一种IC封装测试工作台制冷系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种IC封装测试工作台制冷系统，属于制冷系统技术领域；包括机组箱与封口盘座；机组箱正面左端嵌接有排线箱，排线箱上端与机组箱内侧之间贯穿设置有风源接管，机组箱内侧右端卡接有曲型管，曲型管与排线箱内侧之间分隔设置有隔板框，隔板框与机组箱内壁焊接，机组箱内壁环形布置有隔板，排线箱和曲型管均与隔板嵌接；机组箱内侧下端固定有风机主机箱，风机主机箱正面嵌接有气流窗，该种制冷系统通过模块化布置的气流窗、风源接管与上通气窗，完成冷气流的多点输出，提高了制冷机组的制冷转化效率，保证了测试工作台的温度稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装测试工作台制冷系统
本技术涉及制冷系统
，特别是一种IC封装测试工作台制冷系统。
技术介绍
IC封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接；在进行IC封装测试时，工作台周围的温度变化与温差将同步影响IC封装性能，现通常使用制冷机组来维持测试工作台的周遭温度，以保证测试的稳定进行，然而现有的制冷机组、制冷系统在应用过程中单方向的制冷、供冷，随着时间推移易出现浮动变化，进而影响测试。
技术实现思路
本技术的目的是，针对上述问题，提供一种IC封装测试工作台制冷系统，包括机组箱与封口盘座；所述机组箱正面左端嵌接有排线箱，所述排线箱上端与机组箱内侧之间贯穿设置有风源接管，所述机组箱内侧右端卡接有曲型管，所述曲型管与排线箱内侧之间分隔设置有隔板框，所述隔板框与机组箱内壁焊接，所述机组箱内壁环形布置有隔板，所述排线箱和曲型管均与隔板嵌接；所述机组箱内侧下端固定有风机主机箱，所述风机主机箱正面嵌接有气流窗；所述封口盘座焊接于机组箱上端，所述封口盘座左右两侧对称设置有一对角钢件，所述角钢件与封口盘座焊接，所述封口盘座上端贯通设置有上通气窗，所述上通气窗内卡接有滤盘，所述上通气窗内侧下端设置有斗状槽，所述斗状槽开槽于封口盘座内，所述斗状槽与机组箱内侧互通。进一步的，所述气流窗表面横向排列有若干道条形槽，所述条形槽与风机主机箱内侧互通。进一步的，所述风机主机箱中装填设置有风机。进一步的，所述曲型管一端与风机主机箱互通，所述曲型管另一端与风源接管互通。进一步的，所述风机主机箱与气流窗之间外边缘分隔设置有内框。由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：本方案中的一种IC封装测试工作台制冷系统，通过模块化布置的风源接管、风机主机箱与曲型管作为制冷机组的气流中转流通管路，制冷机组运行状态下将结合风机主机箱中风机运行，并通过气流窗输出制冷机组产生的冷气流，同时通过曲型管输送冷气流，最后由风源接管排空气流，其中封口盘座另设置有同步输送冷气流的上通气窗，可便该系统结合测试工作台进行多点冷气流输送，保证了工作台的局部温度稳定以及制冷系统的制冷效率。附图说明图1是本技术整体结构示意图。图2是本技术机组箱内部结构示意图。图3是本技术封口盘座内部结构示意图。附图中，1-机组箱、2-气流窗、3-封口盘座、4-角钢件、5-风源接管、6-排线箱、7-上通气窗、8-风机主机箱、9-曲型管、10-隔板框、11-滤盘、12-斗状槽、13-隔板、14-内框。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。