一种高可靠性氮化镓基功率器件及制备方法技术

技术编号:27941121 阅读:37 留言:0更新日期:2021-04-02 14:22
本发明专利技术属于半导体的技术领域,公开了一种高可靠性氮化镓基功率器件,自下而上包括衬底和氮化镓基层,在所述氮化镓基层的两端分别设置有源电极和漏电极,在其中部设置有栅电极,在所述栅电极和漏电极之间的区域自下而上还设置有阻隔层、钝化层,在所述栅电极和源电极之间的区域仅设置有钝化层,所述阻隔层用于减少氮化镓基层中电子陷阱的数量,并阻止栅电极的电子进入电子陷阱。还公开了一种高可靠性氮化镓基功率器件的制备方法。本发明专利技术的制备方法既能加快刻蚀过程,又能保证刻蚀完后凹槽表面的平整度,对凹槽法的产业化应用提供了更好的选择。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性氮化镓基功率器件及制备方法
本专利技术涉及半导体的
,尤其涉及一种高可靠性氮化镓基功率器件及制备方法。
技术介绍
由于氮化镓GaN材料具有大禁带宽度、强击穿电场、高电子迁移率和高饱和电子漂移速度等优越的物理特性,GaN基电子器件比硅基电子器件更适合在高温、高压与高频等极端条件下工作。尤其是基于AlGaN/GaN异质结形成的GaN基功率器件,凭借其良好的高频和大功率特性,成为电力电子、无线通信和雷达等领域的核心器件。但是,尽管GaN基功率器件的性能正不断取得突破,该器件的大规模商业化应用仍受到各种电学可靠性问题的限制,其中一个重要的可靠性问题就是电流崩塌,即器件在大电场应力或大电流应力的情况下,输出电流减小。电流崩塌的主要原因在于器件中存在电子陷阱,在栅漏电极之间大电场应力下,栅电极电子会被AlGaN层/钝化层界面的电子陷阱俘获,耗尽AlGaN层/GaN层界面下方的二维电子气,引起电流减小;同时,器件工作在大电流时,热电子会溢出二维电子气沟道,被AlGaN层/钝化层界面的电子陷阱俘获,甚至被钝化层中的电子陷阱俘获,引起电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性氮化镓基功率器件,自下而上包括衬底和氮化镓基层,在所述氮化镓基层的两端分别设置有源电极和漏电极,在其中部设置有栅电极,其特征在于:在所述栅电极和漏电极之间的区域自下而上还设置有阻隔层、钝化层,在所述栅电极和源电极之间的区域仅设置有钝化层,所述阻隔层用于减少氮化镓基层中电子陷阱的数量,并阻止栅电极的电子进入电子陷阱。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性氮化镓基功率器件,自下而上包括衬底和氮化镓基层,在所述氮化镓基层的两端分别设置有源电极和漏电极,在其中部设置有栅电极,其特征在于:在所述栅电极和漏电极之间的区域自下而上还设置有阻隔层、钝化层,在所述栅电极和源电极之间的区域仅设置有钝化层,所述阻隔层用于减少氮化镓基层中电子陷阱的数量,并阻止栅电极的电子进入电子陷阱。


2.根据权利要求1所述的高可靠性氮化镓基功率器件,其特征在于:处于所述栅电极和漏电极之间的隔离层和钝化层,所述隔离层的全部区域或者部分区域注有氟离子,或者所述钝化层的全部区域或者部分区域注有氟离子,或者所述隔离层和钝化层的全部区域或者部分区域均注有氟离子。


3.根据权利要求2所述的高可靠性氮化镓基功率器件,其特征在于:所述阻隔层采用AlN材料制成,所述钝化层采用SiN材料制成。


4.一种高可靠性氮化镓基功率器件的制备方法,其特征在于:在衬底上外延生长氮化镓基层,再沉积隔离层,然后对隔离层进行刻蚀,仅保留栅电极和漏电极之间区域的隔离层,最后,制备源电极、漏电极、栅电极及钝化层,并对栅电极和漏电极之间的区域进行氟离子注入。


5.根据权利要求4所述的高可靠性氮化镓基功率器件的制备方法,其特征在于:最后,先在氮化镓...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝惠莲
申请(专利权)人:上海工程技术大学
类型:发明
国别省市:上海;31

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