聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品制造技术

本发明专利技术为一种聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品，该聚酰胺组合物含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)，该芳香族乙烯基系共聚物(C)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元和源自α，β‑不饱和二羧酸酐的结构单元，该芳香族乙烯基系共聚物(C)的玻璃化转变温度为140℃以上，该芳香族乙烯基系共聚物(C)的含量相对于聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)的合计含量为0.3～2.0质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品
本专利技术涉及聚酰胺组合物和由该聚酰胺组合物形成的成型品。
技术介绍
聚酰胺由于机械特性、成型性等优异，因此被用于电气电子部件、汽车部件、机械部件、工业部件、纤维、膜、片等各种用途。特别是在电气电子部件用途中，要求基于UL-94标准的高度的阻燃性，因此提出了利用各种阻燃剂使聚酰胺组合物阻燃化的方法。例如，专利文献1中提出了含有特定的聚酰胺、特定的玻璃纤维和溴系阻燃剂的聚酰胺组合物，记载了流动性等优异。另外，专利文献2～3中提出了含有末端氨基比率或末端羧基比率在特定范围内的聚酰胺、溴化聚苯乙烯、以及芳香族乙烯基化合物与α，β不饱和二羧酸酐的共聚物的阻燃性聚酰胺树脂组合物，记载了薄壁时的阻燃性、挤出加工性、成型加工性等优异。另外，专利文献4中提出了一种聚酰胺组合物，其含有熔点为特定范围的聚酰胺、阻燃剂和防滴落剂，其中，作为上述防滴落剂，以特定范围的质量比使用氟树脂以及选自离聚物和改性芳香族乙烯基系聚合物中的至少1种聚合物，记载了作为用于成型具有薄壁部的电子部件的材料适宜的阻燃性、耐热性、成型性(流动性)等优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-82228号公报专利文献2：日本特开2007-291249号公报专利文献3：日本特开2007-291250号公报专利文献4：国际公开第2009/017043号
技术实现思路
本专利技术要解决的课题在此，关于电气电子部件，在其安装中，伴随产品尺寸的小型化、轻量化带来的部件的小型化、薄壁化，要求薄壁时的更高度的阻燃性。此外，在与近年来的表面安装技术(SMT)的进步相伴而需要回流焊耐热性的电气电子部件、对耐热性的要求提高的汽车部件等中，要求进一步提高聚酰胺组合物的耐热性和成型性。但是，专利文献1～3的技术中，在薄壁时的高度的阻燃性、耐热性和成型性方面不能充分令人满意。另外，专利文献4的技术虽然改善了阻燃性、耐热性、成型性等，但期望进一步提高性能。鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种具有薄壁时的高度的阻燃性、且具有优异的耐热性和成型性的聚酰胺组合物、以及由该聚酰胺组合物形成的成型品。解决课题的手段本专利技术人等发现，通过如下聚酰胺组合物可以解决上述课题，基于该见解进一步反复进行研究，从而完成了本专利技术，该聚酰胺组合物含有特定的聚酰胺、阻燃剂及芳香族乙烯基系共聚物，该芳香族乙烯基系共聚物包含特定的结构单元，该芳香族乙烯基系共聚物的玻璃化转变温度为特定的范围，该聚酰胺组合物以特定的比例含有该芳香族乙烯基系共聚物。即，本专利技术涉及下述[1]～[13]。[1]一种聚酰胺组合物，其含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)，该芳香族乙烯基系共聚物(C)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元和源自α，β-不饱和二羧酸酐的结构单元，该芳香族乙烯基系共聚物(C)的玻璃化转变温度为140℃以上，该芳香族乙烯基系共聚物(C)的含量相对于聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)的合计含量为0.3～2.0质量％。[2]根据[1]所述的聚酰胺组合物，其中，聚酰胺(A)为半芳香族聚酰胺。[3]根据[2]所述的聚酰胺组合物，其中，在上述半芳香族聚酰胺中，构成该半芳香族聚酰胺的源自二羧酸的结构单元中的超过50摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，且构成该半芳香族聚酰胺的源自二胺的结构单元中的超过50摩尔％为源自碳数4～18的脂肪族二胺的结构单元。[4]根据[3]所述的聚酰胺组合物，其中，上述脂肪族二胺为选自1，6-己二胺、1，9-壬二胺、2-甲基-1，8-辛二胺和1，10-癸二胺中的至少1种。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，阻燃剂(B)为溴系阻燃剂。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，上述源自芳香族乙烯基化合物的结构单元包含源自选自苯乙烯和α-甲基苯乙烯中的至少1种的结构单元。[7]根据[1]～[6]中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，上述α，β-不饱和二羧酸酐为选自马来酸酐和具有碳数1以上且3以下的烷基的单烷基马来酸酐中的至少一种。