一种半导体芯片晶圆原料加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体芯片晶圆原料加工装置，包括基座和固定设置在基座上端的操作台，所述操作台上固定设有四个支撑柱，四个所述支撑柱在操作台上四个角设置，四个所述支撑柱的上端共同固定设有横板，所述横板上固定设有电机箱，所述电机箱内固定设有电机，所述电机的下端连接设有转动轴，所述转动轴贯穿横板设置，所述转动轴的侧壁上固定设有主动齿轮，所述主动齿轮在横板内转动设置，所述电机箱的一侧设有滑腔。本发明专利技术设计巧妙，能够在切割装置上对硅晶棒进行提前的抛光过程，同时可以通过改变硅晶棒的位置，可以便捷的改变硅晶棒所需切割的厚度，同时在对切割后的硅晶圆进行收集时，有效的对其进行了保护，防止其发生损伤的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片晶圆原料加工装置
本专利技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片晶圆原料加工装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，而晶圆是制作半导体芯片的主要材料；现存的硅晶棒切割前，需要进行繁杂的研磨和抛光过程，且在人工对其进行刮擦抛光时，容易对硅晶棒产生损伤；同时在对硅晶棒进行切割时，只能在机器的带动下，使得切割刀片来回移动，从而对硅晶棒进行切割，但是现存的技术难以对硅晶棒切割的厚度进行方便的调整；同时现存的切割装置在对硅晶棒进行切割后，其切下来的硅晶圆四处散落，如果用容器对其进行收集，硅晶圆在落下时，与容器的内壁进行刮擦，或者硅晶圆之间的相互刮擦都会使得硅晶圆表面产生损伤，影响了生产出的硅晶圆的质量，对此我们提出一种半导体芯片晶圆原料加工装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现存的硅晶棒切割前，需要进行繁杂的研磨和抛光过程，且在人工对其进行刮擦抛光时，容易对硅晶棒产生损伤；同时在对硅晶棒进行切割时，只能在机器的带动下，使得切割刀片来回移动，从而对硅晶棒进行切割，但是现存的技术难以对硅晶棒切割的厚度进行方便的调整；同时现存的切割装置在对硅晶棒进行切割后，其切下来的硅晶圆四处散落，如果用容器对其进行收集，硅晶圆在落下时，与容器的内壁进行刮擦，或者硅晶圆之间的相互刮擦都会使得硅晶圆表面产生损伤，影响了生产出的硅晶圆的质量，而提出的一种半导体芯片晶圆原料加工装置。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片晶圆原料加工装置，包括基座和固定设置在基座上端的操作台，所述操作台上固定设有四个支撑柱，四个所述支撑柱在操作台上四个角设置，四个所述支撑柱的上端共同固定设有横板，所述横板上固定设有电机箱，所述电机箱内固定设有电机，所述电机的下端连接设有转动轴，所述转动轴贯穿横板设置，所述转动轴的侧壁上固定设有主动齿轮，所述主动齿轮在横板内转动设置，所述电机箱的一侧设有滑腔，所述滑腔贯穿横板设置，所述滑腔的上下两端均为开口状设置，所述滑腔的侧壁上固定设有空心齿轮，所述空心齿轮和主动齿轮相啮合设置，所述滑腔内滑动设有硅晶棒，所述操作台上还固定设有工作台，所述工作台在硅晶棒的下方设置，且所述工作台上设有高度调节装置，所述硅晶棒的下端放置在高度调节装置上设置，所述工作台内还设有滑槽，所述滑槽的一端与外界连通设置，所述滑槽内滑动设有滑块，所述滑块的侧壁上固定设有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端在滑槽的内壁上固定设置，所述滑块上固定设有连接杆，所述连接杆的上端横向固定设有切割刀片，所述切割刀片的刀锋一端靠近在硅晶棒的侧壁处设置，所述切割刀片的另一端上固定设有受力块，所述受力块的下端侧壁上凹设有弹簧腔，所述弹簧腔朝向硅晶棒设置，所述弹簧腔内固定设有第二弹簧，所述第二弹簧上连接设有活动杆，所述活动杆靠近硅晶棒的一端固定设有推块，所述工作台远离凸轮的一端还固定设有收料管，所述收料管贯穿操作台和基座设置，所述收料管的下端与外界为连通设置，所述收料管的下方设有相对应的收集盒，所述收集盒放置在地面上设置。