一种连接器和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种连接器和电子设备。连接器设置在电子设备中，该连接器包括内壳、外壳、防水圈和设置在内壳内部的舌片。外壳的第一表面与内壳的第一表面围成第一结构。防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构。第一结构和所述第二结构相匹配，防水圈的外表面用于和电子设备的机壳密封配合。一方面，防水圈可以封塞第一结构与机壳之间的缝隙，防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，使用较简易的工艺分别制作内壳、外壳，再将其组装为一体，可以减少将内壳、外壳一体成型的工艺复杂度所带来的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器和电子设备
本申请涉及电子设备领域，更具体地，涉及电子设备领域中连接器、电子设备和连接器的制作方法。
技术介绍
连接器广泛应用于各种电子设备中，电子设备上设置有插口，将连接外部设备的公头连接器通过该插口插入母座连接器，实现该外部设备与该电子设备的连接，从而可以实现使用该外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。目前的电子设备的防水性能较差，当电子设备浸入水中后，水可以通过电子设备上设置的插口进入电子设备内部，对电子设备造成损害。因此，需要提供一种连接器，以提高电子设备的防水性能。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种连接器和电子设备，通过在连接器的外壳的第一表面与内壳的第一表面围成的第一结构上设置防水圈，使得与内壳、外壳不接触的防水圈的外表面与安装有连接器的设备的机壳密封配合，以封塞外壳的第一表面与内壳的第一表面围成的第一结构与机壳之间的缝隙，可以防止外部的水渗入设备内部，以提高设备的防水性能。第一方面，提供了一种连接器，应用于电子设备，所述连接器包括：内壳、外壳、防水圈和舌片，其中，所述外壳包括第一表面和第二表面；其中，所述外壳的第一表面与所述内壳不连接，且面向所述防水圈；所述外壳的第二表面用于与所述内壳相连接；所述内壳包括第一表面和第二表面；其中，所述内壳的第一表面与所述外壳不连接，且面向所述防水圈；所述内壳的第二表面用于与所述外壳相连接；所述外壳的第一表面与所述内壳的第一表面围成第一结构；所述防水圈包括第一内表面、第二内表面和外表面；其中，所述防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构；所述第一结构和所述第二结构相匹配；所述防水圈的外表面，用于和所述电子设备的机壳密封配合；所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述内壳、所述外壳和所述防水圈。因此，本申请实施例提供的连接器，通过使用较为简单的工艺(如冲压)分别制作内壳、外壳，再将其进行组装(如点焊)，内壳的第一表面和外壳的第一表面连接形成了第一结构，通过点胶将防水圈形成于该第一结构上，使得与内壳的第一表面和外壳的第一表面不接触的防水圈的外表面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外表面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的内壳的第一表面、外壳的第一表面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于使用较为简单的工艺分别制作内壳、外壳，再将其组装为一体，不需要采用成本高、工艺复杂的MIM工艺技术制作带有第一结构的外壳，一是可以减少由于通过MIM工艺技术制作外壳的工艺复杂度所带来的成本，二是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外表面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。可选地，所述防水圈是通过点胶形成的。因此，本申请实施例提供的连接器，一方面，相较于直接组装已成型的防水圈，通过点胶的方式形成的防水圈可以更好的贴合于母座连接器的内壳和外壳，并且能够在内壳的第一表面和外壳的第一表面的交界处形成溢胶，减小内壳和外壳之间的缝隙进水的可能性；另一方面，水可以通过防水圈与内壳、外壳接触的区域渗透入电子设备内，通过点胶将防水圈形成于第一结构上，可以增加防水圈与内壳、外壳的接触面积，以增加水流经的路程，例如，水需要依次经过内壳的第一表面或外壳的第一表面，最终才可能进入电子设备的内部，这样，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。可选地，所述内壳、所述外壳的材料是金属。因此，本申请实施例提供的连接器，通过使用较为简单的工艺(如冲压)分别制作金属材质内壳、外壳，再将其进行组装(如点焊)，内壳的第一表面和外壳的第一表面连接形成了第一结构，通过点胶将防水圈形成于该第一结构上，使得与内壳的第一表面和外壳的第一表面不接触的防水圈的外表面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外表面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的内壳的第一表面、外壳的第一表面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于使用较为简单的工艺分别制作内壳、外壳，再将其组装为一体，不需要采用成本高、工艺复杂的MIM工艺技术制作带有第一结构的外壳，可以减少由于通过MIM工艺技术制作外壳的工艺复杂度所带来的成本。可选地，所述防水圈的材料是硅胶或紫外光固化胶。因此，本申请实施例提供的连接器，通过将液态硅胶或紫外光固化胶点胶于第一结构上以形成防水圈。