HSC串行总线主机通讯控制板制造技术

本实用新型专利技术公开了HSC串行总线主机通讯控制板，所述主机通讯控制板由三个SFP光纤通讯模块、核心通讯处理单元、PCI‑E接口、BLVDS接口、本地设备接入检测、辅助处理器单元和供电单元组成，该所述主机通讯板设计了三个光纤通讯接口，采用SFP模块插座，采用单模千兆SFP光纤模块与其他远程的串行总线通讯板进行互联通讯，且所述核心通讯处理单元由10M04SCE144 FPGA完成。该HSC串行总线主机通讯控制板，运行在计算机上的控制软件通过HSC数据通讯驱动程序与主机通讯控制板通讯，控制软件通过查询主机通讯控制板获取与该卡连接的所有设备信息，并通过主机通讯控制板访问指定的控制板卡，主机通讯控制板还设有辅助处理器，便于处理大量计算的任务。

【技术实现步骤摘要】
HSC串行总线主机通讯控制板
本技术涉及控制板
，具体为HSC串行总线主机通讯控制板。
技术介绍
HSC串行总线主机通讯控制板(后面简称主机通讯控制板)是基于PCI-E总线的通讯控制板，是HSC总线工业控制系统的核心通讯单元。主机通讯控制板通过三个光纤接口与其他HSC串行总线通讯板通讯，获取其他HSC串行总线通讯板上所挂接设备的信息，并对这些设备统一管理。主机通讯控制板还具有本地HSC串行总线，负责管理连接到主机通讯控制板HSC总线上的设备。而目前现有技术对使用基于HSC串行总线结构的控制系统，提供分机中HSC通讯控制板与控制主机的互联通讯，通过HSC驱动程序，无法为控制软件直接访问HSC总线设备提供访问通道，为此，提出HSC串行总线主机通讯控制板。
技术实现思路
本技术提供如下技术方案：HSC串行总线主机通讯控制板，所述主机通讯控制板由三个SFP光纤通讯模块、核心通讯处理单元、PCI-E接口、BLVDS接口、本地设备接入检测、辅助处理器单元和供电单元组成，该所述主机通讯板设计了三个光纤通讯接口，采用SFP模块插座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.HSC串行总线主机通讯控制板，其特征在于：所述主机通讯控制板由三个SFP光纤通讯模块、核心通讯处理单元、PCI-E接口、BLVDS接口、本地设备接入检测、辅助处理器单元和供电单元组成，该所述主机通讯板设计了三个光纤通讯接口，采用SFP模块插座，采用单模千兆SFP光纤模块与其他远程的串行总线通讯板进行互联通讯，且所述核心通讯处理单元由10M04SCE144FPGA完成，主机的PCI-E接口由芯片IT8893E桥接芯片完成，将PCI-E接口转换成PCI-32接口后接入所述核心通讯处理单元，HSC串行总线通过DIN41612欧式插头与高速通讯底板连接，辅助处理器由STM32F446RCT6处理器...

【技术特征摘要】
1.HSC串行总线主机通讯控制板，其特征在于：所述主机通讯控制板由三个SFP光纤通讯模块、核心通讯处理单元、PCI-E接口、BLVDS接口、本地设备接入检测、辅助处理器单元和供电单元组成，该所述主机通讯板设计了三个光纤通讯接口，采用SFP模块插座，采用单模千兆SFP光纤模块与其他远程的串行总线通讯板进行互联通讯，且所述核心通讯处理单元由10M04SCE144FPGA完成，主机的PCI-E接口由芯片IT8893E桥接芯片完成，将PCI-E接口转换成PCI-32接口后接入所述核心通讯处理单元，HSC串行总线通过DIN41612欧式插头与高速通讯底板连接，辅助处理器由STM32F446RCT6处理器构成，处理器通过两条SPI总线与信号处理单元通讯，所述供电单元采用TPS5430芯片构成开关式降压稳压电路，输出3.3V电压。


2.根据权利要求1所述的HSC串行总线主机通讯控制板，其特征在于：光纤数据收发单元设置有LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔坤新，徐慧伟，
申请(专利权)人：无锡龙新机电工程有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32