一种应用于SMT元件点胶的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于SMT元件点胶的治具，包括外形尺寸一致的上载具和下载具；所述上载具设置有用于放置IC的凸台，所述凸台根据实际IC位置对应设置若干排通孔，所述通孔的朝向倾斜于所述凸台所在的平面；所述下载具设置有与所述凸台相对的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气口。本实用新型专利技术通过上载具的通孔、下载具的凹槽连通，实现对吸气口吸气时产生负压区域，引导点在凸台表面的胶水流动，从而实现可控的胶水流向，最终实现饱满、均匀的点胶效果，并且能够将胶水的厚度控制在5μm以下，满足电子产品轻薄小的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于SMT元件点胶的治具
本技术涉及电子配件
，特别是指一种应用于SMT元件点胶的治具。
技术介绍
随着SMT行业的发展，出于对重点元件寿命的要求越来越高，目前业内通常采用点胶的方式使得焊点与空气隔绝，从而达到延长使用寿命的目的。同时，现今的电子产品正趋向于轻、薄、小的方向发展，现有的点胶方式，由于会造成堆胶的现象，会影响到成品的组装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于SMT元件点胶的治具，应用时可避免堆胶的现象，实现饱满、均匀的点胶效果，以匹配电子产品轻薄小的应用需求。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种应用于SMT元件点胶的治具，包括外形尺寸一致的上载具和下载具；所述上载具设置有用于放置IC的凸台，所述凸台根据实际IC位置对应设置若干排通孔，所述通孔的朝向倾斜于所述凸台所在的平面；所述下载具设置有与所述凸台相对的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气口。所述通孔的倾斜角度为45°。所述凹槽的尺寸不小于凸台。所述上载具设置有若干第一定位孔，所述下载具设置有与所述第一定位孔相对的第二定位孔。所述第一定位孔分别设置在所述上载具的四角位置。采用上述技术方案后，本技术通过上载具的通孔、下载具的凹槽连通，实现对吸气口吸气时产生负压区域，引导点在凸台表面的胶水流动，从而实现可控的胶水流向，最终实现饱满、均匀的点胶效果，并且能够将胶水的厚度控制在5μm以下，满足电子产品轻薄小的应用需求。附图说明图1为本技术具体实施例上载具的结构示意图及其局部放大图；图2为本技术具体实施例下载具的结构示意图；图3为本技术具体实施例通孔的设置示意图；图4为图2中A-A方向的剖视图；图5为本技术具体实施例的应用示意图；附图标号说明：上载具1；凸台11；通孔12；第一定位孔13；下载具2；凹槽21；吸气口22；第二定位孔23；IC3；吸气装置4；胶水5。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。本技术为一种应用于SMT元件点胶的治具，包括外形尺寸一致的上载具1和下载具2。上载具1设置有用于放置IC3的凸台11，凸台11根据实际IC3位置对应设置若干排通孔12，通孔12的朝向倾斜于凸台11所在的平面；下载具2设置有与凸台11相对的凹槽21，凹槽21的底部设置有吸气口22。参考图1至图4所示，示出了本技术的具体实施例。上述通孔12的倾斜角度为45°。上述凹槽21的尺寸不小于凸台11，以保证负压吸取的区域完全覆盖点胶区域。上述凸台11的高度为0.06mm，凹槽21的深度为1mm，以满足使用时的尺寸要求，保证点胶效果。此外，上载具1、下载具2的厚度均为3mm。上述上载具1设置有若干第一定位孔13，下载具2设置有与第一定位孔13相对的第二定位孔23，则组装时可以通过将螺丝穿过第一定位孔13和第二定位孔23实现上载具1与下载具2的定向安装并完成锁固。上述第一定位孔13分别设置在上载具1的四角位置。参考图5所示，本技术的实际应用为：将上载具1放置在下载具2上面，通过两者四角的定位孔将两者连成整体，凹槽21与凸台11的所有通孔12连通，然后将IC3放置在凸台11上、吸气口22连接至吸气装置4，再点胶水5，通过对吸气口22吸气时，就可以通过凹槽21连通通孔12的位置对点胶位置进行吸气，从而达到负压效果，引导胶水5在IC3下方平缓、均匀地流动。通过上述方案，本技术通过上载具1的通孔12、下载具2的凹槽21连通，实现对吸气口22吸气时产生负压区域，引导点在凸台11表面的胶水5流动，从而实现可控的胶水5流向，最终实现饱满、均匀的点胶效果，并且能够将胶水5的厚度控制在5μm以下，满足电子产品轻薄小的应用需求。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于SMT元件点胶的治具，其特征在于：包括外形尺寸一致的上载具和下载具；/n所述上载具设置有用于放置IC的凸台，所述凸台根据实际IC位置对应设置若干排通孔，所述通孔的朝向倾斜于所述凸台所在的平面；/n所述下载具设置有与所述凸台相对的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气口。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于SMT元件点胶的治具，其特征在于：包括外形尺寸一致的上载具和下载具；
所述上载具设置有用于放置IC的凸台，所述凸台根据实际IC位置对应设置若干排通孔，所述通孔的朝向倾斜于所述凸台所在的平面；
所述下载具设置有与所述凸台相对的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸气口。


2.如权利要求1所述的一种应用于SMT元件点胶的治具，其特征在于：
所述通孔的倾斜角度为45°。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘文钦，谢元帆，杨志伟，
申请(专利权)人：厦门华天华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35