一方面，相较于直接组装已成型的防水圈，通过点胶的方式形成的防水圈可以更好的贴合于母座连接器的内壳和外壳，并且能够在内壳的第一表面和外壳的第一表面的交界处形成溢胶，减小内壳和外壳之间的缝隙进水的可能性；另一方面，水可以通过防水圈与内壳、外壳接触的区域渗透入电子设备内，通过点胶将防水圈形成于第一结构上，可以增加防水圈与内壳、外壳的接触面积，以增加水流经的路程，例如，水需要依次经过内壳的第一表面或外壳的第一表面，最终才可能进入电子设备的内部，这样，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性和防水效果。可选地，所述防水圈包括第一部分和第二部分，其中，所述防水圈的第一内表面、第二内表面位于所述第一部分；所述防水圈的外表面位于所述第二部分。因此，本申请实施例提供的连接器，通过在防水圈的第二部分与内壳第一表面、外壳第一表面之间设置防水圈的第一部分，第一部分可以是点胶形成的粘性层，可以有效地封塞内壳第一表面、外壳第一表面围成的第一结构的缝隙，以进一步提高电子设备的防水效果。此外，防水圈的第一部分还可以提高防水圈与第一结构之间的粘合力，以将防水圈更好地固定在第一结构上。可选地，所述第一结构为凹陷结构；所述第二结构为凸起结构。因此，本申请实施例提供的连接器，通过第一结构和第二结构相互配合，也即凹陷结构与凸起结构相互配合，使得连接器与防水圈相配合的面接触更加充分，第一结构与第二结构的配合也更加稳固，从而，提高了电子设备的防水稳定性。可选地，所述外壳的第一表面垂直于所述内壳的第一表面；所述防水圈的第一内表面垂直于所述第二内表面。因此，本申请实施例提供的连接器，通过将外壳的第一表面设置为垂直于内壳的第一表面，使得在连接器与机壳端面密封后，防水圈的第一内表面与外壳的第一表面之间的受力更均匀，外壳对防水胶的支撑更为稳固，从而，可以进一步提高电子设备的防水性能。可选地，所述外壳由金属粉末注射成型。因此，本申请实施例提供的连接器，通过采用金属粉末注射成型的工艺制作外壳，将外壳的第一表面设置为垂直于内壳的第一表面，使得在母座连接器与机壳端面密封后，防水圈的第一内表面与外壳的第一表面之间的受力更均匀，外壳对防水胶的支撑更为稳固，从而，可以进一步提高电子设备的防水性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器，应用于电子设备，其特征在于，所述连接器包括：内壳、外壳、防水圈和舌片，其中，/n所述外壳包括第一表面和第二表面；其中，所述外壳的第一表面与所述内壳不连接，且面向所述防水圈；所述外壳的第二表面用于与所述内壳相连接；/n所述内壳包括第一表面和第二表面；其中，所述内壳的第一表面与所述外壳不连接，且面向所述防水圈；所述内壳的第二表面用于与所述外壳相连接；/n所述外壳的第一表面与所述内壳的第一表面围成第一结构；/n所述防水圈包括第一内表面、第二内表面和外表面；其中，所述防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构；所述第一结构和所述第二结构相匹配；所述防水圈的外表面，用于和所述电子设备的机壳密封配合；/n所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述内壳、所述外壳和所述防水圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器，应用于电子设备，其特征在于，所述连接器包括：内壳、外壳、防水圈和舌片，其中，
所述外壳包括第一表面和第二表面；其中，所述外壳的第一表面与所述内壳不连接，且面向所述防水圈；所述外壳的第二表面用于与所述内壳相连接；
所述内壳包括第一表面和第二表面；其中，所述内壳的第一表面与所述外壳不连接，且面向所述防水圈；所述内壳的第二表面用于与所述外壳相连接；
所述外壳的第一表面与所述内壳的第一表面围成第一结构；
所述防水圈包括第一内表面、第二内表面和外表面；其中，所述防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构；所述第一结构和所述第二结构相匹配；所述防水圈的外表面，用于和所述电子设备的机壳密封配合；
所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述内壳、所述外壳和所述防水圈。


2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述防水圈是通过点胶形成的。


3.根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述内壳、所述外壳的材料是金属。


4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述防水圈的材料是硅胶或紫外光固化胶。


5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述防水圈包括第一部分和第二部分，其中，
所述防水圈的第一内表面、第二内表面位于所述第一部分；
所述防水圈的外表面位于所述第二部分。


6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一结构为凹陷结构；所述第二结构为凸起结构。


7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述外壳的第一表面垂直于所述内壳的第一表面；所述防水圈的第一内表面垂直于所述第二内表面。


8.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述外壳由金属粉末注射成型。


9.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述外壳包括弯折部，所述弯折部靠近所述内壳的表面为所述外壳的第一表面。


10.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述外壳的弯折部注塑成型塑料外壳。


11.一种电子设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡刚，雷高兵，苏天杰，李广龙，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44