一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架，包括承载架主体、纵向支撑板、限位块和第一限位槽，所述承载架主体的内部设置有纵向支撑板，且纵向支撑板的前后两端均镶嵌有限位块，并且限位块的外侧设置有第一限位槽，所述第一限位槽开设在承载架主体的内壁，所述纵向支撑板的内侧设置有第一连接座，且第一连接座的右侧嵌套有第一活动块，并且第一活动块的右侧和第一连接座的左侧均镶嵌有连接块。该可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架设置有活动轴，可通过活动轴的转动配合连接齿轮驱动纵向支撑板和第一连接座进行同步的移动，从而便捷的对装置的承载范围进行调整，提高装置的使用便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架
本技术涉及生物芯片玻璃加工
，具体为一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架。
技术介绍
在生物芯片玻璃加工过程中，可将材料放置到承载架上，给其提供一定的支撑，后续在对材料进行加工处理，公开号为CN207973776U公开的一种热处理工件承载架，工件放置在承载架本体上时，可通过连通孔将热量导出，避免承载架温度过高，同时可通过连通孔结构吸收热变形，避免承载架变形，保证对工件的支撑，进一步，本技术通过配置导热热管，使得承载架各个位置的热量分布均匀，避免出现集热的情况，延长承载架的使用寿命，但该装置在使用时还存在一些不足之处：该承载架其内部的开孔为固定式，当材料体积发生改变后装置不能随之进行调整，在材料体积小于开孔面积时材料在承载架上的稳定性将大大下降，容易掉落至承载架内的孔洞内，且当孔洞设置较为密集时装置的散热性将会下降，装置不能根据材料大小对承载范围进行调整，降低了装置的功能性。针对上述问题，急需在原有承载架的基础上进行创新设计。技术内容本技术的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架，包括承载架主体（1）、纵向支撑板（2）、限位块（3）和第一限位槽（4），其特征在于：所述承载架主体（1）的内部设置有纵向支撑板（2），且纵向支撑板（2）的前后两端均镶嵌有限位块（3），并且限位块（3）的外侧设置有第一限位槽（4），所述第一限位槽（4）开设在承载架主体（1）的内壁，所述纵向支撑板（2）的内侧设置有第一连接座（5），且第一连接座（5）的右侧嵌套有第一活动块（6），并且第一活动块（6）的右侧和第一连接座（5）的左侧均镶嵌有连接块（7），所述连接块（7）贯穿纵向支撑板（2）的内部，且连接块（7）的外侧设置有滑槽（8），并且滑槽（8）开...

【技术特征摘要】
1.一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架，包括承载架主体（1）、纵向支撑板（2）、限位块（3）和第一限位槽（4），其特征在于：所述承载架主体（1）的内部设置有纵向支撑板（2），且纵向支撑板（2）的前后两端均镶嵌有限位块（3），并且限位块（3）的外侧设置有第一限位槽（4），所述第一限位槽（4）开设在承载架主体（1）的内壁，所述纵向支撑板（2）的内侧设置有第一连接座（5），且第一连接座（5）的右侧嵌套有第一活动块（6），并且第一活动块（6）的右侧和第一连接座（5）的左侧均镶嵌有连接块（7），所述连接块（7）贯穿纵向支撑板（2）的内部，且连接块（7）的外侧设置有滑槽（8），并且滑槽（8）开设在纵向支撑板（2）的内部，所述连接块（7）的外端镶嵌有第二连接座（9），且第二连接座（9）的内部设置有第二活动块（10），并且第二活动块（10）的外侧设置有连接槽（11），所述连接槽（11）开设在第二连接座（9）的内部，所述第二活动块（10）的外端设置有第二限位槽（12），且第二限位槽（12）开设在承载架主体（1）的内壁，所述纵向支撑板（2）的下方镶嵌有第一连接板（13），且第一连接板（13）的内侧设置有活动轴（15），所述第一连接座（5）的下表面镶嵌有第二连接板（14）。


2.根据权利要求1所述的一种可对承载范围调节的生物芯片玻璃加工用承载架，其特征在于：所述纵向支撑板（2）通过限位块（3）和第一限位槽（4）之间构成左右滑动结构，且纵向支...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂园，田春雷，康艳华，
申请(专利权)人：洛阳古洛玻璃有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41