【技术实现步骤摘要】
一种用于高温环境的耐高温胶带
本技术涉及一种耐高温胶带领域,具体为一种用于高温环境的耐高温胶带。
技术介绍
我国信息电子产业的快速发展为印制电路板(PCB,即PrintedCircuitBoard)行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印制电路板行业的快速增长提供了强劲动力。印制电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。其中喷锡板是一种常见类型的PCB板。又因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好,而且加工成本低,铜面抗氧化效果优良而受到行业的青睐,目前行业内普遍在用胶粘制品作为保护媒介,但是因为胶水配方以及制作工艺上的差异,市面上的耐高温保护胶带产品种类也很多,但是总会经常出现因为耐温性不足所导致的残胶问题,导致返工甚至板件报废,现有的技术使用可剥蓝胶,或者耐高温茶色胶,此二者都存在着明显的制程特性不匹配所导致的品质问题,比如可剥蓝胶受高温攻击后,剥离时不能一体撕离,甚至胶的碎屑卡在金手指缝隙里造成不良;耐高温茶色胶因 ...
【技术保护点】
1.一种用于高温环境的耐高温胶带,其特征在于:包括胶带本体,所诉胶带本体设有离型胶层(1)、聚酰亚胺膜(2)、玻璃纤维层(3)、压敏胶层(4)、亚克力胶层(5)、识别封条(6)、胶框(7);所述胶框(7)与胶筒(8)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于高温环境的耐高温胶带,其特征在于:包括胶带本体,所诉胶带本体设有离型胶层(1)、聚酰亚胺膜(2)、玻璃纤维层(3)、压敏胶层(4)、亚克力胶层(5)、识别封条(6)、胶框(7);所述胶框(7)与胶筒(8)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于高温环境的耐高温胶带,其特征在于:所述离型胶层(1)设有留白宽度为0.8-1mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于高温环境的耐高温胶带,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:戴锦昌,林锦蕊,耿超伟,戴亚敏,戴三敏,戴小敏,戴四敏,谢东,
申请(专利权)人:东莞市欣美电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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