基板处理方法和基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理方法，该基板处理方法是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的基板进行加热处理的加热处理工序(S05)之前包括以下工序：脱保护促进工序(S02)，促进被涂布有含金属的液体的基板所包含的膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除工序(S03)，去除基板的含金属的液体中包含的溶剂；以及吸湿工序(S04)，使基板的表面与水分接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理方法和基板处理装置
本公开的例示性的实施方式涉及一种基板处理方法和基板处理装置。
技术介绍
制造半导体的工艺具有在晶圆(基板)的表面形成蚀刻用的抗蚀图案的工序。抗蚀图案通过使形成于基板的表面的抗蚀膜曝光和显影来形成。在专利文献1中表示了在通过在抗蚀膜的正下方涂布包含金属氧化物的掩模材料溶液并且进行加热来形成掩模材料后，在掩模材料上形成抗蚀膜来形成抗蚀图案。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-272786号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的例示性的实施方式提供一种实现与抗蚀图案的线宽有关的均匀性的提高的基板处理方法和基板处理装置。用于解决问题的方案一个例示性的实施方式所涉及的基板处理方法，该板处理方法是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前，包括以下工序：脱保护促进工序，促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触。专利技术的效果根据一个例示性的实施方式，能够提供一种能够实现与抗蚀图案的线宽有关的均匀性的提高的基板处理方法和基板处理装置。附图说明图1是表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理系统的立体图。图2是表示一个例示性的实施方式所涉及的基板处理系统的内部结构的示意图。图3是表示基板处理系统的主要部分的框图。图4是表示控制装置的硬件结构的概要图。图5是说明一个例示性的实施方式所涉及的基板处理方法的流程图。图6是说明变形例所涉及的基板处理方法的流程图。图7是变形例所涉及的基板处理系统的处理模块的概要图。图8的(A)、图8的(B)、图8的(C)以及图8的(D)是表示比较例和实施例所涉及的基板的抗蚀图案的线宽的评价结果的图。图9的(A)、图9的(B)、图9的(C)以及图9的(D)是表示比较例和实施例所涉及的基板的金属硬掩模的膜厚度的评价结果的图。具体实施方式在以下说明各种例示性的实施方式。在一个例示性的实施方式中，基板处理方法是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前，包括以下工序：脱保护促进工序，促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触。在上述的基板处理方法中，在针对被涂布有含金属的液体的基板进行的加热处理工序之前，进行以下工序：脱保护促进工序，促进膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除工序，去除含金属的液体中包含的溶剂；以及吸湿工序，使基板的表面与水分接触。在经过这样的工序之后进行加热处理工序，由抗蚀层下方的含金属的液体形成膜，由此该膜的特性提高，并且设置于该膜的上方的抗蚀膜中的与抗蚀图案的线宽有关的均匀性提高。在其它例示性的实施方式中，所述脱保护促进工序是对所述基板照射紫外线的工序，所述溶剂去除工序是使所述基板干燥的工序。通过进行作为脱保护促进工序而对基板照射紫外线，并且作为溶剂去除工序使基板干燥的工序，由含金属的液体形成的膜的特性进一步提高，并且设置于该膜的上方的抗蚀膜中的与抗蚀图案的线宽有关的均匀性提高。在其它例示性的实施方式中，在所述溶剂去除工序之后进行所述吸湿工序。通过在溶剂去除工序之后进行吸湿工序，能够促进被去除了溶剂的含金属的液体中包含的膜的材料与水分的接触。因此，能够促进膜的材料中的利用了水分的反应，并且抗蚀膜中的与抗蚀图案的线宽有关的均匀性的提高效果得到提高。在其它例示性的实施方式中，在所述脱保护促进工序和所述溶剂去除工序之后进行所述吸湿工序。通过在脱保护促进工序和溶剂去除工序之后进行吸湿工序，能够在防止了在吸湿工序中使存在于膜的材料的周围的水分干燥且减少的状态下进行加热处理工序，因此能够提高促进膜的材料中的利用了水分的反应的效果。