一种电路板的模块筛选装置制造方法及图纸

技术编号:27904132 阅读:65 留言:0更新日期:2021-03-31 04:29
本实用新型专利技术公开了一种电路板的模块筛选装置,所述电路板上具有至少一个待测模块的安装区域,所述装置包括:至少一个安装在所述电路板上的连接结构;其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;其中,所述连接结构采用金属材质。本实用新型专利技术的有益效果为:使待测模块在测试过程中,易于安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏,并可以及时筛选出有故障的待测模块。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的模块筛选装置
本技术涉及电路板测试
,具体而言,涉及一种电路板的模块筛选装置。
技术介绍
电路板在测试时,一般需要将所有模块和元器件焊接安装完成后进行测试。对于其中比较容易损坏的模块,一旦检测出有问题,需要从电路板上拆除该模块,整个过程费时费力。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种电路板的模块筛选装置,使待测模块在测试过程中,易于安装和拆卸,可以减少对待测模块的损坏,并可以及时筛选出有故障的待测模块。本技术提供了一种电路板的模块筛选装置,所述电路板上具有至少一个待测模块的安装区域,所述装置包括:至少一个安装在所述电路板上的连接结构;其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;其中,所述连接结构采用金属材质。作为本技术进一步的改进,所述连接结构竖直安装在所述电路板上所述待测模块对应的安装区域。作为本技术进一步的改进,所述连接结构具有中空腔体,所述待测模块可插接于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的模块筛选装置,其特征在于,所述电路板(1)上具有至少一个待测模块的安装区域(2),所述装置包括:至少一个安装在所述电路板(1)上的连接结构;/n其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;/n其中,所述连接结构采用金属材质。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的模块筛选装置,其特征在于,所述电路板(1)上具有至少一个待测模块的安装区域(2),所述装置包括:至少一个安装在所述电路板(1)上的连接结构;
其中,所述连接结构与所述待测模块匹配设置,所述连接结构固定在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域,所述待测模块可插接于所述连接结构内;
其中,所述连接结构采用金属材质。


2.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构竖直安装在所述电路板(1)上所述待测模块对应的安装区域。


3.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构具有中空腔体,所述待测模块可插接于所述连接结构的中空腔体内。


4.如权利要求1所述的装置,其中,所述连接结构包括与所...

【专利技术属性】
技术研发人员:田跃兴韩琦刘志臣袁伟吕剑粟益民黄雄飞张欢李靖张国良李小龙马力
申请(专利权)人:中国兵器工业计算机应用技术研究所
类型:新型
国别省市:北京;11

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