结合图1-图3，本技术公开了一种IC封装测试工作台制冷系统，包括机组箱1与封口盘座3；机组箱1正面左端嵌接有排线箱6，排线箱6上端与机组箱1内侧之间贯穿设置有风源接管5，机组箱1内侧右端卡接有曲型管9，曲型管9与排线箱6内侧之间分隔设置有隔板框10，隔板框10与机组箱1内壁焊接，机组箱1内壁环形布置有隔板13，排线箱6和曲型管9均与隔板13嵌接，曲型管9一端与风机主机箱8互通，曲型管9另一端与风源接管5互通；排线箱6通过上端设置的风源接管5外接冷气流管道，风源接管5通过曲型管9连通风机主机箱8，其中隔板框10与隔板13在固定排线箱6、曲型管9与机组箱1的同时，通过隔板框10的分隔，可以当冷气流流经曲型管9时，避免曲型管9表面温度随空气溢散于排线箱6中，影响冷气流的制冷温度，限制制冷转换效率；机组箱1内侧下端固定有风机主机箱8，风机主机箱8正面嵌接有气流窗2，气流窗2表面横向排列有若干道条形槽，条形槽与风机主机箱8内侧互通，风机主机箱8中装填设置有风机，风机的控制方式基于PLC控制系统，风机主机箱8与气流窗2之间外边缘分隔设置有内框14；风机通过PLC控制系统控制运行，风机一端通过外接管路与外接制冷机组连通，制冷机组工作时输出的冷气流将依次通过风机主机箱8、气流窗2输出，其中部分冷气流将沿曲型管9输出至风源接管5中，通过气流窗2、风源接管5同时输出的冷气流，来完成测试工作台的制冷；封口盘座3焊接于机组箱1上端，封口盘座3左右两侧对称设置有一对角钢件4，角钢件4与封口盘座3焊接，封口盘座3上端贯通设置有上通气窗7，上通气窗7内卡接有滤盘11，上通气窗7内侧下端设置有斗状槽12，斗状槽12开槽于封口盘座3内，斗状槽12与机组箱1内侧互通，在上述基础上，制冷机组的工作，并通过气流窗2、风源接管5同时输出冷气流的同时，机组箱1中受冷气流影响的空气将同步沿斗状槽12、上通气窗7输出，过程中流经上通气窗7的空气将被滤盘11过滤，避免尘气污染测试工作台。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC封装测试工作台制冷系统，包括机组箱(1)与封口盘座(3)，其特征在于：/n所述机组箱(1)正面左端嵌接有排线箱(6)，所述排线箱(6)上端与机组箱(1)内侧之间贯穿设置有风源接管(5)，所述机组箱(1)内侧右端卡接有曲型管(9)，所述曲型管(9)与排线箱(6)内侧之间分隔设置有隔板框(10)，所述隔板框(10)与机组箱(1)内壁焊接，所述机组箱(1)内壁环形布置有隔板(13)，所述排线箱(6)和曲型管(9)均与隔板(13)嵌接；/n所述机组箱(1)内侧下端固定有风机主机箱(8)，所述风机主机箱(8)正面嵌接有气流窗(2)；/n所述封口盘座(3)焊接于机组箱(1)上端，所述封口盘座(3)左右两侧对称设置有一对角钢件(4)，所述角钢件(4)与封口盘座(3)焊接，所述封口盘座(3)上端贯通设置有上通气窗(7)，所述上通气窗(7)内卡接有滤盘(11)，所述上通气窗(7)内侧下端设置有斗状槽(12)，所述斗状槽(12)开槽于封口盘座(3)内，所述斗状槽(12)与机组箱(1)内侧互通。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC封装测试工作台制冷系统，包括机组箱(1)与封口盘座(3)，其特征在于：
所述机组箱(1)正面左端嵌接有排线箱(6)，所述排线箱(6)上端与机组箱(1)内侧之间贯穿设置有风源接管(5)，所述机组箱(1)内侧右端卡接有曲型管(9)，所述曲型管(9)与排线箱(6)内侧之间分隔设置有隔板框(10)，所述隔板框(10)与机组箱(1)内壁焊接，所述机组箱(1)内壁环形布置有隔板(13)，所述排线箱(6)和曲型管(9)均与隔板(13)嵌接；
所述机组箱(1)内侧下端固定有风机主机箱(8)，所述风机主机箱(8)正面嵌接有气流窗(2)；
所述封口盘座(3)焊接于机组箱(1)上端，所述封口盘座(3)左右两侧对称设置有一对角钢件(4)，所述角钢件(4)与封口盘座(3)焊接，所述封口盘座(3)上端贯通设置有上通气窗(7)，所述上通气窗(7)内卡接有滤盘(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨竣宇，
申请(专利权)人：昆山钒宸铨电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32