温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。所述方法包括：获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数，基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户，获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数；根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数；基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作。通过温控交互界面实现了人机交互，使得计算机设备能够及时获知实际需求，通过上述的交互过程，实现了用户对计算机设备的温度进行动态控制。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、装置、计算机设备和存储介质
本申请涉及计算机
，特别是涉及一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
英特尔所提供的DPTF(DynamicPlatformandThermalFramework，动态平台和热框架)/STT(SystemTempTracking，系统温度追踪)功能是基于计算机散热能力和人体舒适度的体验，最大限度发挥CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)性能的一种实现机制。基于这种机制的存在，可以设定CPU动态管控机制，在满足用户舒适度要求的前提下，尽量提升CPU的性能。目前，采用主板远端热敏电阻模拟环境温度，主板上近热源端的热敏电阻模拟机壳温度，利用控制壳温和环境温度的温差来实现对计算机设备的温度控制。在实际应用时，用户对于温度、噪音等的感受和可接受程度不同，对于计算机的性能和使用体验的需求侧重也不同。比如用户在寒冷环境下，会期望机壳温度略高一些，以弥补身体的热量损失；在高温环境下工作，期望计算机仍能够高性能运行，则需要机壳温度略低一些。然而，目前的温度控制方案无法对计算机设备的温度进行动态控制。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种温度控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。第一方面，本申请提供了一种温度控制方法，所述方法包括：获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数，其中，所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数；基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户，其中，所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数；获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数；根据所述第一温控参数和所述第三温控参数计算所述第二温控参数；基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作。优选地，所述计算机设备包括主屏和副屏；所述温控交互界面包括所述主屏上的弹出窗口界面和/或所述副屏上的显示界面；所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。优选地，所述第一温控参数为CPU功耗，所述第二温控参数为噪音，所述第三温控参数为机壳温度；所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，包括：获取CPU功耗的当前取值；根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最小值；根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最大值；其中，所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值，所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值；所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值，所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值；所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。优选地，所述第一温控参数为CPU功耗，所述第二温控参数为噪音，所述第三温控参数为机壳温度；所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作的步骤，包括：将所述CPU功耗的当前取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值；将所述噪音的取值转换为风扇转速，并发送至所述风扇转动的电机。优选地，所述根据所述第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数，包括：根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数，通过查询参数映射表，得到第二温控参数，其中，所述参数映射表记录有基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的映射关系；或者，根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数，利用预设的参数换算公式，计算第二温控参数，其中，所述参数换算公式基于采集的历史温控参数建立的第一温控参数、第二温控参数和第三温控参数之间的换算公式。优选地，所述温控交互界面中包含多个功能按钮；所述多个功能按钮包括激活触发按钮、参数确认按钮、还原按钮和隐藏按钮；所述方法还包括：若检测到用户点击所述激活触发按钮，则在所述温控交互界面中激活设定选项；将所述温控交互界面中的各温控参数设置为可设定状态，其中，所述激活触发指令通过激活控件输入；若检测到用户点击所述参数确认按钮，则在所述温控交互界面中激活调整选项，并设置所述温控交互界面中的各温控参数为可调整状态；若检测到用户点击所述还原按钮，则在预设时长之后，将所述温控交互界面中的各温控参数设定为初始值；若检测到用户点击所述隐藏按钮，则隐藏所述温控交互界面。第二方面，本申请提供了一种温度控制装置，所述装置包括：获取模块，用于获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数，其中，所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数；确定模块，用于基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户，其中，所述第三温控参数和所述第二温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数；所述获取模块，用于获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数；计算模块，用于根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数，计算所述第二温控参数；执行模块，用于基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作。优选地，所述计算机设备包括主屏和副屏；所述温控交互界面包括所述主屏上的弹出窗口界面和/或所述副屏上的显示界面；所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。优选地，所述第一温控参数为CPU功耗，所述第二温控参数为噪音，所述第三温控参数为机壳温度；所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，包括：获取CPU功耗的当前取值；根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最小值；根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最大值；其中，所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值，所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值；所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值，所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值；所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。优选地，所述第一温控参数为CPU功耗，所述第二温控参数为噪音，所述第三温控参数为机壳温度；所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数，其中，所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数；/n基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户，其中，所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数；/n获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数；/n根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数；/n基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取用户从温控交互界面输入的第一温控参数，其中，所述第一温控参数为与计算机设备的运行温度相关的参数；
基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，并在所述温控交互界面内将所述第三温控参数的取值范围显示给用户，其中，所述第二温控参数和所述第三温控参数均为与所述计算机设备的运行温度相关的参数；
获取用户在所述温控交互界面选择的第三温控参数；
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数计算所述第二温控参数；
基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算机设备包括主屏和副屏；所述温控交互界面包括：所述主屏上的弹出窗口界面，和/或，所述副屏上的显示界面；所述副屏为所述计算机设备上新增的一块独立于所述主屏的屏幕。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温控参数为CPU功耗，所述第二温控参数为噪音，所述第三温控参数为机壳温度；
所述基于所述第一温控参数和第二温控参数的取值范围，确定第三温控参数的取值范围，包括：
获取CPU功耗的当前取值；
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最大值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最小值；
根据所述CPU功耗的当前取值以及所述噪音的最小值，确定在所述CPU功耗的当前取值约束下，所述机壳温度的最大值；
其中，所述第二温控参数的取值范围的最小值为噪音的最小值，所述第二温控参数的取值范围的最大值为噪音的最大值；所述第三温控参数的取值范围的最小值为机壳温度的最小值，所述第三温控参数的取值范围的最大值为机壳温度的最大值；所述噪音的最小值和最大值基于风扇的额定转速预先确定。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，
所述基于所述第一温控参数、所述第二温控参数和所述第三温控参数，执行相应的温度控制操作的步骤，包括：
将所述CPU功耗的当前取值作为基本输入输出系统Bios中功耗限制的设定值；
将所述噪音的取值转换为风扇转速，并发送至所述风扇转动的电机。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温控参数、用户选择的第三温控参数以及预设的参数换算关系计算第二温控参数，包括：
根据所述第一温控参数和用户选择的第三温控参数，通过查询参数映射表，得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭广品，赵远江，夏伟，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31