一种温度检测电路及电子设备制造技术

技术编号:27944989 阅读:38 留言:0更新日期:2021-04-02 14:27
本实用新型专利技术公开了一种温度检测电路及电子设备,其中,该检测电路包括彼此电连接的镜像电流源与匹配电路,通过由两个匹配的晶体管构成的镜像电流源保证了良好的温度检测准确性,在镜像电流源的两端加入了由两个配对的MOS晶体管组,以防镜像电流源进入饱和区而导致的电路比例的失配,保证了温度检测过程中的稳定性,采用二极管连线方式的晶体管代替传统的电阻,避免了传统中的电阻精度不足的同时可以嵌入集成芯片中并极大地减少了集成电路版图的面积,解决了现有技术中的热敏电阻体积较大、准确性及稳定性差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测电路及电子设备
本技术涉及电子测量
,尤其涉及一种温度检测电路及电子设备。
技术介绍
温度历来是一个非常重要的参数,在电力、煤炭、医疗、军事和生活等许多领域,都需要用到测温装置来检测温度。温度的实时监测已经成为各行各业进行安全生产和减少损失所采取的重要措施之一。在工业系统中,温度是表征设备正常运行的重要参数,随着工业用电负荷的不断增长,运行中的电气设备存在的某些缺陷会导致设备部件的温度异常升高,造成温度与接触电阻值的恶性循环,最终导致设备不能正常工作甚至烧毁,引发重大质量事故。热敏电阻是一种电阻值随温度而变化的元件,热敏电阻分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC),其中,正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越小。现有技术中,温度检测设备一般是基于热敏电阻器的上述特性进行温度检测。然而,热敏电阻体积较大、准确性及稳定性差,不适应于便携式的电子设备的测试应用中。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种温度检测电路及电子设备,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测电路,其特征在于,包括:镜像电流源与匹配电路,所述镜像电流源与所述匹配电路彼此电连接;/n所述镜像电流源包括差分放大器、第一负载电路、第二负载电路及第一电阻(R1),其中,所述差分放大器包括第一三极晶体管(Q1)与第二三极晶体管(Q2),所述第一三极晶体管(Q1)的基极与所述第二三极晶体管(Q2)的基极电连接,所述第一三极晶体管(Q1)的集电极通过所述第一电阻(R1)连接至电源端,所述第一三极晶体管(Q1)的发射极接地;/n所述第二三极晶体管(Q2)的集电极连接至所述第一负载电路,所述第二三极晶体管(Q2)的发射极连接至所述第二负载电路;/n所述第一负载电路包括一第三三极晶体管...

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路,其特征在于,包括:镜像电流源与匹配电路,所述镜像电流源与所述匹配电路彼此电连接;
所述镜像电流源包括差分放大器、第一负载电路、第二负载电路及第一电阻(R1),其中,所述差分放大器包括第一三极晶体管(Q1)与第二三极晶体管(Q2),所述第一三极晶体管(Q1)的基极与所述第二三极晶体管(Q2)的基极电连接,所述第一三极晶体管(Q1)的集电极通过所述第一电阻(R1)连接至电源端,所述第一三极晶体管(Q1)的发射极接地;
所述第二三极晶体管(Q2)的集电极连接至所述第一负载电路,所述第二三极晶体管(Q2)的发射极连接至所述第二负载电路;
所述第一负载电路包括一第三三极晶体管(Q3),所述第三三极晶体管(Q3)的集电极、发射极并接后连接至所述第二三极晶体管(Q2)的集电极,基极接电源端;
所述第二负载电路包括一第四三极晶体管(Q...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕雪峰陈宏佳赵元达明琪
申请(专利权)人:远江信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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