【技术实现步骤摘要】
涂布显影装置和涂布显影方法
本公开涉及一种涂布显影装置和涂布显影方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种基板处理装置，其具备：第一处理块和第二处理块，在所述第一处理块和第二处理块设置有用于在基板上形成抗蚀膜的涂布处理单元等；以及接口块，其配置于这些处理块与通过液浸法进行曝光处理的曝光装置之间。该基板处理装置的接口块具有设置有针对曝光装置进行基板的搬入和搬出的搬送机构的块以及设置有用于载置曝光处理前后的基板的基板载置部、载置兼冷却部的块。而且，按照上述第一处理块、第二处理块、设置有搬送机构的块以及设置有载置部、载置兼冷却部的块沿一个方向按所记载的顺序配置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-219434号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开所涉及的技术提供一种能够应对高生产率的处理的小型的涂布显影装置。用于解决问题的方案本公开的一个方式是一种涂布显影装置，在基板形成抗蚀膜并将该基板搬送至曝光装置，之后对通过该曝光装置进行了曝光...
【技术保护点】
1.一种涂布显影装置，在基板形成抗蚀膜并将该基板搬送至曝光装置，之后对通过该曝光装置进行了曝光的基板进行显影处理，所述涂布显影装置具备：/n处理块，其设置有对曝光前或曝光后的基板进行处理的处理模块；以及/n中继块，其将所述处理块与所述曝光装置沿宽度方向进行连结，/n其中，所述中继块设置有针对所述曝光装置进行基板的搬入和搬出的搬入搬出机构，/n所述处理块沿上下方向被进行多层化，/n所述处理块在沿所述宽度方向延伸的搬送区域设置搬送基板的搬送机构，/n在所述处理块中的、所述中继块的所述搬入搬出机构可访问的高度位置的层中，/n在所述中继块侧端设置有用于在两个块间交接基板时载置该基板...
【技术特征摘要】
20191002 JP 2019-1820921.一种涂布显影装置，在基板形成抗蚀膜并将该基板搬送至曝光装置，之后对通过该曝光装置进行了曝光的基板进行显影处理，所述涂布显影装置具备：
处理块，其设置有对曝光前或曝光后的基板进行处理的处理模块；以及
中继块，其将所述处理块与所述曝光装置沿宽度方向进行连结，
其中，所述中继块设置有针对所述曝光装置进行基板的搬入和搬出的搬入搬出机构，
所述处理块沿上下方向被进行多层化，
所述处理块在沿所述宽度方向延伸的搬送区域设置搬送基板的搬送机构，
在所述处理块中的、所述中继块的所述搬入搬出机构可访问的高度位置的层中，
在所述中继块侧端设置有用于在两个块间交接基板时载置该基板的交接部，
在与所述宽度方向正交的深度方向上隔着所述搬送区域设置的两个区域中的至少一个区域，沿所述宽度方向设置有多个用于收容曝光前的基板的曝光前收容部，
在所述两个区域中的未设置所述曝光前收容部的部分设置有不会对基板带来状态变化的非处理单元。
2.根据权利要求1所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述非处理单元包括处理液单元，所述处理液单元具有贮存在所述处理模块中使用的处理液的处理液瓶和向所述处理模块加压输送所述处理液的泵中的至少任一方。
3.根据权利要求2所述的涂布显影装置，其特征在于，
设置有用于操作所述涂布显影装置的操作面板，
在所述两个区域中的靠所述操作面板侧的区域设置有所述处理液单元。
4.根据权利要求1所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述非处理单元包括对所述基板进行检查的检查模块。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述可访问的高度位置的层为所述处理块中的下侧的层。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述处理块包括沿所述宽度方向进行了连接的多个子块。
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述交接部具有载置曝光前的基板的曝光前交接部和载置曝光后的基板的曝光后交接部。
8.根据权利要求7所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述曝光前交接部设置于与设置有所述曝光后交接部的层不同的层，
与所述曝光前交接部对应的所述搬送机构同与所述曝光后交接部对应的所述搬送机构相互独立地设置。
9.根据权利要求7所述的涂布显影装置，其特征在于，
所述曝光前交接部设置于多个层，
所述多个层共用所述搬送机构。
10.根据权利要求7所述的涂布显影装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边刚史，土山正志，佐藤宽起，滨田一平，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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