一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法技术

本发明专利技术适用于PCB钻孔加工技术领域，公开了一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法，钻针包括钻柄和连接于钻柄一端的工作部，钻柄与工作部之间设置有过渡段，过渡段呈圆台状，过渡段的小径端靠近工作部，过渡段的大径端与钻柄连接，过渡段的大径端直径小于钻柄的直径，在钻针插入刀盘的安装孔时，钻柄与连接面接触定位来控制钻柄露出安装孔外的长度；或者，过渡段的大径端直径等于钻柄的直径，在钻针插入刀盘的安装孔时，过渡段的周面与连接面靠近安装段的一端接触定位来控制钻柄露出安装孔外的长度。本发明专利技术所提供的一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法，无需配合套环使用，具有定位精度高、使用成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法
本专利技术属于PCB钻孔加工
，尤其涉及一种刀盘、用于PCB板钻孔加工的钻针及加工方法。
技术介绍
随着印制电路板(PCB)向着小型化、轻薄化方向发展，PCB板线路的线宽和线距越来越窄，厂商对钻孔加工的位置精度、钻孔品质要求越来越高，同时不断追求降低成本。在钻孔加工过程中，微型钻针倒插在刀盘上时需要套环使用，来控制微钻钻针露出刀盘外的长度。如图8所示，在钻针柄部的预定位置处套置有一套环5，先将现有结构的钻针1a收纳于刀盘4a中，钻孔设备再从刀盘4a上抓取现有结构的钻针1a。其中，刀盘4a为用于收纳钻针的部件，刀盘4a上设置有安装孔41a，且安装孔41a的上端设置有沉孔43a，沉孔43a的孔径大于安装孔41a的孔径。当套置有套环5的现有结构的钻针1a插入安装孔41a后，套环5落入安装孔41a上端的沉孔43a内，即通过套环5和沉孔43a来实现定位。然而，微型钻针配合套环使用后，会带来以下问题：1、套环位置精度差。这会影响主轴竖直方向定位精度，导致钻不透板或者断针。例如在加工高频高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刀盘，其特征在于，包括刀盘本体，所述刀盘本体设置有用于安装钻针的安装孔，所述安装孔包括定位段和安装段，所述定位段位于所述安装段的上方，所述定位段的直径大于所述安装段的直径，所述定位段和所述安装段之间通过连接面连接，且所述连接面与水平面的夹角为0°-85°。/n

【技术特征摘要】
1.一种刀盘，其特征在于，包括刀盘本体，所述刀盘本体设置有用于安装钻针的安装孔，所述安装孔包括定位段和安装段，所述定位段位于所述安装段的上方，所述定位段的直径大于所述安装段的直径，所述定位段和所述安装段之间通过连接面连接，且所述连接面与水平面的夹角为0°-85°。


2.如权利要求1所述的刀盘，其特征在于，所述安装孔设置有多个，多个所述安装孔阵列排布。


3.如权利要求1所述的刀盘，其特征在于，所述安装孔具有多种不同定位段和安装段的长度比例。


4.一种用于PCB板钻孔加工的钻针，包括钻柄和连接于所述钻柄一端的工作部，其特征在于，所述钻柄与所述工作部之间设置有过渡段，所述过渡段呈圆台状，所述过渡段的小径端靠近所述工作部，所述过渡段的大径端与所述钻柄连接，所述过渡段的大径端直径小于所述钻柄的直径，在所述钻针插入如权利要求1至3中任一项所述刀盘的安装孔时，所述钻柄与连接面接触定位来控制所述钻柄露出所述安装孔外的长度；或者，所述过渡段的大径端直径等于所述钻柄的直径，在所述钻针插入如权利要求1至3中任一项所述刀盘的安装孔时，所述过渡段的周面与连接面靠近安装段的一端接触定位来控制所述钻柄露出所述安装孔外的长度。


5.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述过渡段的大径端直径等于所述钻柄的直径时，所述过渡段的圆台母线与所述过渡段轴线的夹角其中，L3为过渡段的小径端到钻柄底部的距离，D为安装孔中安装段的直径，d1为过渡段的小径端直径，H为过渡段的周面与连接面靠近安装段一端的接触点到刀盘上表面的距离。


6.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述大径端的直径小于所述钻柄的直径时，所述过渡段的锥度为0.01-0.05。


7.如权利要求4所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，当所述大径端的直径小于所述钻柄的直径时，所述过渡段的大径端与所述钻柄的连接处设置有倒角。


8.如权利要求7所述的用于PCB板钻孔加工的钻针，其特征在于，所述倒角的角度为30°-85...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智峰，张辉，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44