[8]根据[1]～[7]中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，芳香族乙烯基系共聚物(C)中的源自α，β-不饱和二羧酸酐的结构单元的含量为18～50质量％。[9]根据[1]～[8]中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，芳香族乙烯基系共聚物(C)的重均分子量(Mw)为10,000～500,000。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的聚酰胺组合物，其进一步含有填充剂(D)。[11]根据[1]～[9]中任一项所述的聚酰胺组合物，上述聚酰胺组合物是将聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)熔融混炼而得到的。[12]根据[10]所述的聚酰胺组合物，上述聚酰胺组合物是将聚酰胺(A)、阻燃剂(B)、芳香族乙烯基系共聚物(C)和填充剂(D)熔融混炼而得到的。[13]一种成型品，其由[1]～[12]中任一项所述的聚酰胺组合物形成。专利技术效果根据本专利技术，可以提供一种具有薄壁时的高度的阻燃性、并且具有优异的耐热性和成型性的聚酰胺组合物、以及由该聚酰胺组合物形成的成型品。具体实施方式[聚酰胺组合物]本专利技术的聚酰胺组合物含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)(以下，也简称为“聚酰胺(A)”)、阻燃剂(B)和芳香族乙烯基系共聚物(C)(以下，也称为“共聚物(C)”)。而且，共聚物(C)包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元和源自α，β-不饱和二羧酸酐的结构单元，共聚物(C)的玻璃化转变温度为140℃以上，共聚物(C)的含量相对于聚酰胺(A)、阻燃剂(B)和共聚物(C)的合计含量为0.3～2.0质量％。本专利技术的聚酰胺组合物含有具有特定熔点的聚酰胺(A)、阻燃剂(B)以及特定的芳香族乙烯基系共聚物(C)，以特定的比例含有该芳香族乙烯基系共聚物，由此具有薄壁时的高度的阻燃性，并且具有优异的耐热性和成型性。其理由尚不明确，但推测如下。由于本专利技术的聚酰胺(A)的熔点为280℃以上，共聚物(C)的玻璃化转变温度为140℃以上，因此耐热性提高。此外，共聚物(C)中的α，β-不饱和二羧酸酐单元与聚酰胺(A)的羧基末端或氨基末端反应，从而使聚酰胺组合物高粘度化，熔融张力提高，导致了滴落的抑制。进而，通过该反应而减少羧基末端量，因此也抑制高温下的聚酰胺(A)的分解。认为其结果是可以使薄壁时的阻燃性提高。另外，认为通过使聚酰胺组合物中的共聚物(C)的含量为特定的比例，从而聚酰胺组合物的粘度不会变得过高，可以兼顾薄壁时的高度的阻燃性和优异的成型性。<聚酰胺(A)>本专利技术的聚酰胺组合物含有熔点为280℃以上的聚酰胺(A)。作为聚酰胺(A)，可举出二羧酸与二胺的缩聚物、环状内酰胺的开环聚合物、氨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰胺组合物，其含有熔点为280℃以上的聚酰胺A、阻燃剂B和芳香族乙烯基系共聚物C，/n该芳香族乙烯基系共聚物C包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元和源自α，β-不饱和二羧酸酐的结构单元，该芳香族乙烯基系共聚物C的玻璃化转变温度为140℃以上，/n该芳香族乙烯基系共聚物C的含量相对于聚酰胺A、阻燃剂B和芳香族乙烯基系共聚物C的合计含量为0.3质量％～2.0质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180824 JP 2018-1575601.一种聚酰胺组合物，其含有熔点为280℃以上的聚酰胺A、阻燃剂B和芳香族乙烯基系共聚物C，
该芳香族乙烯基系共聚物C包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元和源自α，β-不饱和二羧酸酐的结构单元，该芳香族乙烯基系共聚物C的玻璃化转变温度为140℃以上，
该芳香族乙烯基系共聚物C的含量相对于聚酰胺A、阻燃剂B和芳香族乙烯基系共聚物C的合计含量为0.3质量％～2.0质量％。


2.根据权利要求1所述的聚酰胺组合物，其中，聚酰胺A为半芳香族聚酰胺。


3.根据权利要求2所述的聚酰胺组合物，其中，所述半芳香族聚酰胺中，构成该半芳香族聚酰胺的源自二羧酸的结构单元中的超过50摩尔％为源自芳香族二羧酸的结构单元，且构成该半芳香族聚酰胺的源自二胺的结构单元中的超过50摩尔％为源自碳数4～18的脂肪族二胺的结构单元。


4.根据权利要求3所述的聚酰胺组合物，其中，所述脂肪族二胺为选自1，6-己二胺、1.9-壬二胺、2-甲基-1，8-辛二胺和1，10-癸二胺中的至少1种。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚酰胺组合物，其中，阻燃剂B为溴系阻燃剂。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：金井诗门，菅井直人，重松宇治，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP