一种手机散热器的散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机散热器的散热片，包括基底，所述基底的背面设有风扇模组安装部以及围绕所述风扇模组安装部设置的散热部，所述散热部上设有若干散热齿柱，所述散热齿柱呈楔形，所述散热齿柱的顶端尺寸小于所述散热齿柱的底端尺寸；所述散热齿柱的顶端和底端设有圆角；所述基底的正面设有半导体冷却片安装部，所述半导体冷却片设置在所述半导体冷却片安装部上，并与PCBA电性连接。本实用新型专利技术，基底的顶面边缘设有散热齿柱，散热齿柱呈顶端小、底端大的楔形，方便散热齿柱在与基底连接的底端吸收足够的热量，并迅速将热量传递到散热齿柱的尖端，楔形柱呈楔形，提高了散热齿柱之间的散热空间大小，提高了对流空气的进气量，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机散热器的散热片
本技术涉及手机散热器
，具体涉及一种手机散热器的散热片。
技术介绍
随着智能手机和3C产品的技术的发展，智能手机与人们日常的联系愈加紧密。在人们长时间使用手机运行大型游戏软件时，手机难免因CPU负载过大而产生发热现象，短时间内CPU产生的热量不能散发出去，就可能会造成手机死机，长此以往，严重影响手机的使用寿命和用户的使用体验。因此，外接手机散热器越来越受人们欢迎。手机散热器是直接对着手机背部吹风、增加手机背部的空气流通量，通过引入的相对低温宽松期，使手机内部发热元件得到散热的装置。传统风冷散热器的风扇运行噪音大、整体重量大，用户体验非常不好，因此，半导体手机散热器越来越受市场欢迎。如中国技术专利CN209692835U提供的一种手机散热器，包括壳体，壳体内设有散热片，壳体正面为朝向手机一侧，散热片与壳体正面之间设置有半导体制冷片，半导体制冷片与散热片相接触，散热片朝向壳体背面一侧嵌入式设置有风扇，风扇和半导体制冷片与设置壳体底部的USB接口相连接，壳体背面对应风扇处开设有出风口，该手机散热器在一定程度上提高了制冷效果。目前的散热片主要采用铝挤型散热片，其主要生产方法是将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中制得想要的散热片原材，经切割、剖沟、打磨、去毛刺、清洗、表面处理即可进行利用。但是上述铝挤型散热片受铝材本身质地较软所限制，其鳍片厚度与鳍片厚度的高度之比一般不会超过1:18，不能满足现有产品的散热要求和散热设计的工艺要求。有鉴于此，急需对现有的散热片结构进行改进，提高散热片的散热效果，满足现有产品的散热要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的散热片不能满足产品的散热要求、散热效率低的问题。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案如下：一种手机散热器的散热片，包括：基底，所述基底的背面设有风扇模组安装部以及围绕所述风扇模组安装部设置的散热部，所述散热部上设有若干散热齿柱，所述散热齿柱呈楔形，所述散热齿柱的顶端尺寸小于所述散热齿柱的底端尺寸；所述散热齿柱的顶端和底端设有圆角；所述基底的正面设有半导体冷却片安装部，半导体冷却片设置在所述半导体冷却片安装部上，并与PCBA电性连接。在本方案中，所述散热齿柱的拔模斜度为3～5度。在本方案中，所述散热齿柱的底端圆角半径为2～5mm。在本方案中，所述散热齿柱的顶端圆角半径为1mm。在本方案中，所述基底与所述散热齿柱采用压铸模具一体成型。在本方案中，相邻两个所述散热齿柱之间的间距为1mm。与现有技术相比，本技术提供的手机散热器散热片，包括基底以及设置在基底的顶面边缘的若干散热齿柱，散热齿柱呈上小下大的楔形，方便散热齿柱可以吸收足够的热量并迅速向散热齿柱的尖端传递，散热齿柱呈楔形，提高了散热齿柱之间的散热空间大小，提高了对流空气的进气量，提高散热效率。附图说明图1为本技术中散热片的主视图；图2为本技术中基底的背面示意图。