优选地，所述高度调节装置包括凹设在工作台内的螺纹槽，所述螺纹槽内螺纹设有螺纹杆，所述螺纹杆上端固定设有顶板，所述硅晶棒在顶板上设置。优选地，所述滑腔的侧壁上固定设有打磨垫，所述打磨垫和硅晶棒为相贴合的滑动设置。优选地，所述滑槽与外界连通的开口处固定设有两个限位块，所述限位块和滑槽的侧壁之间为一体成型设置。优选地，所述收料管的上端一侧侧壁上固定设有橡胶板，所述橡胶板和硅晶棒的下端相对应设置，所述橡胶板的材质为天然橡胶材质。优选地，所述受力块朝向凸轮的一侧侧壁为弧形设置，所述受力块的中间部位为凹槽设置，所述凸轮的厚度与受力块中间凹槽的宽度为相等设置。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、通过电机、主动齿轮、空心齿轮、滑腔、硅晶棒和打磨垫的相互配合，使得硅晶棒在放入滑腔内之后，电机运转时可以带动主动齿轮和空心齿轮转动，从而使得滑腔转动，从而使得硅晶棒的表面和打磨垫不断进行摩擦，使得硅晶棒能够在切割前便捷的被打磨抛光，防止其表面存有毛刺，不利于其收集和再加工过程；2、通过高度调节装置的设置，使得我们可以通过转动顶板，即可改变顶板的高度，使得硅晶棒与切割刀片相接高度改变，从而使得我们可以根据所需硅晶片的厚度来调整顶板的高度，使得该装置的适用范围更广，其实用性得到了进一步的提升；3、通过推块、活动杆、弹簧腔和第二弹簧的相互配合，使得切割刀片对硅晶棒进行切割时，当切割刀片切入硅晶棒时，推块抵在硅晶棒的表面，压缩第二弹簧，在切割刀片将硅晶棒切断后，第二弹簧复位，并将切割成的硅晶圆推出，便于其后续的收集过程；4、通过收料管和收集盒的相互配合，使得切割成的硅晶圆被推块推到收料管侧壁上的橡胶板，并在撞击在橡胶板后，从收料管落入到收集盒内一层层的叠加在一起，有效防止了其收集过程中可能发生的损伤情况，同时防止硅晶圆之间相互碰撞摩擦产生的损伤，保证了产生的质量。附图说明图1为本专利技术提出的一种半导体芯片晶圆原料加工装置的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图；图3为图1中B处的结构示意图；图4为本专利技术提出的一种半导体芯片晶圆原料加工装置的中的凸轮处的俯视结构示意图。图中：1基座、2操作台、3支撑柱、4横板、5电机箱、6电机、7转动轴、8主动齿轮、9滑腔、10空心齿轮、11硅晶棒、12工作台、13凸轮、14收料管、15收集盒、16螺纹槽、17螺纹杆、18顶板、19滑槽、20滑块、21第一弹簧、22限位块、23连接杆、24切割刀片、25受力块、26弹簧腔、27第二弹簧、28活动杆、29推块、30橡胶板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种半导体芯片晶圆原料加工装置，包括基座1和固定设置在基座1上端的操作台2，操作台2上固定设有四个支撑柱3，四个支撑柱3在操作台2上四个角设置，四个支撑柱3的上端共同固定设有横板4，横板4上固定设有电机箱5，电机箱5内固定设有电机6，电机6的下端连接设有转动轴7，转动轴7贯穿横板4设置，转动轴7的侧壁上固定设有主动齿轮8，主动齿轮8在横板4内转动设置，电机箱5的一侧设有滑腔9，滑腔9贯穿横板4设置，滑腔9的上下两端均为开口状设置，滑腔9的侧壁上固定设有空心齿轮10，空心齿轮10和主动齿轮8相啮合设置，滑腔9内滑动设有硅晶棒11，滑腔9的侧壁上固定设有打磨垫，打磨垫和硅晶棒11为相贴合的滑动设置，使得电机6在运转时，可以带动主动齿轮8转动，从而使得空心齿轮10带动滑腔9共同转动，从而使得打磨垫和硅晶棒11相互摩擦，使得硅晶棒11的侧壁更为光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片晶圆原料加工装置，包括基座(1)和固定设置在基座(1)上端的操作台(2)，所述操作台(2)上固定设有四个支撑柱(3)，四个所述支撑柱(3)在操作台(2)上四个角设置，四个所述支撑柱(3)的上端共同固定设有横板