一种缺陷检测方法及缺陷检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种缺陷检测方法及缺陷检测装置，涉及成像检测技术领域。缺陷检测方法以焊接有金线的成形体作为检测对象，包括如下步骤：向所述成形体照射检测光，所述检测光包括R、G和B三种光线；在所述检测光照射所述成形体形成的反射光的光路上拍摄，得到彩色图像；基于所述彩色图像检测所述成形体的缺陷，得到检测结果。本发明专利技术提供了一种缺陷检测方法及缺陷检测装置，利用具有R、G和B三种光线的检测光照射待检测的成形体，利用三原色光的成像特点使所得到的彩色图像能够反映金线在三维空间中的缺陷，实现以2D检测的手段达到3D检测效果的目的，有效地降低了金线检测的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种缺陷检测方法及缺陷检测装置
本专利技术涉及成像检测
，尤其涉及一种缺陷检测方法及缺陷检测装置。
技术介绍
金线是用于传输信号的连接结构，如CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体图像传感器)和光器件等器件中，金线起连接元件连接元件及传输信号的作用，是这些器件的重要组成部分。为了确保信号的有效传输，生产过程中需要对金线进行质量检测。由于金线的缺陷涉及走势、高度差及焊点缺陷，具有较为复杂的空间结构，仅依靠传统的2D平面检测无法有效地检出缺陷，因此现有技术中常利用3D检测的方式对金线进行缺陷检测。但3D检测的成本较高，对于需要控制成本的产品来说并不适用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种缺陷检测方法及缺陷检测装置，解决现有技术中针对金线的缺陷检测成本较高的问题。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种缺陷检测方法，以焊接有金线的成形体作为检测对象，包括如下步骤：向所述成形体照射检测光，所述检测光包括R、G和B三种光线；在所述检测光照射所述成形体形成的反射光的光路上拍摄，得到彩色图像；基于所述彩色图像检测所述成形体的缺陷，得到检测结果。可选的，所述彩色图像中形成若干色块区域。可选的，所述步骤：基于所述彩色图像检测所述成形体在三维空间中的缺陷，包括：利用所述色块区域的形状，检测所述成形体中的二维缺陷；利用所述色块区域对应的基调色，获得对应的所述成形体局部结构的高度数值；利用各色块区域中的颜色深浅变化以及颜色差异，结合所述高度分布区间获得对应的所述成形体局部结构的三维缺陷。可选的，所述步骤：向所述成形体照射检测光中，利用AOI光源照射所述成形体。可选的，所述检测光中，所述R、G和B三种光线呈环状分布，形成三个依次套接的环形光，且各所述环形光的环宽不同。本专利技术还提供了一种缺陷检测装置，以焊接有金线的成形体作为检测对象，包括：检测光源，用于向成形体照射包括R、G和B三种光线的检测光；拍摄装置，设置于所述检测光照射所述成形体形成的反射光的光路上，用于拍摄得到彩色图像；处理输出装置，用于基于所述彩色图像检测所述成形体的缺陷，并输出经过检测得到的检测结果。可选的，所述彩色图像中形成若干色块区域。可选的，所述检测光源为AOI光源。可选的，所述检测光中，所述R、G和B三种光线呈环状分布，形成三个依次套接的环形光，且各所述环形光的环宽不同。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供了一种缺陷检测方法及缺陷检测装置，利用具有R、G和B三种光线的检测光照射待检测的成形体，利用三原色光的成像特点使所得到的彩色图像能够反映金线在三维空间中的缺陷，实现以2D检测的手段达到3D检测效果的目的，有效地降低了金线检测的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术提供的一种缺陷检测方法的结构示意图；图2为本专利技术提供的一种缺陷检测方法中检测光照射于成形体上的示意图；图3为利用本专利技术提供的一种缺陷检测方法得到的彩色图像示意图。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如CMOS和光器件等器件中，金线起连接元件连接元件及传输信号的作用，是这些器件的重要组成部分。其中，由于焊接工艺等原因有可能出现各种缺陷，例如金线出现交叉、变形、断线，以及焊点出现偏位、多焊点、短路等这些缺陷能够通过2D检测的方法检出；而若金线出现线弧高度不良、金线走势及高度不良等缺陷时，传统的2D检测方法则无法检出。