【技术实现步骤摘要】
柔性基板制备方法及显示面板
本专利技术涉及显示设备领域,特别是一种柔性基板制备方法及显示面板。
技术介绍
有机电致发光器件(OrganicLight-EmittingDiodes,简称OLED)是自发光器件,它具有质量轻薄、功耗低、响应速度快、发光效率高及可实现柔性显示等优点,成为近年来应用较广的显示器件之一。其中,柔性OLED显示面板成为目前显示领域的主流产品。柔性基板作为柔性OLED显示面板最为重要的组成部分之一,柔性基板的主要材料为耐高温的聚酰亚胺(PI)薄膜。在现有技术中,主要是通过机械剥离(MLO)或激光剥离(LLO)等工艺将玻璃基板与柔性基板的分离,进而实现面板由刚性转变为柔性。在MLO工艺中,PI柔性基板会受到较大的力的拉扯,导致PI柔性基板会发生褶皱和受损。而LLO工艺主要是通过激光的高能量使柔性基板与玻璃基板接触界面的PI炭化分解,导致柔性基板和玻璃基板的粘结性下降,从而实现柔性基板与刚性支撑基板的分离。但高能量的激光会使PI灼伤和受损,导致PI柔性基板破片。此外,PI柔性基板与刚性支撑基板 ...
【技术保护点】
1.一种柔性基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供一玻璃基板;/n在所述玻璃基板的一表面上形成无定形层;/n在所述无定形层远离所述玻璃基板的一表面上形成柔性基板;/n通过激光剥离工艺将所述柔性基板从所述无定形层上分离;/n其中,所述无定形层采用高分子材料或无机材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一玻璃基板;
在所述玻璃基板的一表面上形成无定形层;
在所述无定形层远离所述玻璃基板的一表面上形成柔性基板;
通过激光剥离工艺将所述柔性基板从所述无定形层上分离;
其中,所述无定形层采用高分子材料或无机材料。
2.如权利要求1所述的柔性基板制备方法,其特征在于,所述通过激光剥离工艺将所述柔性基板从所述无定形层上分离步骤中包括:激光透过所述玻璃基板照射在所述无定形层上,将所述无定形层转化为结晶层;将所述柔性基板从所述结晶层上剥离。
3.如权利要求2所述的柔性基板制备方法,其特征在于,所述结晶层与所述柔性基板之间的黏结力小于0.05N/cm。
4.如权利要求1所述的柔性基板制备方法,其特征在于,
当所述无定形层采用高分子材料时,其通过涂布法形成在所述玻璃基板上;
当所述无定形层采用无机材料时,其通过化学气相沉积法或原子沉积法形成在所述玻璃基板上。
5.如权利要求1所述的柔性基板制备方法,其特征在于,所述无定形层的厚度小于1微米;所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李林霜,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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