划线方法及截断方法技术

本发明专利技术提供一种划线方法及一种截断方法，即：形成用于沿着形成于基板的划分线形成容易且良好地从基板截断端材部的划分线的划线方法；以及沿着划分线截断基板的截断方法。解决方案：为了截断基板(1)而在基板(1)上形成划分线的划线方法包含划分线形成工序(S11、S12)，在划分线形成工序(S11、S12)中，在基板(1)上形成沿着产品部(2)的轮廓形状的主划分线(L1)并在基板(1)的产品部(2)以外的区域即端材部(3)上形成副划分线(L2)，在划分线形成工序(S11、S12)中，与主划分线(L1)相比对副划分线(L2)产生更大的用于形成裂缝的作用。

【技术实现步骤摘要】
划线方法及截断方法
本专利技术涉及在基板上形成划分线的划线方法及沿着该划分线截断基板的基板的截断方法。
技术介绍
当前，玻璃基板等脆性材料基板的截断通过划线工序和断开工序来进行，在所述划线工序中在基板的表面形成划分线，在所述断开工序中沿着所形成的划分线向基板的表面附加规定的力。在划线工序中，沿着希望从基板截断的产品部的形状形成划分线。另外，为了容易从基板截断产品部，有在产品部以外的部位(端材部)形成划分线的情况。在专利文献1中公开有一种用于从玻璃板取出圆盘状的玻璃产品的切断方法。在该切断方法中，为了从玻璃板裁切玻璃板产品而设置轮廓线。被该轮廓线包围的区域是产品部。可使用切割器等公知的切断单元在玻璃板上形成轮廓线。另外，与轮廓线同样地，在端材部上使用切割器等公知的切断单元在玻璃板的外周与轮廓线的外周之间设置拉出线。沿着轮廓线及拉出线将端材部截断，并从基板切取产品部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-240948号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题在专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种划线方法，其为了截断基板而在所述基板上形成划分线，其特征在于，/n所述划线方法包含划分线形成工序，在该划分线形成工序中，在所述基板上形成沿着产品部的轮廓形状的主划分线，并在所述基板的所述产品部以外的区域即端材部上形成副划分线，/n在所述划分线形成工序中，与所述主划分线相比对所述副划分线产生更大的用于形成裂缝的作用。/n

【技术特征摘要】
20190927 JP 2019-1766661.一种划线方法，其为了截断基板而在所述基板上形成划分线，其特征在于，
所述划线方法包含划分线形成工序，在该划分线形成工序中，在所述基板上形成沿着产品部的轮廓形状的主划分线，并在所述基板的所述产品部以外的区域即端材部上形成副划分线，
在所述划分线形成工序中，与所述主划分线相比对所述副划分线产生更大的用于形成裂缝的作用。


2.根据权利要求1所述的划线方法，其特征在于，
在所述划分线形成工序中，所述副划分线以与所述主划分线连续的方式形成。


3.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于，
在所述划分线形成工序中，至少所述副划分线通过照射激光而形成，
以与所述主划分线相比对所述副划分线更多地形成裂缝的方式设定所述激光的功率。


4.根据权利要求3所述的划线方法，其特征在于，
照射激光来形成所述主划分线及所述副划分线双方。


5.根据权利要求1或2所述的划线方法，其特征在于，
在所述划分线形成工序中，至少所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：今出崇昭，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP