一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法技术

本发明专利技术提供一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法，属于TFT‑LCD基板玻璃行业。通过设计铂金本体的对接结构，改变铂金对接后的焊缝位置，使铂金本体流向方向的涂层保护面积增加至100％，有效提升本体抗氧化抗挥发能力，同时通过分段式灌浆填充的方法，增加焊缝两侧的密封保护，整体加强对接区域的密封，延长运行寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法
本专利技术属于基板玻璃制造
，具体涉及一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构及方法。
技术介绍
在基板玻璃生产中，要用到铂金通道作为玻璃的输送装置，由于降温段在实际的安装过程中主要起到连接前半段与后半段的目的，因此降温出口与搅拌入口需在现场安装定位完成后，进行最终的对接焊。在铂金通道的安装过程中，由于各段存在着功能性差异，主要分为前半段、降温段及后半段三大部分，根据所设定的膨胀管理方式及结构原理，将降温段入口作为膨胀位移的主要移动点，由于此区域的焊接是在现场安装完成后进行，因此厂家制造过程会预留一定的焊接操作范围，除此区域外的其他本体区域已提前进行了喷涂处理。在现场降温出口和搅拌入口焊接后，会存在约200mm的铂金裸露面，在后续生产过程中，此区域铂金本体氧化和挥发较为严重，基体不断变薄，甚至在中后期会出现开裂和泄漏问题。本专利技术针对此问题的焊接流程，通过结构的专利技术改进，消除掉裸露的本体范围，并通过针对性的填充方式，提高焊缝区的整体密封性和可靠性。<br>专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，包括首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)；/n所述首段保温砖(5)和中段保温砖(6)套设在降温段(1)外侧，所述尾段保温砖(8)套设在搅拌槽(2)外侧且形成灌浆口(81)，所述首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段温砖(8)依次连通并与管道之间形成密闭的填充间隙(7)；/n所述首段保温砖(5)上设置有灌浆孔(51)，所述首段保温砖(5)一端设置有密封台阶(52)；所述中段保温砖(6)内部设置有环形凹槽(61)；所述填充间隙(7)内部有填充浆料。/n

【技术特征摘要】
1.一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，包括首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)；
所述首段保温砖(5)和中段保温砖(6)套设在降温段(1)外侧，所述尾段保温砖(8)套设在搅拌槽(2)外侧且形成灌浆口(81)，所述首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段温砖(8)依次连通并与管道之间形成密闭的填充间隙(7)；
所述首段保温砖(5)上设置有灌浆孔(51)，所述首段保温砖(5)一端设置有密封台阶(52)；所述中段保温砖(6)内部设置有环形凹槽(61)；所述填充间隙(7)内部有填充浆料。


2.根据权利要求1所述的一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，所述首段保温砖(5)、中段保温砖(6)和尾段保温砖(8)与管道外侧的距离为15～20mm。


3.根据权利要求1所述的一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，所述密封台阶(52)朝降温段(1)方向设置有L型拐角；所述密封台阶(52)的L型拐角的长度为15～20mm。


4.根据权利要求1所述的一种降温段与搅拌槽对接区域的密封填充结构，其特征在于，所述灌浆孔(51)与所述降温段(1)和搅拌槽(2)通过焊接形成的焊缝(4)的距离在灌浆口(81)与焊缝(4)之间的最大距离和最小距离之内。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王答成，王梦龙，杨威，王苍龙，
申请(专利权)人：彩虹显示器件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61