一种电路板的模块筛选装置制造方法及图纸

技术编号:27904132 阅读:61 留言:0更新日期:2021-03-31 04:29
本实用新型专利技术公开了一种电路板的模块筛选装置,所述电路板上具有至少一个待测模块的安装区域,所述装置包括:至少一个安装在所述电路板上的连接结构;其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;其中,所述连接结构采用金属材质。本实用新型专利技术的有益效果为:使待测模块在测试过程中,易于安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏,并可以及时筛选出有故障的待测模块。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的模块筛选装置
本技术涉及电路板测试
,具体而言,涉及一种电路板的模块筛选装置。
技术介绍
电路板在测试时,一般需要将所有模块和元器件焊接安装完成后进行测试。对于其中比较容易损坏的模块,一旦检测出有问题,需要从电路板上拆除该模块,整个过程费时费力。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种电路板的模块筛选装置,使待测模块在测试过程中,易于安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏,并可以及时筛选出有故障的待测模块。本技术提供了一种电路板的模块筛选装置,所述电路板上具有至少一个待测模块的安装区域,所述装置包括:至少一个安装在所述电路板上的连接结构;其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;其中,所述连接结构采用金属材质。作为本技术进一步的改进,所述连接结构竖直安装在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域。作为本技术进一步的改进,所述连接结构具有中空腔体,所述待测模块可插接于所述连接结构的中空腔体内。作为本技术进一步的改进,所述连接结构包括与所述待测模块的多个引脚匹配设置的多个连接支座,多个所述连接支座分别安装在所述电路板上所述待测模块的多个引脚的安装区域,所述待测模块的多个引脚可插接于多个所述连接支座内。作为本技术进一步的改进,多个所述连接支座分别竖直安装在所述电路板上所述待测模块的多个引脚的安装区域。作为本技术进一步的改进,所述连接支座为中空圆柱体,所述待测模块的引脚插入所述连接支座的圆柱空腔内。作为本技术进一步的改进,所述连接结构采用铜、镀金、镀银、镀铜、镀锌、镀锡中的一种金属材质。作为本技术进一步的改进,所述连接结构采用铜。本技术的有益效果为:通过一种可插接的连接结构实现待测模块与电路板之间的电连接,使待测模块在测试过程中,易于安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏,并可以及时筛选出有故障的待测模块。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所述的一种电路板的模块筛选装置的示意图。图中,1、电路板;2、安装区域;3、连接支座。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术的描述中,所用术语仅用于说明目的,并非旨在限制本技术的范围。术语“包括”和/或“包含”用于指定所述元件、步骤、操作和/或组件的存在,但并不排除存在或添加一个或多个其他元件、步骤、操作和/或组件的情况。术语“第一”、“第二”等可能用于描述各种元件,不代表顺序,且不对这些元件起限定作用。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个及两个以上。这些术语仅用于区分一个元素和另一个元素。结合以下附图,这些和/或其他方面变得显而易见,并且,本领域普通技术人员更容易理解关于本技术所述实施例的说明。附图仅出于说明的目的用来描绘本技术所述实施例。本领域技术人员将很容易地从以下说明中认识到,在不背离本技术所述原理的情况下,可以采用本技术所示结构和方法的替代实施例。本技术实施例所述的一种电路板的模块筛选装置,如图1所示,所述电路板1上具有至少一个待测模块的安装区域2,所述装置包括:至少一个固定在所述电路板1上的连接结构;其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板上1所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;其中,所述连接结构采用金属材质。电路板在测试时,一般需要将所有模块和元器件焊接安装完成后进行测试。对于其中比较容易损坏的模块,一旦检测出有问题,需要从电路板上拆除该模块,整个过程费时费力。本技术所述装置,提供一种在电路板测试过程中,对易损坏模块的筛选装置。将电路板上的元器件及其他不易损坏模块等安装完成后,将待测模块(易损坏模块)通过连接结构安装在电路板1上的安装区域2上,该连接结构位于待测模块的安装区域。可以理解的是,这种连接结构和待测模块之间的连接是一种插接的安装方式,而非现有技术中的焊接方式。这种插接安装方式在检测过程中,利于待测模块的安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏。当安装完待测模块,使用检测设备进行检测时,一旦发现待测模块有问题,可以及时将待测模块从电路板1上拆除,筛选出有故障的待测模块。本技术所述的装置,还可以将待测模块进行批量检测,筛选出功能完善的待测模块。例如,当有一个待测模块A时,可以在电路板1上待测模块A的安装区域上匹配设置一个连接结构A。又如,当有一个待测模块A和一个待测模块B时,可以在电路板1上待测模块A和待测模块B对应的安装区域上分别匹配设置一个连接结构A和一个连接结构B。本技术对电路板1上的连接结构的数量不做具体限定,可以根据待测模块的数量来进行设计。另一种可选的实施方式,所述连接结构竖直安装在所述待测模块的安装区域。可以理解的是,将连接结构竖直安装在电路板1上,待测模块可以竖直插接于该连接结构内,待测模块和连接结构之间的插接更为方便和稳固。一种可选的实施方式,所述连接结构具有中空腔体,所述待测模块可插接于所述连接结构的中空腔体内。本技术所述的装置,可以在连接结构上设置中空腔体,以实现待测模块与连接结构之间的插接,所述中空腔体的形状可以根据所述待测模块进行适应性设计。一种可选的实施方式,所述连接结构包括与所述待测模块的多个引脚匹配设置的多个连接支座3,多个所述连接支座3分别安装在所述电路板1上所述待测模块的多个引脚的安装区域。可以理解的是,所述待测模块一般具有多个引脚,可以将连接结构设计为与多个引脚匹配的连接支座3,每个连接支座3匹配一个引脚,便于待测模块与连接支座3之间的插接。另一种可选的实施方式,将多个连接支座3竖直安装在所述待测模块的多个引脚的安装区域。可以理解的是,将多个连接支座3竖直安装在电路板1上,待测模块的多个引脚可以分别竖直插接于多个连接支座3内,引脚和连接支座3之间的插接更为方便和稳固。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的模块筛选装置,其特征在于,所述电路板(1)上具有至少一个待测模块的安装区域(2),所述装置包括:至少一个安装在所述电路板(1)上的连接结构;/n其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;/n其中,所述连接结构采用金属材质。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的模块筛选装置,其特征在于,所述电路板(1)上具有至少一个待测模块的安装区域(2),所述装置包括:至少一个安装在所述电路板(1)上的连接结构;
其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;
其中,所述连接结构采用金属材质。


2.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构竖直安装在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域。


3.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构具有中空腔体,所述待测模块可插接于所述连接结构的中空腔体内。


4.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构包括与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:田跃兴韩琦刘志臣袁伟吕剑粟益民黄雄飞张欢李靖张国良李小龙马力
申请(专利权)人:中国兵器工业计算机应用技术研究所
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1