计算模块适配设备及计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算模块适配设备及计算机，该计算模块适配设备包括壳体、接口板、相邻设置的计算模块与硬盘以及盖板，所述壳体具有装配口；所述接口板固设于所述壳体内；述计算模块与所述硬盘均可自所述装配口进入并与所述接口板相插接，用以与所述接口板通信连接；所述盖板可拆卸设置于所述壳体上，用以将所述装配口打开或闭合，以将所述计算模块与所述硬盘封闭在所述壳体内。使得整体的拆卸和装配更方便，便携性更高，实现了计算模块的自由更换使用。

【技术实现步骤摘要】
计算模块适配设备及计算机
本技术涉及计算机
，具体涉及一种计算模块适配设备及计算机。
技术介绍
目前英特尔最新推出的NUCComputeElement计算模块与传统计算模块的全封闭不同，NUCComputeElement计算模块更像一个WiFI模块，并且将M.2固态硬盘从计算模块中分离，使得该计算模块的结构更为小巧便捷，现有的计算模块与其适配的计算机设备便携性不够高，对于计算模块和M.2固态硬盘与计算机设备之间的装配和更换不方便，难以实现计算模块的自由更换使用。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种计算模块适配设备，包括：壳体，所述壳体具有装配口；接口板，所述接口板固设于所述壳体内；相邻设置的计算模块与硬盘，所述计算模块与所述硬盘均可容设于所述装配口内并与所述接口板相插接，用以与所述接口板通信连接；盖板，所述盖板可拆卸设置于所述壳体上，用以将所述装配口打开或闭合，以将所述计算模块与所述硬盘封闭在所述壳体内。优选地，根据本技术的一个实施例，还包括散热片，所述散热片覆盖于所述计算模块与所述硬盘上，且夹设于所述盖板与所述计算模块之间，所述盖板上设有多个散热孔与所述散热片对应设置，以使所述散热片将所述计算模块与所述硬盘的热量经由所述散热孔传导至外界。优选地，根据本技术的一个实施例，所述盖板朝向所述散热片的一侧设置有固定部，所述散热片对应所述固定板设有通孔，所述固定部用于穿设至所述通孔内，以将所述散热片与所述盖板固定连接。优选地，根据本技术的一个实施例，所述接口板上设有第一连接器和第二连接器，所述第一连接器与所述计算模块相插接，所述第二连接器与所述硬盘相插接。优选地，根据本技术的一个实施例，所述壳体包括后盖和底壳，所述后盖与所述底壳的侧壁固定连接，以使所述后盖与所述底壳共同构造成中空的容纳腔。优选地，根据本技术的一个实施例，所述装配口设置于所述后盖上，且所述装配口被构造有朝向所述容纳腔凹陷的容纳槽，以及与所述底壳相通且与所述容纳槽相邻的镂空口，当所述后盖固设于所述底壳上时，所述第二连接器正对所述容纳槽，所述第一连接器正对所述镂空口。优选地，根据本技术的一个实施例，所述装配口的边缘设置有凸缘，所述凸缘上间隔设置有多个卡槽，所述盖板对应所述多个卡槽设有多个卡扣部，所述多个卡扣部用于与所述多个卡槽相扣接，当所述盖板扣接于所述后盖上时，所述盖板与所述后盖相平齐。优选地，根据本技术的一个实施例，所述接口板上具有多个扩展接口，所述多个扩展接口自所述接口板延伸至所述壳体上。优选地，根据本技术的一个实施例，所述多个扩展接口至少包括Type-C接口、HDMI接口、VGA接口、RJ45接口USB接口及DC接口中的一种或多种。本技术的另一个目的在于提出一种计算机，包括如上述的计算模块适配设备。本技术提供的计算模块适配设备在需要更换或装配计算模块和硬盘时，可以将盖板从壳体上拆卸下来，从而打开装配口，然后将计算模块和硬盘从装配口进入并插接至接口板上，使得计算模块及硬盘能够与接口板通信连接，在装配完成后将盖板盖合在装配口上以将装配口闭合，拆卸和装配更方便，便携性更高，实现了计算模块的自由更换使用。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本技术实施例中提供的计算模块适配设备的结构示意图；图2是本技术实施例中提供的计算模块适配设备的结构分解图；图3是本技术实施例中提供的计算模块适配设备的剖视图；图4是本技术实施例中提供的底壳与接口板的结构示意图；图5是本技术实施例中提供的后盖与盖板的局部结构示意图；图6是本技术实施例中提供的盖板与散热片的结构分解图。附图标号说明：10、壳体；101、底壳；102、后盖；1021、装配口；1022、镂空口；1023、容纳槽；1024、凸缘；1025、卡槽；20、接口板；201、第一连接器；202、第二连接器；203、扩展接口；30、计算模块；40、硬盘；50、盖板；501、散热孔；502、固定部；503、卡扣部；60、散热片；601、通孔。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算模块适配设备，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体具有装配口；/n接口板，所述接口板固设于所述壳体内；/n相邻设置的计算模块与硬盘，所述计算模块与所述硬盘均可容设于所述装配口内并与所述接口板相插接，用以与所述接口板通信连接；/n盖板，所述盖板可拆卸设置于所述壳体上，用以将所述装配口打开或闭合，以将所述计算模块与所述硬盘封闭在所述壳体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算模块适配设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体具有装配口；
接口板，所述接口板固设于所述壳体内；
相邻设置的计算模块与硬盘，所述计算模块与所述硬盘均可容设于所述装配口内并与所述接口板相插接，用以与所述接口板通信连接；
盖板，所述盖板可拆卸设置于所述壳体上，用以将所述装配口打开或闭合，以将所述计算模块与所述硬盘封闭在所述壳体内。


2.根据权利要求1所述的计算模块适配设备，其特征在于，还包括散热片，所述散热片覆盖于所述计算模块与所述硬盘上，且夹设于所述盖板与所述计算模块之间，所述盖板上设有多个散热孔与所述散热片对应设置，以使所述散热片将所述计算模块与所述硬盘的热量经由所述散热孔传导至外界。


3.根据权利要求2所述的计算模块适配设备，其特征在于，所述盖板朝向所述散热片的一侧设置有固定部，所述散热片对应所述固定部设有通孔，所述固定部用于穿设至所述通孔内，以将所述散热片与所述盖板固定连接。


4.根据权利要求1所述的计算模块适配设备，其特征在于，所述接口板上设有第一连接器和第二连接器，所述第一连接器与所述计算模块相插接，所述第二连接器与所述硬盘相插接。


5.根据权利要求4所述的计算模块适配设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永元，欧阳兴成，
申请(专利权)人：凯晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32