【技术实现步骤摘要】
一种具有粉碎功能的芯片生产设备
本专利技术涉及芯片制作设备领域,特别涉及一种具有粉碎功能的芯片生产设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中,需要将晶片通过胶贴装在基板上,而基板上的胶则需要点胶机进行点胶,点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的点胶机在使用过程中,胶内结块后易堵塞管道,降低了实用性,不仅如此,将基板上存在杂质时,会影响点胶效果,降低了实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有粉碎功能的芯片生产设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有粉碎功能的芯片生产设备,包括连接箱和点胶管,所述连接箱的形状为长方体,所述点胶管竖向设置在连接箱的底部且与连接箱连通,所述点胶管内设有执行系统,所述连接箱内设有辅助机构,所述点胶管上设有清洁机构,所述清洁机构位于连接箱的下方;所述辅 ...
【技术保护点】
1.一种具有粉碎功能的芯片生产设备,包括连接箱(1)和点胶管(2),所述连接箱(1)的形状为长方体,所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通,所述点胶管(2)内设有执行系统,其特征在于,所述连接箱(1)内设有辅助机构,所述点胶管(2)上设有清洁机构,所述清洁机构位于连接箱(1)的下方;/n所述辅助机构包括桨叶(3)、转动盘(4)、转动轴(5)、轴承(6)、转动管(7)和至少两个过滤组件,所述转动轴(5)、转动管(7)和转动盘(4)均与点胶管(2)同轴设置,所述转动盘(4)固定在转动轴(5)的顶端,所述桨叶(3)设置在点胶管(2)内且安装在转动轴(5) ...
【技术特征摘要】
1.一种具有粉碎功能的芯片生产设备,包括连接箱(1)和点胶管(2),所述连接箱(1)的形状为长方体,所述点胶管(2)竖向设置在连接箱(1)的底部且与连接箱(1)连通,所述点胶管(2)内设有执行系统,其特征在于,所述连接箱(1)内设有辅助机构,所述点胶管(2)上设有清洁机构,所述清洁机构位于连接箱(1)的下方;
所述辅助机构包括桨叶(3)、转动盘(4)、转动轴(5)、轴承(6)、转动管(7)和至少两个过滤组件,所述转动轴(5)、转动管(7)和转动盘(4)均与点胶管(2)同轴设置,所述转动盘(4)固定在转动轴(5)的顶端,所述桨叶(3)设置在点胶管(2)内且安装在转动轴(5)的底端,所述轴承(6)的内圈安装在转动轴(5)上,所述轴承(6)的外圈与连接箱(1)的内壁固定连接,所述转动管(7)的顶端与连接线(17)管内的顶部抵靠且密封连接,所述转动管(7)的底端与转动盘(4)的顶部密封且固定连接,所述连接箱(1)的顶部设有加料孔,所述加料孔与转动管(7)的顶端连通,所述过滤组件以转动轴(5)的轴线为中心周向均匀分布;
所述过滤组件包括滤孔、第一滤网(8)、搅棒(9)和两个固定杆(10),所述滤孔设置在转动管(7)上,所述第一滤网(8)安装在滤孔内,所述搅棒(9)和固定杆(10)均与转动轴(5)平行,所述固定杆(10)和搅棒(9)均位于转动管(7)内,所述搅棒(9)固定在转动盘(4)的顶部,所述搅棒(9)位于两个固定杆(10)之间且与两个固定杆(10)抵靠,所述固定杆(10)固定在连接箱(1)内的顶部,两个固定杆(10)之间的距离与搅棒(9)的直径相等,所述转动轴(5)的轴线位于两个固定杆(10)轴线所确定的平面内;
如图3-4所示,所述清洁机构包括支撑环(11)、移动管(12)、固定环(13)、固定管(14)和至少两个连接组件,所述支撑环(11)、移动管(12)、固定环(13)和固定环(13)均与点胶管(2)同轴设置,所述点胶管(2)穿过固定环(13),所述点胶管(2)与固定环(13)密封且固定连接,所述固定管(14)的内径大于点胶管(2)的外径,所述固定管(14)的外径与移动管(12)的内径相等,所述支撑环(11)的内径大于点胶管(2)的外径且小于固定管(14)的内径,所述支撑环(11)的外径大于移动管(12)的外径,所述固定管(14)的顶端与固定环(13)的底部密封且固定连接,所述固定管(14)的底端与连接箱(1)之间的距离小于点胶管(2)的底端与连接箱(1)之间的距离,所述固定管(14)的底端插入移动管(12),所述移动管(12)与固定管(14)滑动且密封连接,所述支撑环(11)与移动管(12)的底端密封且固定连接,所述支撑环(11)位于点胶管(2)的下方,所述连接组件以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布;
所述连接组件包括气管(15)、气泵(16)、连接线(17)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:时枫娇,
申请(专利权)人:南京思达捷信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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