(4)，其特征在于，所述横板(4)上固定设有电机箱(5)，所述电机箱(5)内固定设有电机(6)，所述电机(6)的下端连接设有转动轴(7)，所述转动轴(7)贯穿横板(4)设置，所述转动轴(7)的侧壁上固定设有主动齿轮(8)，所述主动齿轮(8)在横板(4)内转动设置，所述电机箱(5)的一侧设有滑腔(9)，所述滑腔(9)贯穿横板(4)设置，所述滑腔(9)的上下两端均为开口状设置，所述滑腔(9)的侧壁上固定设有空心齿轮(10)，所述空心齿轮(10)和主动齿轮(8)相啮合设置，所述滑腔(9)内滑动设有硅晶棒(11)，所述操作台(2)上还固定设有工作台(12)，所述工作台(12)在硅晶棒(11)的下方设置，且所述工作台(12)上设有高度调节装置，所述硅晶棒(11)的下端放置在高度调节装置上设置，所述工作台(2)内还设有滑槽(19)，所述滑槽(19)的一端与外界连通设置，所述滑槽(19)内滑动设有滑块(20)，所述滑块(20)的侧壁上固定设有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)的另一端在滑槽(19)的内壁上固定设置，所述滑块(20)上固定设有连接杆(23)，所述连接杆(23)的上端横向固定设有切割刀片(24)，所述切割刀片(24)的刀锋一端靠近在硅晶棒(11)的侧壁处设置，所述切割刀片(24)的另一端上固定设有受力块(25)，所述受力块(25)的下端侧壁上凹设有弹簧腔(26)，所述弹簧腔(26)朝向硅晶棒(11)设置，所述弹簧腔(26)内固定设有第二弹簧(27)，所述第二弹簧(27)上连接设有活动杆(28)，所述活动杆(28)靠近硅晶棒(11)的一端固定设有推块(29)，所述工作台(12)远离凸轮(13)的一端还固定设有收料管(14)，所述收料管(14)贯穿操作台(2)和基座(1)设置，所述收料管(14)的下端与外界为连通设置，所述收料管(14)的下方设有相对应的收集盒(15)，所述收集盒(15)放置在地面上设置。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片晶圆原料加工装置，包括基座(1)和固定设置在基座(1)上端的操作台(2)，所述操作台(2)上固定设有四个支撑柱(3)，四个所述支撑柱(3)在操作台(2)上四个角设置，四个所述支撑柱(3)的上端共同固定设有横板(4)，其特征在于，所述横板(4)上固定设有电机箱(5)，所述电机箱(5)内固定设有电机(6)，所述电机(6)的下端连接设有转动轴(7)，所述转动轴(7)贯穿横板(4)设置，所述转动轴(7)的侧壁上固定设有主动齿轮(8)，所述主动齿轮(8)在横板(4)内转动设置，所述电机箱(5)的一侧设有滑腔(9)，所述滑腔(9)贯穿横板(4)设置，所述滑腔(9)的上下两端均为开口状设置，所述滑腔(9)的侧壁上固定设有空心齿轮(10)，所述空心齿轮(10)和主动齿轮(8)相啮合设置，所述滑腔(9)内滑动设有硅晶棒(11)，所述操作台(2)上还固定设有工作台(12)，所述工作台(12)在硅晶棒(11)的下方设置，且所述工作台(12)上设有高度调节装置，所述硅晶棒(11)的下端放置在高度调节装置上设置，所述工作台(2)内还设有滑槽(19)，所述滑槽(19)的一端与外界连通设置，所述滑槽(19)内滑动设有滑块(20)，所述滑块(20)的侧壁上固定设有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)的另一端在滑槽(19)的内壁上固定设置，所述滑块(20)上固定设有连接杆(23)，所述连接杆(23)的上端横向固定设有切割刀片(24)，所述切割刀片(24)的刀锋一端靠近在硅晶棒(11)的侧壁处设置，所述切割刀片(24)的另一端上固定设有受力块(25)，所述受力块(25)的下端侧壁上凹设有弹簧腔(26)，所述弹簧腔(26)朝向硅晶棒(11)设置，所述弹簧腔(26)内固定设有第二弹簧(27)，所述第二弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽，
申请(专利权)人：王丽，
类型：发明
国别省市：江苏;32