本专利技术旨在于提供一种缺陷检测的技术方案，以利用2D检测的手段实现金线缺陷的3D检测。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。请参考图1，本专利技术实施例提供了一种缺陷检测方法，以焊接有金线的成形体作为检测对象，包括如下步骤：S1、向成形体照射检测光。该步骤中，利用包括R、G和B三种光线的检测光照射成形体，具体地，该步骤采用目前市面上的AOI光源对成形体进行照射；该成形体可以是CMOS和光器件等具有金线的器件。其中，R、G和B三种光线呈环状分布，形成三个依次套接的环形光，且各环形光的环宽不同；且由于AOI光源为碗形光，因此三种颜色的光线能够分别分布于成形体中位于不同高度的位置。如图2所示，不同颜色的光线投射于成形体上，以将成形体中焊点、走线及基板区分开来。S2、在检测光照射成形体形成的反射光的光路上拍摄，得到彩色图像。该步骤中，在拍摄后需要对成像图片进行图像处理，以得到用于分析缺陷的彩色图像；可以理解的是，图像处理可以基于公开号为CN102457669B的专利中所公开的技术实现，在此不作过多赘述。在得到的彩色图像中，对应于焊点、走线和基板的位置形成有若干色块区域，这些所述色块区域之间的主基调颜色会由于高度差而存在一定的差异，而其中每一种基调色区域中具有基于该基调色的深浅变化，在高度差较大的位置还可以出现别的基调色；基于此，根据不同基调色中颜色及深浅的变化即能够实现对成形体的缺陷检测。如图3所示，以图中淡黄色区域为基准面，其相对高度为0μm；蓝色区域为焊点，其相对高度范围大致在-150～-200μm之间；金线的基调色为橙色，其高度范围约在0至50μm之间。S3、基于彩色图像检测成形体的缺陷，得到检测结果。该步骤中，利用色块区域的形状，检测所述成形体中的二维缺陷；例如，根据图3中金线的形状能够判断金线是否出现交叉或断线的情况，利用焊点的位置和形状可以判断焊点是否偏位等。此外，由于不同的颜色具有对应的高度，可以利用所述色块区域对应的基调色，获得对应的所述成形体局部结构的高度分布区间，由此能够得到成形体各局部结构的高度数值。最后，还可以利用各色块区域中的颜色深浅变化以及颜色差异，获得对应的所述成形体局部结构的三维缺陷。可以理解的是，基于所获得的高度数值结合二维形状，即能够得出成形体各局部结构的三维形状特征，例如金线的线弧高度不良、焊点的短路缺陷等。本专利技术实施例提供的缺陷检测方法不依赖于3D成像检测技术即能够实现对金线的三维缺陷检测，大程度上节约了生产成本。基于前述实施例，本专利技术还提供了一种缺陷检测装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种缺陷检测方法，以焊接有金线的成形体作为检测对象，其特征在于，包括如下步骤：/n向所述成形体照射检测光，所述检测光包括R、G和B三种光线；/n在所述检测光照射所述成形体形成的反射光的光路上拍摄，得到彩色图像；/n基于所述彩色图像检测所述成形体在三维空间中的缺陷，得到检测结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，以焊接有金线的成形体作为检测对象，其特征在于，包括如下步骤：
向所述成形体照射检测光，所述检测光包括R、G和B三种光线；
在所述检测光照射所述成形体形成的反射光的光路上拍摄，得到彩色图像；
基于所述彩色图像检测所述成形体在三维空间中的缺陷，得到检测结果。


2.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述彩色图像中形成若干色块区域。


3.根据权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤：基于所述彩色图像检测所述成形体在三维空间中的缺陷，包括：
利用所述色块区域的形状，检测所述成形体中的二维缺陷；
利用所述色块区域对应的基调色，获得对应的所述成形体局部结构的高度数值；
利用各色块区域中的颜色深浅变化以及颜色差异，结合所述高度分布区间获得对应的所述成形体局部结构的三维缺陷。


4.根据权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤：向所述成形体照射检测光中，利用AOI光源照射所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，苏启雄，林映庭，杨小冬，
申请(专利权)人：重庆盛泰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50