降噪耳机制造技术

本申请公开了一种降噪耳机，包括耳机主体、与耳机主体相连的下壳、与下壳相连的上壳、安装于下壳与上壳之间的电路板、安装于电路板且与电路板电连接的降噪麦克风，以及位于降噪麦克风与上壳之间的柔性件；上壳开设有与降噪麦克风相对的降噪通孔；柔性件与上壳的内壁相抵接且覆盖降噪通孔，柔性件与降噪麦克风相抵接。柔性件可以避免降噪麦克风与上壳内壁之间形成空腔。因此噪音可从降噪通孔通过上壳，再经过柔性件到达降噪麦克风，避免了降噪麦克风与上壳内壁之间产生较大体积的空腔，外部噪音不会在空腔内传播并改变一定的参数，使得降噪麦克风接收到的噪音趋近于外部噪音，进而进行有效的降噪作用，保证降噪耳机的降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
降噪耳机
本申请涉及耳机领域，尤其涉及一种降噪耳机。
技术介绍
真正无线立体声(TrueWirelessStereo，TWS)耳机，具有无线、便携的优点受到广大用户的喜爱，无线耳机的内部具有无线通信模块如蓝牙模块，以实现无线的音频。随着用户对于耳机音质的要求，真无线耳机也加入了降噪功能，其通过降噪咪实现降噪，能有效降低噪音进而提升耳机的音质。相关的TWS降噪产品的前馈式降噪麦克风与壳体的内壁之间具有间隙。前馈式降噪麦克风与壳体的内壁之间的间隙形成的空腔(空腔内的声波传播时会改变一定的自身参数)，会影响噪声传播至前馈式降噪麦克风处的精确度，进而影响降噪麦克风的降噪效果。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种降噪耳机，旨在解决现有技术中，降噪耳机的降噪效果差的问题。为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：降噪耳机，包括耳机主体、与所述耳机主体相连的下壳、与所述下壳相连的上壳、安装于所述下壳与所述上壳之间的电路板、安装于所述电路板且与所述电路板电连接的降噪麦克风，以及位于所述降噪麦克风与所述上壳之间的柔性件；所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.降噪耳机，其特征在于，包括耳机主体、与所述耳机主体相连的下壳、与所述下壳相连的上壳、安装于所述下壳与所述上壳之间的电路板、安装于所述电路板且与所述电路板电连接的降噪麦克风，以及位于所述降噪麦克风与所述上壳之间的柔性件；所述上壳开设有与所述降噪麦克风相对的降噪通孔；所述柔性件与所述上壳的内壁相抵接且覆盖所述降噪通孔，所述柔性件与所述降噪麦克风相抵接。/n

【技术特征摘要】
1.降噪耳机，其特征在于，包括耳机主体、与所述耳机主体相连的下壳、与所述下壳相连的上壳、安装于所述下壳与所述上壳之间的电路板、安装于所述电路板且与所述电路板电连接的降噪麦克风，以及位于所述降噪麦克风与所述上壳之间的柔性件；所述上壳开设有与所述降噪麦克风相对的降噪通孔；所述柔性件与所述上壳的内壁相抵接且覆盖所述降噪通孔，所述柔性件与所述降噪麦克风相抵接。


2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述柔性件为柔性套，所述柔性套套设于所述降噪麦克风的外部。


3.根据权利要求1或2所述的降噪耳机，其特征在于，所述柔性件为硅胶件。


4.根据权利要求1或2所述的降噪耳机，其特征在于，所述上壳的内壁设有限位框；所述降噪通孔位于所述限位框的边界范围内；所述柔性件及所述降噪麦克风均与所述限位框的内壁相抵接。

【专利技术属性】
技术研发人员：梅庆开，
申请(专利权)人：深圳市魅动智能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44