一种硅胶发热地暖砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅胶发热地暖砖，包括表面层、暖芯层和底层，表面层、暖芯层以及底层自上而下依次设置；表面层为导热硅胶层；暖芯层包括至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜；底层为塑料层；其中，暖芯层贴合于底层的上端面，底层套入于表面层内部。其有益效果是，由于采用表面层、暖芯层以及底层自上而下依次拼装式的结构，可组装成独立的模块，相对于现有技术而言，其独立的模块不但可以更好的包装运输，而且采用模块化迅速安装，另外可如地板砖一样可均匀铺设于地面，达到了快速安装、供暖均匀的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶发热地暖砖
本技术涉及地暖
，尤其涉及一种硅胶发热地暖砖。
技术介绍
随着社会的发展，人们生活水平的不断提高，传统的暖气片不够美观大方，甚至占用一定的空间已经在都市生活中不在适用，隐蔽性更好的地暖设施更加受到人们的青睐，而在现有的地暖结构中，一般采用温度不高于60摄氏度的水热地暖或发热电缆，暗埋的管线通过地面以辐射(主要)和对流(次要)的传热方式向室内供热的供暖方式，具有散热好、清洁环保等优点。目前的地暖安装，一般是采用现场安装，通常是各结构层和管道分别铺设，也要对管道进行现场固定，安装工厅复杂，工期长；并且工作人员对地暖管道安装不一定十分均匀，导致管道排列间隔距离大，往往会导致加热也不均匀，影响供暖效率。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种硅胶发热地暖砖，其解决了安装工序复杂，工期长和加热不均匀的技术问题。(二)技术方案为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：本技术实施例提供一种硅胶发热地暖砖，包括表面层、暖芯层和底层，所述表面层、暖芯层以及底层自上而下依次设置；所述表面层为导热硅胶；所述暖芯层包括至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜；所述底层为塑料板；其中，所述暖芯层贴合于所述底层的上端面，所述底层套入于表面层内部。优选地，所述表面层的下端面凹设而成一个容纳腔，所述容纳腔两侧边缘分别设有一缺口，所述容纳腔的四周发有相通的凹槽。优选地，所述底层的上端面下凹形成一凹面，所述凹面四周形成凸边，所述底层的下端面均布设有两个以上的黏粘槽。优选地，所述底层设有过线槽，所述过线槽的两端相邻处均设有引线孔。优选地，所述引线孔连通底层的上、下端面。优选地，所述凹槽与凸边相适配。优选地，所述引线孔的数量为四个。优选地，所述底层的高度小于所述表面层的高度。(三)有益效果本技术的有益效果是：本技术的一种硅胶发热地暖砖，由于采用表面层、暖芯层以及底层自上而下依次拼装式的结构，可组装成独立的模块，相对于现有技术而言，其独立的模块不但可以更好的包装运输，而且采用模块化迅速安装，另外可如地板砖一样可均匀铺设于地面，达到了快速安装、供暖均匀的目的。附图说明图1为本技术的硅胶发热地暖砖实施例中的结构分解图；图2为本技术的硅胶发热地暖砖实施例中的半剖结构图；图3为本技术的图2中的A处放大图；图4为本技术的硅胶发热地暖砖实施例中的表面层另一视角的结构图；图5为本技术的硅胶发热地暖砖实施例中的底层上端面的结构图；图6为本技术的硅胶发热地暖砖实施例中的底层下端面的结构图。【附图标记说明】1：表面层；2：暖芯层；3：底层；4：容纳腔；5：缺口；6：凹槽；7：凹面；8：凸边；9：黏粘槽；10：过线槽；11：引线孔。具体实施方式为了更好的解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”......等方位名词以图1的定向为参照。本技术实施例提出的一种硅胶发热地暖砖，由于采用表面层、暖芯层以及底层自上而下依次拼装式的结构，可组装成独立的模块，其解决了安装工序复杂，工期长和加热不均匀的技术问题。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1至图6所示，本实施例的一种硅胶发热地暖砖，包括表面层1、暖芯层2和底层3，表面层1的材料为导热硅胶，而暖芯层2为至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜，本实施例以并排两张石墨烯发热膜为例，底层3采用塑料板，具体地，暖芯层2贴合于底层3的上端面，暖芯层2的上端面为下凹的凹面7，可以容纳石墨烯发热膜，装配时，将底层3连同暖芯层2一起装入表面层1中，组合成完整的独立模块，在安装的过程中，将多个模块组合连接铺设，简化了安装工序复杂，缩短了工期。其中，如图2至4所示，表面层1的下端面凹发而成一个容纳腔4，该容纳腔4的空间用于安装底层3连同暖芯层2，容纳腔4两侧边缘分别设有一缺口5，该缺口5用于对应过线槽10，容纳腔4的四周设有相通的凹槽6，该凹槽6与凸边8相适配，刚好达到嵌入的效果。其中，暖芯层2被绝缘材料(即表面层1和底层3)包裹，与外界接触的是底层3两端的电极柱(图未示)，使用安全可靠。如图5至图6所示，底层3的上端面下凹形成一凹面7，凹面7四周形成凸边8，底层3的下端面均布设有两个以上的黏粘槽9，其中，底层3设有过线槽10，过线槽10的两端相邻处均设有引线孔11，引线孔11连通底层3的上、下端面，该引线孔11用于插入导通电源与暖心层的电极柱(图未示)。综上所述，本技术的一种硅胶发热地暖砖，由于采用表面层、暖芯层以及底层白上而下依次拼装式的结构，可组装成独立的模块，相对于现有技术而言，其独立的模块不但可以更好的包装运输，而且采用模块化迅速安装，另外可如地板砖一样可均匀铺设于地面，达到了快速安装、供暖均匀的目的。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过暖芯媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过暖芯媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶发热地暖砖，包括表面层(1)、暖芯层(2)和底层(3)，其特征在于：所述表面层(1)、暖芯层(2)以及底层(3)自上而下依次设置；/n所述表面层(1)为导热硅胶；/n所述暖芯层(2)包括至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜；/n所述底层(3)为塑料板；/n其中，所述暖芯层(2)贴合于所述底层(3)的上端面，所述底层(3)套入于表面层(1)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶发热地暖砖，包括表面层(1)、暖芯层(2)和底层(3)，其特征在于：所述表面层(1)、暖芯层(2)以及底层(3)自上而下依次设置；
所述表面层(1)为导热硅胶；
所述暖芯层(2)包括至少一张以上并排设置的石墨烯发热膜；
所述底层(3)为塑料板；
其中，所述暖芯层(2)贴合于所述底层(3)的上端面，所述底层(3)套入于表面层(1)内部。


2.如权利要求1所述的硅胶发热地暖砖，其特征在于：所述表面层(1)的下端面凹设而成一个容纳腔(4)，所述容纳腔(4)两侧边缘分别设有一缺口(5)，所述容纳腔(4)的四周设有相通的凹槽(6)。


3.如权利要求1所述的硅胶发热地暖砖，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彩红，
申请(专利权)人：东莞市兴源硅橡胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44