集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种集成电路测试分选机压测测试装置，包括机架，机架由上至下依次设有芯片进料机构、测试装置、导料机构、芯片分拣机构以及料管出料机构；测试装置包括位于机架上的检测固定板以及位于检测固定板前方的多个检测芯片按压机构，每个芯片按压机构对应检测固定板前面的测试座，芯片按压机构包括固定块，固定块中部沿固定块长度方向设有用以芯片下落的下落槽，下落槽两侧设有用以芯片两侧的引脚伸出固定块的开槽，固定块前面设有用以插入下落槽内且用以支撑下落芯片的挡片，固定块前面设有用以推动固定块朝检测固定板方向移动的测试驱动组件，用以将芯片的引脚与检测座触片接触进行测试。本发明专利技术结构简单，使用方便，工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法
本专利技术涉及一种集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法。
技术介绍
半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，在进行芯片的检测时，传统的测试方法一般采用人工测试，费时费力，效率低；在检测完成后，现有的集成电路测试分选设备，不能兼容长短两种型号的料管，同时，仅设置一个料槽承装料管的料槽，进行单向出料，料槽内的料管用完时，需要停机后，向料槽再次装入料管，影响测试分选的效率；同时，现有的集成电路测试分选设备使用时,需要将料管放入料槽中，料管一端开口供芯片进入，另一端经塞钉封闭，通过气缸驱动推动最下方的料管开口端与输送芯片的导轨的出口对接，收集芯片。使用时，塞钉容易老化掉落，导致芯片向下洒落，气缸反复动作时易损坏洒落的芯片，也会导致料管与导轨无法准确对接。
技术实现思路
本专利技术对上述问题进行了改进，即本专利技术要解决的技术问题是提供一种集成电路测试分选机压测测试装置及其工作方法，使用方便且高效。本专利技术是这样构成的，它包括机架，所述机架由上至下依次设置有芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，包括机架，所述机架由上至下依次设置有芯片进料机构、测试装置、导料机构、芯片分拣机构以及料管出料机构；所述测试装置包括位于机架上的检测固定板以及位于检测固定板前方的多个检测芯片按压机构，每个芯片按压机构对应检测固定板前面的测试座，所述芯片按压机构包括固定块，所述固定块中部沿固定块长度方向设有用以芯片下落的下落槽，所述下落槽两侧设有用以芯片两侧的引脚伸出固定块的开槽，所述固定块前面设有用以插入下落槽内且用以支撑下落芯片的挡片，所述固定块前面设有用以推动固定块朝检测固定板方向移动的测试驱动组件，用以将芯片的引脚与检测座触片接触进行测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，包括机架，所述机架由上至下依次设置有芯片进料机构、测试装置、导料机构、芯片分拣机构以及料管出料机构；所述测试装置包括位于机架上的检测固定板以及位于检测固定板前方的多个检测芯片按压机构，每个芯片按压机构对应检测固定板前面的测试座，所述芯片按压机构包括固定块，所述固定块中部沿固定块长度方向设有用以芯片下落的下落槽，所述下落槽两侧设有用以芯片两侧的引脚伸出固定块的开槽，所述固定块前面设有用以插入下落槽内且用以支撑下落芯片的挡片，所述固定块前面设有用以推动固定块朝检测固定板方向移动的测试驱动组件，用以将芯片的引脚与检测座触片接触进行测试。


2.根据权利要求1所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述芯片进料机构包括竖直料槽，所述竖直料槽出料口下方设置有进料块，所述进料块内部设置有进料槽，所述进料块前方设置有延伸至进料槽内部的定位片，用以挡住下落至进料槽的芯片；所述进料块前面设置有进料固定架以及位于进料固定架上的进料气缸，用以驱动定位片伸缩。


3.根据权利要求2所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述机架上横向设有导轨，所述进料块套设在导轨上并可沿导轨横向移动，所述进料块侧部设置有也套设在导轨上的进料滑块，所述进料滑块与进料块之间经连接板固连，所述进料滑块上方设有进料驱动组件，所述进料驱动组件包括位于机架上的从动轮以及进料电机，所述进料电机输出轴设有主动轮，所述主动轮与从动轮之间套有皮带，所述进料滑块与皮带下部固连。


4.根据权利要求1所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述测试驱动组件包括立板，所述立板侧部设置有可沿立板长度方向移动的U型滑块，所述U型滑块侧部设置有压板，所述压板后方与固定块连接，所述压板的前端与用以驱动固定块压向检测座方向的驱动气缸连接；所述压板侧部设置有压块，所述挡片固定在压块的后方，所述压板前部设置有用以驱动压块、挡片前后移动的挡片气缸，所述挡片气缸固定在压板前端部；所述立板中部沿立板长度方向设有滑槽，所述U型滑块套设在滑槽内并沿滑槽移动，所述驱动气缸固定在立板前端部；所述固定块上设有用以挡片由前至后穿入下落槽内部的插孔；所述固定块上方、下方均设置有导料块，所述导料块中部设有与下落槽连通的落槽，用以芯片下落通过；所述挡片前端呈U型。


5.根据权利要求3所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述导料机构包括位于导料块下方的弧形料槽，所述弧形料槽的进料口与落槽的出料口连通，所述弧形料槽出料口位置设有用以挡住弧形料槽出料口的导料气缸，所述导料气缸固定在弧形料槽上方的导料固定板侧部，所述导料气缸输出轴伸入弧形料槽内，用以防止芯片滑出。


6.根据权利要求5所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述芯片分拣机构包括位于弧形料槽出料口位置的传送皮带，所述传送皮带的两端套在传送轮外部并由传送电机驱动转动，所述传送皮带上部固定有分拣块，所述分拣块下部设有分拣导轨，用以与分拣块下部的分拣滑槽相配合，所述分拣块内部设有可与弧形料槽连通的分拣槽，所述分拣块上方设有分拣气缸且分拣气缸的输出轴可延伸至分拣槽内部，用以在分拣块移动的过程中防止芯片由分拣槽内滑出。


7.根据权利要求6所述的集成电路测试分选机压测测试装置，其特征在于，所述料管出料机构包括双向送管装置和防芯片洒料装置；所述双向送管装置包括包括安装在机架上的台面，所述台面中部左右对称安装有两个料槽，所述料槽包括前后间隔设置的活动部、固定部，固定部、活动部上开设有容纳料管端部的竖槽，竖槽下端设置有供料管移出的出口，台面中间于固定部、活动部之间设置有双向送料机构，台面上于双向送料机构左右两侧对称安装有收管槽，所述台面前侧中部由内至外间隔安装有短料管安装槽位、长料管安装槽位，活动部经螺栓锁固在短料管安装槽位或长料管安装槽位，台面上于收管槽内侧边处设置挡块，台面下表面竖直安装有驱动挡块升降的升降气缸；所述所述双向送料机构包括前后间隔安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成君，林强，
申请(专利权)人：福州派利德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35