一种分等级筛选芯片的方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例公开了一种分等级筛选芯片的方法、装置及电子设备，涉及芯片分等级技术领域，避免了在性能和品质差的晶圆上，选择各项指标合格的芯片给产品使用，导致选出的芯片不满足高品质产品需求的问题。所述分等级筛选芯片的方法，包括：对若干个晶圆进行晶圆接收测试WAT，获得第一测试结果数据；对各晶圆中的芯片进行晶圆测试WS，获得第二测试结果数据；根据第一测试结果数据和第二测试结果数据，对晶圆以及晶圆中的芯片进行分类。本发明专利技术能够依据WAT和WS测试结果数据，来拆分不同品质等级的晶圆，归类不同品质的芯片，以供后续封测时候给不同等级产品使用。

【技术实现步骤摘要】
一种分等级筛选芯片的方法、装置及电子设备
本专利技术涉及芯片分等级
，尤其涉及一种分等级筛选芯片的方法、装置及电子设备。
技术介绍
现有芯片测试过程中，芯片完成晶圆级分类测试WS(Wafersorting)测试后，芯片丢掉Binning测试失败Fail的裸片Die，然后挑拣测试通过的裸片(Passdie)进行封装，对于Passdies，先进行测试Bin归类优化SBO(sortbinoptimizer)，然后将归为不同产品类别的die进行封装，从而对不同品质产品进行最终测试FT(FinalTest)，最后进行系统级测试并交付给客户。对芯片Bin归类优化，参考4个WS关键参数数值，不同等级芯片参数规格由参数分布比例、产品规格需求和封测类型的需求确定。SBO对芯片的归类区分，仅仅考虑了WS的参数分布，对于关键工艺特性表征数据(WATData，晶圆电性参数数据)未进行考虑，与此同时没有涉及晶圆片与片的质量差异，使得常常会在性能和品质差的晶圆上，选择各项指标合格的芯片提供给产品使用，实际上这样的芯片是不满足高品质产品的归类规格的。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分等级筛选芯片的方法，其特征在于，包括：/n对若干个晶圆进行晶圆接收测试WAT，获得第一测试结果数据；/n对各晶圆中的芯片进行晶圆测试WS，获得第二测试结果数据；/n根据第一测试结果数据和第二测试结果数据，对晶圆以及晶圆中的芯片进行分类。/n

【技术特征摘要】
1.一种分等级筛选芯片的方法，其特征在于，包括：
对若干个晶圆进行晶圆接收测试WAT，获得第一测试结果数据；
对各晶圆中的芯片进行晶圆测试WS，获得第二测试结果数据；
根据第一测试结果数据和第二测试结果数据，对晶圆以及晶圆中的芯片进行分类。


2.根据权利要求1所述的分等级筛选芯片的方法，其特征在于，所述根据第一测试结果数据和第二测试结果数据，对晶圆以及晶圆中的芯片进行分类，包括：
根据第一测试结果数据、第二测试结果数据及预先设置的性能分类规则，将各晶圆按照性能分类为不同的晶圆等级；
根据第二测试结果数据及预先设置的品质分类规则，将每种所述晶圆等级的晶圆中的芯片按照品质分类为不同的芯片等级。


3.根据权利要求2所述的分等级筛选芯片的方法，其特征在于，在所述根据第二测试结果数据及预先设置的品质分类规则，将每种所述晶圆等级的晶圆中的芯片按照品质分类为不同的芯片等级之后，还包括：
生成标记有晶圆等级和芯片等级信息的封装用图。


4.根据权利要求3所述的分等级筛选芯片的方法，其特征在于，所述封装用图中的晶圆等级和芯片等级信息以三维参数形式进行标记，晶圆中的每个芯片对应一个三维参数；每个三维参数的第一维参数用于标记晶圆等级，第二维参数用于标记芯片等级，第三维参数用于标记芯片的实际测试归类结果。


5.根据权利要求1所述的分等级筛选芯片的方法，其特征在于，所述对各晶圆中的芯片进行晶圆测试WS，获得第二测试结果数据，包括：
对各晶圆中的芯片进行低温晶圆测试WS1，获得低温测试结果；
对各晶圆中的芯片进行高温晶圆测试WS2，获得高温测试结果。


6.根据权利要求1所述的分等级筛选芯片的方法，其特征在于，所述第一测试结果数据和第二测试结果数据包括以下参数中的至少一种参数：晶圆生产/测试工厂、晶圆特定测试步骤、特定测试步骤对应的测试程序名、晶圆的工艺、晶圆的产品名称。


7.一种分等级筛选芯片的装置，其特征在于，包括：
第一测试结果获取模块，用于对若干个晶圆进行晶圆接收测试WAT，获得第一测试结果数据；
第二测试结果获取模块，对各晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：文波，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12