一种X64架构的智能移动电话制造技术

本实用新型专利技术公开了一种X64架构的智能移动电话，包括设置于智能移动电话内部的PCB板、CPU、第一芯片组、第二芯片组和多个远程无线模块；所述CPU、第一芯片组、第二芯片组和多个远程无线模块均设置于所述PCB板的两面，且所述CPU、第一芯片组连接于所述第二芯片组；多个远程无线模块均连接于所述第二芯片组；多个远程无线模块包括基于SIM卡或e‑SIM的通信模块。本实用新型专利技术一种X64架构的智能移动电话，性能强大且兼容性和可扩展性极强；可以使用LTE、2G、3G、4G、5G、WIFI、蓝牙等通信技术进行语音或视频通话；在以30FPS的中低等画质流畅运行目前部分主流3A游戏，也为便携办公也提高了新的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种X64架构的智能移动电话
本技术涉及无线通信技术，具体涉及一种X64架构的智能移动电话。
技术介绍
现有技术中，智能移动电话的架构基本采用ARM架构，无论是高通、联发科和海思的芯片架构还是苹果的A系列处理器，均采用ARM架构。ARM采用将芯片的设计方案授权给其他公司生产的模式，在世界范围结成了超过100个的合作伙伴，同时ARM采用RISC流水线指令集，在完成综合性工作方面根本就处于劣势，而在一些任务相对固定的应用场合其优势就能发挥得淋漓尽致。之所以目前智能移动电话主要采用ARM架构的处理器，主要原因在于ARM的低功耗和高效率。但是随着人们生活水平的提高，对于手机性能的依赖也越来越大，ARM架构通过专用的数据接口使CPU与数据存储设备进行连接，所以ARM的存储、内存等性能扩展难以进行，所以采用ARM结构的系统一般无法进行扩展，性能受到了极大限制。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有的基于ARM架构的智能移动电话性能受到了极大限制，目的在于提供一种X64架构的智能移动电话，解决上述问题。r>本技术通过下述技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X64架构的智能移动电话，其特征在于，包括设置于智能移动电话内部的PCB板、CPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块；所述CPU、第一芯片组和第二芯片组均设置于所述PCB板上；所述远程无线模块采用基于SIM卡或e-SIM的通信模块；/n所述远程无线模块连接于CPU、第一芯片组和/或第二芯片组；/n所述CPU连接第一芯片组，且所述第二芯片组连接于CPU和/或第一芯片组；/nCPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块可以任选两个或任选三个集成为一块芯片；/nCPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块也可以一起集成为一块芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种X64架构的智能移动电话，其特征在于，包括设置于智能移动电话内部的PCB板、CPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块；所述CPU、第一芯片组和第二芯片组均设置于所述PCB板上；所述远程无线模块采用基于SIM卡或e-SIM的通信模块；
所述远程无线模块连接于CPU、第一芯片组和/或第二芯片组；
所述CPU连接第一芯片组，且所述第二芯片组连接于CPU和/或第一芯片组；
CPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块可以任选两个或任选三个集成为一块芯片；
CPU、第一芯片组、第二芯片组和远程无线模块也可以一起集成为一块芯片。


2.根据权利要求1所述的一种X64架构的智能移动电话，其特征在于，所述基于SIM卡或e-SIM的通信模块采用2G通信模块、3G通信模块、4G通信模块和/或5G通信模块。


3.根据权利要求1所述的一种X64架构的智能移动电话，其特征在于，所述第一芯片组采用北桥芯片组或MCH芯片组；所述第二芯片组采用南桥芯片组或ICH芯片组。


4.根据权利要求1所述的一种X64架构的智能移动电话，其特征在于，还包括显示屏、ROM和GPU；
所述ROM连接于所述第一芯片组，且所述ROM设置于所述PCB板上；
所述GPU连接于CPU、第一芯片组或第二芯片组；所述GPU可以与CPU、第一芯片组或第二芯片组集成为一块芯片；
所述显示屏通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：景泉淞，
申请(专利权)人：景泉淞，
类型：新型
国别省市：四川;51