，无法知晓检测的温度是否准确，不能保证得到的GIS设备的检测温度是GIS设备实际的温度，从而导致监控GIS设备出现失误，损坏GIS设备以及变电设备。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备，用于解决现有检测的GIS导体温度知识对GIS设备壳体表面检测的温度，让检测的温度不能真实反映GIS导体内部的实际温度的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种GIS导体检测温度的多级校准方法，应用于GIS红外测温装置上，包括以下步骤：S10.对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；S20.获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；S30.获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；S40.获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度。优选地，在步骤S10中，对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置的步骤包括：对所述GIS红外测温装置中单片机的温度采集端输入温度电压值，采集所述GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值；若所述温度电压值与所述采集电压值比较不一致，采用零漂校准公式对所述GIS红外测温装置中单片机输出的电压值进行校准；其中，所述零漂校准公式为：Ui＝0.998*U0-0.385，式中，Ui为校准后的第一GIS红外测温装置中单片机输出的电压值，U0为GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值。优选地，在步骤S20中，得到第二GIS红外测温装置的步骤包括：将所述第一GIS红外测温装置设置在所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第一GIS红外测温装置检测得到第一实测温度；采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第一标称温度；根据所述第一实测温度、所述第一标称温度以及对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；其中，所述二级校准公式为ΔT＝(2.87/100000)*T1^3-0.008512*T1^2+0.9416*T1-21.77，T2＝T1+ΔT，式中，T1为第一实测温度，T2为第二GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT为第一实测温度与第一标称温度之间的拟合误差。优选地，在步骤S30中，得到第三GIS红外测温装置的步骤包括：将所述第二GIS红外测温装置设置在安装有红外玻璃的所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第二GIS红外测温装置检测得到第二实测温度；采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第二标称温度；根据所述第二实测温度、所述第二标称温度以及三级校准公式对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；其中，所述三级校准公式为ΔT'＝0.0001356*T2'^3-0.0315*T2'^2+2.718*T2'-56.38，T3＝T2'+ΔT'，式中，T2'为第二实测温度，T3为第三GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT'为第二实测温度与第二标称温度之间的拟合误差。优选地，在步骤S40中，得到第四GIS红外测温装置的步骤包括：在GIS设备壳体的内部填充SF6气体，将所述第三GIS红外测温装置设置在安装有红外玻璃的所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第三GIS红外测温装置检测得到第三实测温度；采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第三标称温度；根据所述第三实测温度、所述第三标称温度以及四级校准公式对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置；其中，所述四级校准公式为ΔT”＝(4.229/10000)*T3'^3-0.01292*T3'^2+0.957*T3'-25.24，T4＝T3'+ΔT”，式中，T3'为第三实测温度，T4为第四GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT”为第三实测温度与第三标称温度之间的拟合误差。优选地，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备导体的实测温度与GIS设备导体的实际温度的误差小于2℃。优选地，在步骤S20至步骤S40中，采用温度采集仪检测GIS设备导体内部的标称温度。本专利技术还提供一种GIS导体检测温度的多级校准装置，应用于GIS红外测温装置上，包括一级校准模块、二级校准模块、三级校准模块和四级校准模块；所述一级校准模块，用于对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；所述二级校准模块，用于获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；所述三级校准模块，用于获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；所述四级校准模块，用于获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度。本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机存储介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种GIS导体检测温度的多级校准方法，应用于GIS红外测温装置上，其特征在于，包括以下步骤：/nS10.对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；/nS20.获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；/nS30.获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；/nS40.获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种GIS导体检测温度的多级校准方法，应用于GIS红外测温装置上，其特征在于，包括以下步骤：
S10.对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置；
S20.获取检测的GIS设备壳体的第一实测温度和GIS设备导体内部的第一标称温度，根据所述第一实测温度和所述第一标称温度对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；
S30.获取检测的GIS设备壳体的第二实测温度和GIS设备导体内部的第二标称温度，根据所述第二实测温度和所述第二标称温度对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；
S40.获取检测的GIS设备壳体的第三实测温度和GIS设备导体内部的第三标称温度，根据所述第三实测温度和所述第三标称温度对所述第三GIS红外测温装置进行四级校准，得到第四GIS红外测温装置，所述第四GIS红外测温装置检测GIS设备壳体的温度作为GIS设备导体的实测温度。


2.根据权利要求1所述的GIS导体检测温度的多级校准方法，其特征在于，在步骤S10中，对所述GIS红外测温装置的测温进行一级校准，得到校准后的第一GIS红外测温装置的步骤包括：
对所述GIS红外测温装置中单片机的温度采集端输入温度电压值，采集所述GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值；
若所述温度电压值与所述采集电压值比较不一致，采用零漂校准公式对所述GIS红外测温装置中单片机输出的电压值进行校准；
其中，所述零漂校准公式为：Ui＝0.998*U0-0.385，式中，Ui为校准后的第一GIS红外测温装置中单片机输出的电压值，U0为GIS红外测温装置中单片机输出的采集电压值。


3.根据权利要求1所述的GIS导体检测温度的多级校准方法，其特征在于，在步骤S20中，得到第二GIS红外测温装置的步骤包括：
将所述第一GIS红外测温装置设置在所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第一GIS红外测温装置检测得到第一实测温度；
采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第一标称温度；
根据所述第一实测温度、所述第一标称温度以及对所述第一GIS红外测温装置进行二级校准，得到第二GIS红外测温装置；
其中，所述二级校准公式为ΔT＝(2.87/100000)*T1^3-0.008512*T1^2+0.9416*T1-21.77，T2＝T1+ΔT，式中，T1为第一实测温度，T2为第二GIS红外测温装置检测GIS导体的温度值，ΔT为第一实测温度与第一标称温度之间的拟合误差。


4.根据权利要求1所述的GIS导体检测温度的多级校准方法，其特征在于，在步骤S30中，得到第三GIS红外测温装置的步骤包括：
将所述第二GIS红外测温装置设置在安装有红外玻璃的所述GIS设备壳体的可视窗口上，所述第二GIS红外测温装置检测得到第二实测温度；
采用具有热偶线的测温触头设置在所述GIS设备导体中，所述测温触头检测得到第二标称温度；
根据所述第二实测温度、所述第二标称温度以及三级校准公式对所述第二GIS红外测温装置进行三级校准，得到第三GIS红外测温装置；
其中，所述三级校准公式为ΔT'＝0.0001356*T2'^3-0.0315*T...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盈，王增彬，庞小峰，孙帅，赵晓凤，姚聪伟，宋坤宇，杨贤，吕鸿，吴吉，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44