计算跨层链式连接结构通孔数及电阻值的方法技术

本发明专利技术提供了计算跨层链式连接结构通孔数的方法，包括：将连接线分割成若干个依次连接的结构块；识别出Mi层中的跳层结构块，识别相邻层的结构块或引脚与该跳层结构块的重叠区域；识别在该重叠区域中的所述通孔，及通孔数量

【技术实现步骤摘要】
计算跨层链式连接结构通孔数及电阻值的方法
本专利技术属于半导体设计和生产领域，具体涉及一种计算跨层链式连接结构通孔数及电阻值的方法。
技术介绍
在半导体集成电路工业中，高性能的集成电路芯片需要高性能的后段电学互连。金属铜由于它的低电阻率特性，在集成电路芯片中得到了越来越广泛的应用。在对跨层链式连接结构的测试中，会根据结构的电阻不同，选择不同的量程进行测试以提高数据的精确度，因此跨层链式连接结构的电阻值计算是集成电路测试中的一个重要研究课题。在跨层链式连接结构中，其电阻通常主要来源于通孔的电阻，因此需要得到通孔的数量来预估结构的电阻；同时在后续的数据分析中，会利用通孔数(numOfSingleVias)对数据进行归一化，方便分析比较。因此在测试分析前，需要得到较为准确的通孔数。目前，链式结构通常是由重复单元按照特定的行(Row)和列(Col)组合而成，因此需要设计人员根据设计参数和公式计算出重复单元中的通孔数，再算上行数和列数得到整个结构的通孔数。如图1所示，一个重复单元的通孔数=num_1+num_2+……+num_n，对于整个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.计算跨层链式连接结构通孔数的方法，其特征在于，包括，/n步骤一：获取版图中待计算的跨层链式连接结构，包括若干连接线和若干通孔，连接线处于连接线层M

【技术特征摘要】
1.计算跨层链式连接结构通孔数的方法，其特征在于，包括，
步骤一：获取版图中待计算的跨层链式连接结构，包括若干连接线和若干通孔，连接线处于连接线层Mi中，通孔处于通孔层Vj中，通孔用于连接相邻两个连接线层中的连接线或者引脚；其中，i∈[1,E]，j∈[1,F]，E、F为大于1的自然数；将连接线分割成若干个依次连接的结构块；
步骤二：识别出连接线层Mi中的跳层结构块；所述跳层结构块是指至少存在一侧没有Mi层的结构块或Mi层的引脚与其连接的结构块；判断在Mi层的相邻连接线层中是否存在与所述跳层结构块存在重叠区域的结构块或引脚，若存在，则继续判断在所述重叠区域中是否存在用于连接这两个相邻连接线层的通孔；若存在，则获取在该重叠区域中的所述通孔数量；其中，j表示所述通孔位于通孔层Vj中，m是表示所述通孔位于通孔层Vj中第m个所述重叠区域中；
步骤三：计算通孔总数量：；所述G为通孔层Vj中用于连接两个相邻层的重叠区域的个数。


2.计算跨层链式连接结构电阻值的方法，其特征在于，包括；
采用权利要求1所述计算跨层链式连接结构通孔数的方法获取；计算跨层链式连接结构的电阻值R，；
所述为通孔层Vj中的单位通孔电阻值；j∈[1,F]，m∈[1,G]，F、G为大于1的自然数。


3.根据权利要求2所述的计算跨层链式连接结构电阻值的方法，其特征在于，所述R还包括，即，所述为连接线层Mi中的单层连接结构的电阻值，连接线层Mi中的单层连接结构包括连接线层Mi中的连接线；i∈[1,E]，E为大于1的自然数。


4.根据权利要求3所述的计算跨层链式连接结构电阻值的方法，其特征在于，获取所述具体包括：获取单层连接结构方块数；然后将该方块数与方块电阻相乘，即得到所述单层连接结构的电阻值。


5.根据权利要求4所述的计算跨层链式连接结构电阻值的方法，其特征在于，获取单层连接结构方块数包括：
步骤S1.获取版图中待计算的单层连接结构；所述单层连接结构包括在同一层中的若干条连接线，且连接线的拐角都是直角；然后根据版图将单层连接结构分割成若干个矩形的结构块；
步骤S2.设结构块中沿着连接线走向的边为长，垂直于连接线走向的边为宽；获取所述结构块的L和W：所述L是指结构块的起始点和结束点之间的距离值，用于表征所述结构块的长度值；沿着连接线走向，所述起始点是指该结构块与前一个相邻的结构块或者相连的引脚之间的共用点，所述结束点是指该结构块与后一个相邻的结构块或者相连的引脚之间的共用点；所述W是指所述结构块的两条长之间的距离值，用于表征所述结构块的宽度值；
步骤S3.计算每个结...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭焱，袁天浩，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33