【技术实现步骤摘要】
一种摄像机芯片贴附检测设备
本技术涉芯片贴附检测
,尤其涉及一种摄像机芯片贴附检测设备。
技术介绍
集成电路芯片与电路板的连接是通过封装的方式实现内部芯片与外部电路的连接,芯片需要水平封装在电路板上或者芯片在电路板上封装的倾斜程度在允许范围内才能够使得芯片正常的发挥自身性能。而检测芯片是否水平封装在电路板的方法往往是人工通过卡尺对芯片的每个拐角逐个进行测量,测量工作不但十分繁琐、耗时,而且常常因为人为的误差造成错误的检测结果。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种摄像机芯片贴附检测设备,从而解决现有技术中存在的问题。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种摄像机芯片贴附检测设备,包括电路板、芯片、壳体,所述电路板一侧固定连接芯片,所述壳体一侧设有开口且设有开口的一侧能够紧贴在电路板上,所述壳体内壁的两侧之间固定连接导向杆,所述壳体内壁的两侧之间转动连接第一双向螺纹杆,所述第一双向螺纹杆一端固定连接第一转动杆,所述第一转动杆一端穿过壳体固定连接第一 ...
【技术保护点】
1.一种摄像机芯片贴附检测设备,其特征在于:包括电路板(1)、芯片(11)、壳体(2),所述电路板(1)一侧固定连接芯片(11),所述壳体(2)一侧设有开口且设有开口的一侧能够紧贴在电路板(1)上,所述壳体(2)内壁的两侧之间固定连接导向杆(21),所述壳体(2)内壁的两侧之间转动连接第一双向螺纹杆(22),所述第一双向螺纹杆(22)一端固定连接第一转动杆(221),所述第一转动杆(221)一端穿过壳体(2)固定连接第一转轮(222),所述导向杆(21)上滑动连接两个移动块(3),两个所述移动块(3)上分别设有一个导向孔和一个第一螺纹孔,所述导向杆(21)由两个导向孔内穿过 ...
【技术特征摘要】
1.一种摄像机芯片贴附检测设备,其特征在于:包括电路板(1)、芯片(11)、壳体(2),所述电路板(1)一侧固定连接芯片(11),所述壳体(2)一侧设有开口且设有开口的一侧能够紧贴在电路板(1)上,所述壳体(2)内壁的两侧之间固定连接导向杆(21),所述壳体(2)内壁的两侧之间转动连接第一双向螺纹杆(22),所述第一双向螺纹杆(22)一端固定连接第一转动杆(221),所述第一转动杆(221)一端穿过壳体(2)固定连接第一转轮(222),所述导向杆(21)上滑动连接两个移动块(3),两个所述移动块(3)上分别设有一个导向孔和一个第一螺纹孔,所述导向杆(21)由两个导向孔内穿过并滑动连接,所述第一双向螺纹杆(22)由两个第一螺纹孔内穿过并螺纹配合连接,两个所述移动块(3)的第一螺纹孔旋向相反,两个所述移动块(3)对应螺纹连接在第一双向螺纹杆(22)的正反螺纹段上;
两个所述移动块(3)上均设有滑槽(31),每个所述滑槽(31)内均滑动连接两个滑块(4),每个所述滑块(4)上侧均固定连接红外线测距仪(41)。
2.根据权利要求1所述的一种摄像机芯片贴附检测设备,其特征在于:其中一个所述滑槽(31)内壁的两侧之间固定连接滑杆(311),所述滑杆(311)与对应滑槽(31)内的两个滑块(4)分别滑动连接,另一个所述滑槽(31)内壁的两侧之间转动连接第二双向螺纹杆(312),所述第二双向螺纹杆(312...
【专利技术属性】
技术研发人员:陳錦勳,
申请(专利权)人:永勤实业河源有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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