具体实施方式本技术提供了一种手机散热器的散热片，散热片包括基底和散热齿柱，散热齿柱呈顶端小、底端大的楔形，方便散热齿柱将迅速吸收热量并向散热齿柱的尖端传递，增大了散热齿柱间的空气对流空间，提高散热效率。下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术做出详细说明。如图1至图2所示，本技术提供了一种手机散热器的散热片，包括基底1和散热齿柱2，基底1的背面包括设置在中心的风扇模组安装部11和围绕风扇模组安装部11设置的散热区12，散热齿柱2均匀分布在散热区12内。基底1的正面设有半导体冷却片安装部13，半导体冷却片设置在半导体冷却片安装部13内，并与PCBA电性连接。散热齿柱2呈楔形，散热齿柱2的顶端尺寸小于其底端尺寸，散热齿柱2的底端与基底1的正面连接，可以将基底1吸收的热量迅速从散热齿柱2的底端传递到顶端，并通过散热齿柱2之间的散热对流空间逸散。散热齿柱2与基底1通过压铸模具一体成型，散热齿柱2的拔模斜度为3～5度，散热齿柱2的顶端和底端设置圆角，散热齿柱2的顶端圆角半径为1mm，散热齿柱2的底端圆角半径为2～5mm。相邻两个散热齿柱2的间距为1mm。本技术的工作过程如下：手机散热器包括壳体，壳体正面与手机连接，背面通过与PCBA电性连接的半导体冷却片与基底1连接，风扇模组安装在基底1上。当手机在运行过程中发热时，热量通过壳体和半导体冷却片传递到基底1上，散热齿柱2的底端吸收基底1的热量后迅速传递到散热齿柱2的顶端，风扇模组运行，加快散热齿柱2间散热空间的空气对流，实现手机的降温。与现有技术相比，本技术提供的手机散热器的散热片，散热片包括基底和散热齿柱，散热齿柱均匀分布在基底正面的散热区，散热齿柱呈顶端小、底端大的楔形，一方面方便散热齿柱的底端吸收足够的热量并迅速传递到尖端，另一方面增加了相邻散热齿柱之间的散热空间，提高了散热齿柱的密度，提高了空气对流效率，提高了散热效果。本技术中，手机产生的热量通过壳体和半导体冷却片传递到散热齿柱，并在风扇模组的辅助下迅速逸散，具有良好的散热效果，可有效解决手机产生热量高、散热不良的问题。在本方案中，基底和散热齿柱采用压铸模具一体成型，方便对散热齿柱的加工，满足不同复杂的散热片结构的设计要求；散热齿柱的顶端和底端设置圆角，顶端圆角的半径为2～5mm,顶端圆角的半径为1mm，在满足散热齿柱强度的基础上有效避免散热齿柱出现冷料造成的不良，提高散热齿柱加工品质；散热齿柱的拔模斜度为3～5度，可有效保持压铸工艺生产时脱模的稳定性。本技术并不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或相近的技术方案，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机散热器的散热片，其特征在于，包括：/n基底，所述基底的背面设有风扇模组安装部以及围绕所述风扇模组安装部设置的散热部，所述散热部上设有若干散热齿柱，所述散热齿柱呈楔形，所述散热齿柱的顶端尺寸小于所述散热齿柱的底端尺寸；所述散热齿柱的顶端和底端设有圆角；/n所述基底的正面设有半导体冷却片安装部，半导体冷却片设置在所述半导体冷却片安装部上，并与PCBA电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机散热器的散热片，其特征在于，包括：
基底，所述基底的背面设有风扇模组安装部以及围绕所述风扇模组安装部设置的散热部，所述散热部上设有若干散热齿柱，所述散热齿柱呈楔形，所述散热齿柱的顶端尺寸小于所述散热齿柱的底端尺寸；所述散热齿柱的顶端和底端设有圆角；
所述基底的正面设有半导体冷却片安装部，半导体冷却片设置在所述半导体冷却片安装部上，并与PCBA电性连接。


2.根据权利要求1所述的手机散热器的散热片，其特征在于，所述散热齿柱的拔模斜度为3～5...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志刚，
申请(专利权)人：新联合众北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11