在其它例示性的实施方式中，在所述脱保护促进工序之后进行所述溶剂去除工序。通过在脱保护促进工序之后进行溶剂去除工序，能够缩短溶剂去除工序与加热处理工序之间的经过时间。因此，即使在由于包含溶剂的含金属的液体的种类使得在溶剂去除工序和加热处理工序中所需的加热温度发生变化的情况下，也能够适当地进行溶剂去除工序和加热处理工序。在其它例示性的实施方式中，在所述溶剂去除工序之后进行所述脱保护促进工序。通过在溶剂去除工序之后进行脱保护促进工序，使得在从含金属的液体中去除一定程度的溶剂后进行脱保护促进工序。因而，能够在减少了被涂布到基板上的含金属的液体中的溶剂的比例的状态下进行脱保护促进工序，因此能够防止溶剂附着于进行脱保护促进工序的装置，因此能够抑制维护频率。在其它例示性的实施方式中，在低氧气氛下进行所述脱保护促进工序。通过在低氧气氛下进行脱保护促进工序，能够防止在脱保护促进工序时气氛中包含的氧对官能团的脱保护产生影响。在一个例示性的实施方式中，基板处理装置具有：液处理部，其向基板涂布抗蚀层下方的膜用的含金属的液体；脱保护促进部，其促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除部，其去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；吸湿处理部，其使被涂布有所述含金属的液体的所述基板的表面与水分接触；以及加热处理部，其对由所述脱保护促进部、所述溶剂去除部以及所述吸湿处理部进行处理后的所述基板进行加热处理。根据上述的基板处理装置，在利用加热处理部进行加热处理之前，进行以下处理：利用脱保护促进部进行的膜用的材料中的官能团的脱保护的促进、利用溶剂去除部进行的含金属的液体中包含的溶剂的去除、以及利用吸湿处理部进行的使基板的表面与水分接触的吸湿处理。通过按这样的过程利用抗蚀层下方的含金属的液体形成膜，该膜的特性提高，并且设置于该膜的上方的抗蚀膜中的与抗蚀图案的线宽有关的均匀性提高。在其它例示性的实施方式中，所述脱保护促进部、所述溶剂去除部、所述吸湿处理部、以及所述加热处理部通过同一处理模块构成，在所述处理模块内，所述溶剂去除部、所述吸湿处理部、以及所述加热处理部设置于同一处理室内，使用同一加热机构作为所述溶剂去除部和所述加热处理部。通过脱保护促进部、溶剂去除部、吸湿处理部、以及加热处理部由同一处理模块构成，能够通过同一处理模块实施与使用含金属的液体的膜的形成有关的处理，因此能够减少装置内的基板的移动。另外，通过将溶剂去除部、吸湿处理部、以及加热处理部设置于同一处理室内，能够防止在通过各部进行的操作时产生的溶剂气氛、水分等飞散至其它处理室的其它部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前包括以下工序：/n脱保护促进工序，促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；/n溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及/n吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180830 JP 2018-1619321.一种基板处理方法，是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的所述基板进行加热处理的加热处理工序之前包括以下工序：
脱保护促进工序，促进被涂布有所述含金属的液体的所述基板所包含的所述膜用的材料中的官能团的脱保护；
溶剂去除工序，去除所述基板的所述含金属的液体中包含的溶剂；以及
吸湿工序，使所述基板的表面与水分接触。


2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
所述脱保护促进工序为对所述基板照射紫外线的工序，
所述溶剂去除工序为使所述基板干燥的工序。


3.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
所述吸湿工序在所述溶剂去除工序之后进行。


4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
在所述脱保护促进工序和所述溶剂去除工序之后进行所述吸湿工序。


5.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
在所述脱保护促进工序之后进行所述溶剂去除工...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽崇博，榎本正志，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP