温度调节系统技术方案

本发明专利技术例示性的实施方式的温度调节系统的热交换部进行利用致冷剂的热交换，设置于载置被处理体的载置台内，具有多个热交换室，多个热交换室的每个热交换室分别配置在设定于载置台的多个区域的每个区域，多个区域沿载置台的载置面设定，冷却装置使致冷剂在其与多个热交换室之间循环，温度检测装置具有多个温度检测器，多个温度检测器的每个温度检测器分别配置在多个区域的每个区域，并分别配置在多个热交换室的每个热交换室与载置面之间。控制装置通过控制冷却装置来调节致冷剂的压力以使得载置台的温度达到第1温度范围之后，单独地调节对多个热交换室的每个热交换室供给的致冷剂的流量以使得多个温度检测器的所有检测温度达到该第1温度范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度调节系统
本专利技术的例示性的实施方式涉及一种温度调节系统。
技术介绍
通过等离子体处理装置等，使用半导体制造装置进行成膜和蚀刻等的加工的情况下，在加工时调节被处理体的温度。例如，在专利文献1和专利文献2中公开了关于热控制方法及其系统的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2008-501927号公报专利文献2：日本特表2011-501092号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术提供一种降低载置被处理体的载置台的温度不均的技术。用于解决技术问题的技术方案依照一个例示性的实施方式，提供一种温度调节系统。温度调节系统包括热交换部、冷却装置、加热装置、温度检测装置和控制装置。热交换部进行利用致冷剂的热交换，设置于载置被处理体的载置台内，具有多个热交换室。多个热交换室的每个热交换室分别配置在设定于载置台的多个区域的每个区域。多个区域沿载置台的载置面设定。冷却装置使致冷剂在其与多个热交换室之间循环。温度检测装置具有多个温度检测器。多个温度检测器的每个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度调节系统，其特征在于：/n包括热交换部、冷却装置、加热装置、温度检测装置和控制装置，/n所述热交换部进行利用致冷剂的热交换，设置于载置被处理体的载置台内，具有多个热交换室，/n多个所述热交换室的每个热交换室分别配置在设定于所述载置台的多个区域的每个区域，/n多个所述区域沿所述载置台的载置面设定，/n所述冷却装置使所述致冷剂在其与多个所述热交换室之间循环，/n所述温度检测装置具有多个温度检测器，/n多个所述温度检测器的每个温度检测器分别配置在多个所述区域的每个区域，并分别配置在多个所述热交换室的每个热交换室与所述载置面之间，/n所述控制装置通过控制所述冷却装置来调节所述致冷剂的压力以...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180907 JP 2018-1678471.一种温度调节系统，其特征在于：
包括热交换部、冷却装置、加热装置、温度检测装置和控制装置，
所述热交换部进行利用致冷剂的热交换，设置于载置被处理体的载置台内，具有多个热交换室，
多个所述热交换室的每个热交换室分别配置在设定于所述载置台的多个区域的每个区域，
多个所述区域沿所述载置台的载置面设定，
所述冷却装置使所述致冷剂在其与多个所述热交换室之间循环，
所述温度检测装置具有多个温度检测器，
多个所述温度检测器的每个温度检测器分别配置在多个所述区域的每个区域，并分别配置在多个所述热交换室的每个热交换室与所述载置面之间，
所述控制装置通过控制所述冷却装置来调节所述致冷剂的压力以使得所述载置台的温度达到第1温度范围之后，通过控制该冷却装置来单独地调节对多个所述热交换室的每个热交换室供给的所述致冷剂的流量以使得多个所述温度检测器的所有检测温度达到该第1温度范围。


2.如权利要求1所述的温度调节系统，其特征在于：
所述控制装置在多个所述温度检测器的所有检测温度达到了所述第1温度范围之后，通过控制所述冷却装置来调节所述致冷剂的压力以使得所述载置台的温度达到与该第1温度范围不同的第2温度范围。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口伸，三森章祥，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP