一种用于电子芯片生产制造的传送装置制造方法及图纸

本本实用新型专利技术涉及传送装置技术领域，具体为一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体和电机，所述传送装置本体的表面固定连接有放置块，所述传送装置本体的左侧固定连接有芯片放置台，所述芯片放置台的表面开设有滑槽，所述传送装置本体的表面开设有投放口，所述传送装置本体的内部开设有限位槽。本实用新型专利技术设置有投放口和芯片放置台，绳索拉动卡合块，卡合块往限位槽内收缩从而失去对投放口内芯片的卡合，使芯片落入放置块中，从而方便芯片放置到传送带上，通过电机带动第一转动杆和第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮带动第一锥形齿轮和第二转动杆转动，第二转动杆带动表面的绒毛滚筒转动，从而便于为芯片除尘。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子芯片生产制造的传送装置
本技术涉及传送装置
，具体为一种用于电子芯片生产制造的传送装置。
技术介绍
随着社会的不断发展，科学的不断进步，智能化的生活越来越完善，随着智能化的普及电子芯片也越来越重要，而生产电子芯片时需要使用传送装置来进行逐个包装分类。部分的传送装置并不完善，需要工人将芯片摆放放在传送装置上，从而导致工人的工作量变大，同时传统的传送装置在长时间运输时表面可能会沾染一些灰尘，因此亟需一种用于电子芯片生产制造的传送装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子芯片生产制造的传送装置，以解决上述
技术介绍
中提出的摆放芯片麻烦和不具备除尘功能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体和电机，所述传送装置本体的表面固定连接有放置块，所述传送装置本体的左侧固定连接有芯片放置台，所述芯片放置台的表面开设有滑槽，所述传送装置本体的表面开设有投放口，所述传送装置本体的内部开设有限位槽，且限位槽的内部插设有卡合块，所述卡合块的外侧固定连接有绳索，所述限位槽的内部固定连接有弹簧，所述芯片放置台的底端铰接有连接杆，所述传送装置本体的上下两端固定连接有支撑杆，且支撑杆的内部插设有第二转动杆，所述第二转动杆的表面固定连接有绒毛滚筒，所述第二转动杆的底端固定连接有第一锥形齿轮，所述传送装置本体的底端固定连接有电机，且电机的右侧固定连接有第一转动杆，且第一转动杆的右侧固定连接有第二锥形齿轮。优选的，所述放置块的左侧固定连接有挡板，且挡板的高度高于连接杆的底端。优选的，所述芯片放置台的内部转动连接有第一滚轮，所述传送装置本体的内部转动连接有第二滚轮，所述传送装置本体的内部转动连接有第三滚轮。优选的，所述卡合块设有两组，且卡合块与弹簧组成挤压式结构。优选的，所述绳索分别卡合在第一滚轮和第二滚轮内，绳索通过第三滚轮与连接杆的表面连接。优选的，所述限位槽为矩形结构，卡合块与限位槽组成滑动式结构。优选的，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相互啮合，且第二锥形齿轮与第一锥形齿轮组成转动式结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于电子芯片生产制造的传送装置设置有投放口和芯片放置台，放置块移动时，挡板会挤压连接杆向右转动，连接杆拉动绳索移动，绳索拉动卡合块，卡合块往限位槽内收缩从而失去对投放口内芯片的卡合，使芯片落入放置块中，从而方便芯片放置到传送带上，通过电机带动第一转动杆和第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮带动第一锥形齿轮和第二转动杆转动，第二转动杆带动表面的绒毛滚筒转动，擦掉芯片表面的灰尘，从而便于为芯片除尘。(1)该装置设置有投放口和芯片放置台，放置块移动时，挡板会挤压连接杆向右转动，连接杆拉动绳索移动，第三滚轮和第二滚轮改变绳索的拉动方向，绳索最终通过第一滚轮拉动卡合块,卡合块往限位槽内收缩从而失去对投放口内芯片的卡合，使芯片落入放置块中，从而方便芯片放置到传送带上。(2)该装置通过电机带动第一转动杆转动，第一转动杆带动右侧的第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮带动第一锥形齿轮和第二转动杆转动，第二转动杆带动表面的绒毛滚筒转动，擦掉芯片表面的灰尘，从而便于为芯片除尘。附图说明图1为本技术的结构正视示意图；图2为本技术的芯片放置台的剖面示意图；图3为本技术的放置块的侧面示意图；图4为本技术的支撑杆的剖面示意图。图中：1、传送装置本体；2、放置块；201、挡板；3、芯片放置台；301、第一滚轮；302、第二滚轮；303、第三滚轮；4、连接杆；5、滑槽；6、投放口；7、卡合块；8、绳索；9、弹簧；10、限位槽；11、支撑杆；12、第一转动杆；13、电机；14、第二转动杆；15、绒毛滚筒；16、第一锥形齿轮；17、第二锥形齿轮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性拉动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体1和电机13，传送装置本体1的表面固定连接有放置块2，放置块2的左侧固定连接有挡板201，且挡板201的高度高于连接杆4的底端，便于挡板201带动连接杆4向右转动，传送装置本体1的左侧固定连接有芯片放置台3，芯片放置台3的内部转动连接有第一滚轮301，传送装置本体1的内部转动连接有第二滚轮302，传送装置本体1的内部转动连接有第三滚轮303，便于改变绳索8的拉动方向，芯片放置台3的表面开设有滑槽5，传送装置本体1的表面开设有投放口6，传送装置本体1的内部开设有限位槽10，限位槽10为矩形结构，卡合块7与限位槽10组成滑动式结构，便于卡合块7通过绳索8的拉动收缩到限位槽10内，且限位槽10的内部插设有卡合块7，卡合块7设有两组，且卡合块7与弹簧9组成挤压式结构，便于卡合块7失去绳索8的拉力时，弹簧9的弹力使卡合块7恢复原位。卡合块7的外侧固定连接有绳索8，绳索8分别卡合在第一滚轮301和第二滚轮302内，绳索8通过第三滚轮303与连接杆4的表面连接，便于连接杆4转动时通过绳索8拉动卡合块7，限位槽10的内部固定连接有弹簧9，芯片放置台3的底端铰接有连接杆4，传送装置本体1的上下两端固定连接有支撑杆11，且支撑杆11的内部插设有第二转动杆14，第二转动杆14的表面固定连接有绒毛滚筒15，第二转动杆14的底端固定连接有第一锥形齿轮16，第一锥形齿轮16与第二锥形齿轮17相互啮合，且第二锥形齿轮17与第一锥形齿轮16组成转动式结构，便于第一转动杆12带动第二转动杆14转动，传送装置本体1的底端固定连接有电机13，(该电机13的型号为Y90S-2)，且电机13的右侧固定连接有第一转动杆12，且第一转动杆12的右侧固定连接有第二锥形齿轮17。工作原理：使用时，当需要放置芯片时，根据附图1，将芯片投入滑槽5内，芯片在滑槽5内滑入投放口6内，被投放口6内部插设的卡合块7卡合住，当传送装置本体1表面的放置块2移动时，挡板201会挤压连接杆4向右转动，连接杆4拉动绳索8移动，第三滚轮303和第二滚轮302改变绳索8的拉动方向，绳索8最终通过第一滚轮301拉动卡合块7,卡合块7在限位槽10内滑动并挤压弹簧9,卡合块7往限位槽10内收缩从而失去对投放口6内芯片的卡合，使芯片落入放置块2中，当放置块2移动过投放口6底端的时候，卡合块7失去绳索8的拉力，使绳索8的弹力挤压卡合块7重新卡合投放口6内的芯片，从而方便芯片放置到传送带上。使用时，根据附图1，打开电机13，使电机13带动第一转动杆12转动，第一转动杆12带动右侧的第二锥形齿轮17转动，第二锥形齿轮17与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体(1)和电机(13)，其特征在于：所述传送装置本体(1)的表面固定连接有放置块(2)，所述传送装置本体(1)的左侧固定连接有芯片放置台(3)，所述芯片放置台(3)的表面开设有滑槽(5)，所述传送装置本体(1)的表面开设有投放口(6)，所述传送装置本体(1)的内部开设有限位槽(10)，且限位槽(10)的内部插设有卡合块(7)，所述卡合块(7)的外侧固定连接有绳索(8)，所述限位槽(10)的内部固定连接有弹簧(9)，所述芯片放置台(3)的底端铰接有连接杆(4)，所述传送装置本体(1)的上下两端固定连接有支撑杆(11)，且支撑杆(11)的内部插设有第二转动杆(14)，所述第二转动杆(14)的表面固定连接有绒毛滚筒(15)，所述第二转动杆(14)的底端固定连接有第一锥形齿轮(16)，所述传送装置本体(1)的底端固定连接有电机(13)，且电机(13)的右侧固定连接有第一转动杆(12)，且第一转动杆(12)的右侧固定连接有第二锥形齿轮(17)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子芯片生产制造的传送装置，包括传送装置本体(1)和电机(13)，其特征在于：所述传送装置本体(1)的表面固定连接有放置块(2)，所述传送装置本体(1)的左侧固定连接有芯片放置台(3)，所述芯片放置台(3)的表面开设有滑槽(5)，所述传送装置本体(1)的表面开设有投放口(6)，所述传送装置本体(1)的内部开设有限位槽(10)，且限位槽(10)的内部插设有卡合块(7)，所述卡合块(7)的外侧固定连接有绳索(8)，所述限位槽(10)的内部固定连接有弹簧(9)，所述芯片放置台(3)的底端铰接有连接杆(4)，所述传送装置本体(1)的上下两端固定连接有支撑杆(11)，且支撑杆(11)的内部插设有第二转动杆(14)，所述第二转动杆(14)的表面固定连接有绒毛滚筒(15)，所述第二转动杆(14)的底端固定连接有第一锥形齿轮(16)，所述传送装置本体(1)的底端固定连接有电机(13)，且电机(13)的右侧固定连接有第一转动杆(12)，且第一转动杆(12)的右侧固定连接有第二锥形齿轮(17)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子芯片生产制造的传送装置，其特征在于：所述芯片放置台(3)的内部转动连接有第一滚轮(301)，所述传送装...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡超，
申请(专利权)人：无锡众郝工业外包服务有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32