【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料印刷机
本专利技术涉及一种通过使膏状的焊料附着于基板而向该基板印刷由该焊料形成的图案的焊料印刷机。
技术介绍
例如下述专利文献所记载的那样，通常的焊料印刷机具备：基板保持装置，保持基板；掩模保持装置，保持设有多个开口且在印刷时与基板的表面接触的掩模；刮板装置，具有刮板，通过使该刮板在掩模的上表面移动而使供给到掩模的上表面的膏状的焊料通过多个开口附着于由基板保持装置保持的基板上；拍摄装置，为了取得由掩模保持装置保持的掩模的位置、且是相对于由基板保持装置保持的基板的沿与该基板的表面平行的一个平面的位置即对基板掩模位置，对该掩模的表面进行拍摄；位置调整装置，在印刷时，通过使由掩模保持装置保持的掩模相对于基板保持装置移动来调整对基板掩模位置；及控制装，负责该焊料印刷机的控制，在印刷时，通过位置调整装置来调整对基板掩模位置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-154445号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，设于掩模的开口的微细化不断发展，与此相伴地，...
【技术保护点】
1.一种焊料印刷机，通过使膏状的焊料附着于基板而向该基板印刷由该焊料形成的图案，所述焊料印刷机的特征在于，具备：/n基板保持装置，保持基板；/n掩模保持装置，保持设有多个开口且在印刷时与基板的表面接触的掩模；/n刮板装置，具有刮板，通过使该刮板在掩模的上表面移动而使供给到掩模的上表面的膏状的焊料通过所述多个开口并附着于由所述基板保持装置保持的基板；/n拍摄装置，为了取得由所述掩模保持装置保持的掩模的位置、且是相对于由所述基板保持装置保持的基板的沿与该基板的表面平行的一个平面的位置即对基板掩模位置，对该掩模的表面进行拍摄；/n位置调整装置，在印刷时，通过使由所述掩模保持装置保...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料印刷机，通过使膏状的焊料附着于基板而向该基板印刷由该焊料形成的图案，所述焊料印刷机的特征在于，具备：
基板保持装置，保持基板；
掩模保持装置，保持设有多个开口且在印刷时与基板的表面接触的掩模；
刮板装置，具有刮板，通过使该刮板在掩模的上表面移动而使供给到掩模的上表面的膏状的焊料通过所述多个开口并附着于由所述基板保持装置保持的基板；
拍摄装置，为了取得由所述掩模保持装置保持的掩模的位置、且是相对于由所述基板保持装置保持的基板的沿与该基板的表面平行的一个平面的位置即对基板掩模位置，对该掩模的表面进行拍摄；
位置调整装置，在印刷时，通过使由所述掩模保持装置保持的掩模相对于所述基板保持装置移动来调整所述对基板掩模位置；及
控制装置，负责该焊料印刷机的控制，
所述控制装置构成为，基于由所述拍摄装置拍摄设于掩模的特定的部位的所述多个开口中的任一个开口和设于掩模的两个以上的基准标记而得到的拍摄数据、或者由所述拍摄装置拍摄特定的标记和所述两个以上的基准标记而得到的拍摄数据，取得掩模中的所述特定的部位的偏移即掩模内位置偏移。
2.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，
所述控制装置构成为，在印刷时，基于所述特定的部位的所述掩模内位置偏移，通过所述位置调整装置来调整所述对基板...
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