一种导电浆料用银粉的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种导电浆料用银粉的制备方法，包括以下步骤：将酸性的银盐溶液、还原剂和大分子有机分散剂在高速剪切乳化的条件下混合，高速搅拌10s～20min之后，加入包覆剂，进行高速剪切乳化0.1～5min，得到的浆料进行后处理，得到导电浆料用银粉。本发明专利技术借助乳化机的高速搅拌的机械力，使微小的银颗粒随液体高速运动碰撞促成小颗粒因高的表面活性而团聚合并成较大颗粒，而超过一定尺寸的超大颗粒团聚体在高速旋转的搅拌叶片或刀头的剪切作用下而发生解聚，同时在溶液中大分子量的分散剂吸附稳定化作用下，颗粒大小适度的银颗粒得到稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种导电浆料用银粉的制备方法
本专利技术属于导电材料
，尤其涉及一种导电浆料用银粉的制备方法。
技术介绍
在各类电子电路的配线层或电极，一般都采用导电性良好的含银浆料通过丝网印刷或施涂后，树脂型的通过热固化或烧结型的通过烧结，形成配线层或电极等之导电膜；例如，将由银粉、树脂、固化剂、溶剂等组成的树脂型银浆印刷在线路板特定的位置，并经100～200℃下加热固化而成的导电膜形成导电配线或电极；此外，将由银粉、玻璃粉和溶剂等组成的烧结型银浆印刷于线路板指定位置上，且在600～800℃下加热烧结而成的导电膜形成导电配线或电极。这些配线或电极都借由银粉的接触连接而形成电气线路的电流通路。银浆料中使用的银粉，其粒径范围一般为0.1～10微米，根据所形成的配线粗细或电极厚度的不同采用不同的银粉粒径。而且，通过在银浆料中使银粉均匀地分散，可形成粗细均匀、厚度均匀的配线或电极。银浆用银粉所企求的特性，根据其用途和使用条件的不同而不同，一般而言重要而普遍的共同特性有粒径均匀且团聚少，在浆料中分散性高。粒径均匀且分散性高时，可均匀地固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电浆料用银粉的制备方法，包括以下步骤：/n将酸性的银盐溶液、还原剂和大分子有机分散剂在高速剪切乳化的条件下混合，高速搅拌10s～20min之后，加入包覆剂，进行高速剪切乳化0.1～5min，得到的浆料进行后处理，得到导电浆料用银粉；/n所述高速剪切乳化的搅拌速度为2～20m/s；/n所述酸性的银盐溶液中银离子的浓度为0.2～2mol/L，所述银离子与还原剂的摩尔比为1：(0.4～0.6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料用银粉的制备方法，包括以下步骤：
将酸性的银盐溶液、还原剂和大分子有机分散剂在高速剪切乳化的条件下混合，高速搅拌10s～20min之后，加入包覆剂，进行高速剪切乳化0.1～5min，得到的浆料进行后处理，得到导电浆料用银粉；
所述高速剪切乳化的搅拌速度为2～20m/s；
所述酸性的银盐溶液中银离子的浓度为0.2～2mol/L，所述银离子与还原剂的摩尔比为1：(0.4～0.6)。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述酸性的银盐溶液为酸性的硝酸银水溶液或酸性的氯化银的氨水溶液；
所述酸性的银盐溶液的pH值为1.0～4.0。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述还原剂为抗坏血酸类还原剂。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述大分子有机分散剂为明胶、阿拉伯胶、聚乙烯醇及聚乙烯吡咯烷酮中的一种或几种；
所述大分子有机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继民，何兵祥，黄娟，朱刘，王富康，莫洪彪，
申请(专利权)人：广东先导稀材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44