摄像头模组制造技术

一种摄像头模组包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，第一粘接层设置于基板的支架放置区域，且位于基板与支架之间；支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，支架通过第一粘接层粘接于基板，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体；第二粘接层设置于密封玻璃放置区域，且位于支架与密封玻璃之间；密封玻璃通过第二粘接层连接于支架，并封住第一开口；图像传感器芯片贴装于基板，并位于腔体内；逃气口的设置位置可以包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组
本技术实施例涉及摄像头模组领域，尤其涉及一种摄像头模组。
技术介绍
在摄像头模组装配过程中，通常采用黑胶将支架粘接于基板，得到摄像头模组的半成品，其中支架用于承载红外透光片以及镜头组件。为了将在支架稳固的粘附于基板，通常需要在高温条件下进行黑胶固化。在黑胶固化过程中，支架的顶部通常设置有逃气孔，通过逃气孔释放热空气，以平衡支架内外的气压平衡，避免热空气向上顶支架，影响支架与基板粘接的牢固性。在得到半成品之后，通常需要对半成品进行清洁。当采用离心水洗方式对半成品进行清洁时，为了避免清洁剂通过透气孔进入半成品内部而损坏半成品，通常需要封住逃气孔。然而，在封闭逃气孔时，逃气孔封装工艺难度较大，易出现溢胶、鼓泡、少胶的情况，而溢胶或鼓泡易影响后续的镜头组件的安装，少胶则易导致进水，从而导致摄像头模组的良品率较低。
技术实现思路
本技术实施例解决的技术问题是摄像头模组的良品率较低。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种摄像头模组包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，其中：/n所述第一粘接层设置于所述基板的支架放置区域，且位于所述基板与所述支架之间；/n所述支架，具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述支架通过所述第一粘接层粘接于所述基板，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体；/n所述第二粘接层设置于所述密封玻璃放置区域，且位于所述支架与所述密封玻璃之间；/n所述密封玻璃，通过所述第二粘接层连接于所述支架，并封住所述第一开口；/n所述图像传感器芯片贴装于所述基板，并位于所述腔...

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，其中：
所述第一粘接层设置于所述基板的支架放置区域，且位于所述基板与所述支架之间；
所述支架，具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述支架通过所述第一粘接层粘接于所述基板，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体；
所述第二粘接层设置于所述密封玻璃放置区域，且位于所述支架与所述密封玻璃之间；
所述密封玻璃，通过所述第二粘接层连接于所述支架，并封住所述第一开口；
所述图像传感器芯片贴装于所述基板，并位于所述腔体内；
所述逃气口的设置位置可以包括以下任一种：所述腔体的侧壁、所述密封玻璃放置区域及所述第二粘接层，所述支架的侧壁及所述第一粘接层形成所述腔体的侧壁。


2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口设置于所述支架的侧壁。


3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口设置于所述第一粘接层。


4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一粘接层在第一预设区域具有第二开口，在所述第二开口对应位置处，所述支架与所述基板之间的间隙作为所述逃气口。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，周赟，侯欣楠，李建明，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31