显示面板和显示面板的制备方法技术

本发明专利技术实施例涉及显示技术领域，公开了一种显示面板，基板和设于基板表面的走线层；所述基板包括衬底和位于所述衬底靠近所述走线层一侧的挡墙；所述基板靠近所述走线层一侧具有第一凹陷区，所述第一凹陷区在所述挡墙远离所述衬底的顶面的正投影至少部分覆盖所述挡墙远离所述衬底的顶面；所述走线层具有第二凹陷区，所述第二凹陷区在所述基板的正投影至少部分覆盖所述第一凹陷区。本发明专利技术中显示面板和显示面板的制备方法，提高了挡墙上方走线层的制备良率，以提高显示面板的成品良率。以提高显示面板的成品良率。以提高显示面板的成品良率。

【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示面板的制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示
，特别涉及一种显示面板和显示面板的制备方法。

技术介绍

[0002]现有显示面板通常采用薄膜封装结构对显示器件进行封装，以防止水、氧入侵至显示器件，造成显示器件失效。薄膜封装结构包括交替层叠的多层无机层和有机层，有机层形成在无机层之间被无机层包覆，以实现平坦和释放应力的作用，同时在基板上会形成有一定高度的挡墙，以防止在有机层形成过程中，有机层溢流至无机层外，从而保证薄膜封装结构的封装可靠性。
[0003]然而，专利技术人发现显示面板中在挡墙上制备走线层时易出现短路或断路的情况，挡墙上方走线层的制备良率不高，导致显示面板的成品良率不高。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种显示面板和显示面板的制备方法，提高了挡墙上方走线层的制备良率，以提高显示面板的成品良率。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种显示面板，包括：基板和设于基板表面的走线层；所述基板包括衬底和位于所述衬底靠近所述走线层一侧的挡墙；所述基板靠近所述走线层一侧具有第一凹陷区，所述第一凹陷区在所述挡墙远离所述衬底的顶面的正投影至少部分覆盖所述挡墙远离所述衬底的顶面；所述走线层具有第二凹陷区，所述第二凹陷区在所述基板的正投影至少部分覆盖所述第一凹陷区。
[0006]另外，所述基板还包括：位于所述挡墙远离所述基板一侧的无机层，所述走线层位于所述无机层远离所述基板一侧；所述挡墙和所述无机层中的至少一者具有减薄区，以形成所述第一凹陷区；或者，所述基板还包括：位于所述挡墙远离所述基板一侧层叠设置的无机层和缓冲层，所述走线层位于所述缓冲层远离所述基板一侧；所述挡墙、所述无机层、所述缓冲层中至少一者具有减薄区，以形成所述第一凹陷区。
[0007]另外，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹陷区的深度在0.45微米～1.35微米之间。由于第一凹陷区的深度在0.45～1.35微米之间，则第二凹陷区的凹陷深度与第一凹陷区的深度大致相同，也在0.45～1.35微米之间，第二凹陷区上留住的光刻胶的厚度大致在1微米～1.9微米之间，从而使得位于挡墙上的走线层上方的光刻胶厚度与基板上的光刻胶厚度大致相同，改善了位于挡墙上的走线层上方的光刻胶流失而导致的挡墙上方走线层短路或断路的情况。
[0008]另外，所述第一凹陷区的深度为0.5微米。
[0009]另外，在远离所述衬底的方向上，所述第一凹陷区的开口面积逐渐增大。该方案中本实施例中将第一凹陷区设置成上宽下窄的形状，使得第二凹陷区所在部位的侧壁能够留住在图案化走线层时涂布的光刻胶；从而避免了第一凹陷区设置成上窄下宽的结构而留不
住光刻胶，导致挡墙上方走线层短路或断路的情况。
[0010]另外，所述第一凹陷区在所述挡墙远离所述衬底的顶面的正投影完全覆盖所述挡墙远离所述衬底的顶面；或者，所述第一凹陷区远离所述衬底的开口边缘，与所述挡墙远离所述衬底的顶面边缘间隔预设距离。
[0011]另外，第一凹陷区垂直于所述衬底方向上的剖面形状呈倒梯形或弧形。由于倒梯形和弧形为下降坡度较缓的结构，如此，与第一凹陷区正对的第二凹陷区的剖面形状的下降坡度也较缓，使得第二凹陷区上方的光刻胶厚度较为均匀，避免第二凹陷区上方的光刻胶厚度不一，而导致第二凹陷区所在位置的走线层短路或断路的情况。
[0012]另外，所述第一凹陷区具有平滑内壁面。该方案中便于制备具有平滑内壁面的第一凹陷区。
[0013]另外，在垂直于所述衬底的方向上，所述挡墙的剖面形状呈梯形，所述底角在30
°
～60
°
之间。本方案将挡墙的剖面形状制备呈梯形，且梯形底角在30
°
～60
°
之间，挡墙侧壁的坡度较为缓和，可以较好地保留挡墙侧壁上方的光刻胶，从而避免了挡墙侧壁坡度较陡使得坡面上方的光刻胶无法保留落在基板上，导致基板上走线层偏细、电阻较大的情况。
[0014]另外，所述走线层至少包括以下之一或任意组合：数据走线层、信号走线层。
[0015]本专利技术的实施方式还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供基板；在所述基板表面形成走线层，其中，所述基板包括衬底和位于所述衬底靠近所述走线层一侧的挡墙，所述基板靠近所述走线层一侧具有第一凹陷区，所述第一凹陷区在所述挡墙远离所述衬底的顶面的正投影至少部分覆盖所述挡墙远离所述衬底的顶面，所述走线层具有第二凹陷区，所述第二凹陷区在所述基板的正投影至少部分覆盖所述第一凹陷区。
[0016]本专利技术实施方式相对于相关技术而言提供了一种显示面板，由于基板靠近走线层一侧的表面具有第一凹陷区，且第一凹陷区在挡墙远离衬底的顶面的正投影至少部分覆盖挡墙远离衬底的顶面，因此，第二凹陷区在挡墙远离衬底的顶面的正投影也至少部分覆盖挡墙远离衬底的顶面。由于第二凹陷区的存在，图案化走线层时可以留住位于挡墙上的走线层上方的光刻胶，使得位于挡墙上的走线层上方的光刻胶厚度与基板上的光刻胶厚度大致相同；以避免位于挡墙上的走线层上方的光刻胶过薄，而导致光刻胶过早耗净，走线层位于挡墙上方的部分在干刻时出现断路的情况；或者，位于挡墙上的走线层上方的光刻胶落在基板上，导致基板上光刻胶过厚，在进行曝光显影时无法被刻蚀掉而发生短路的情况，从而提高了挡墙上方走线层的制备良率，以提高显示面板的成品良率。
附图说明
[0017]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0018]图1是本专利技术一实施方式提供的显示面板俯视结构示意图；
[0019]图2是本专利技术第一实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0020]图3是本专利技术第二实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0021]图4是本专利技术第三实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0022]图5是本专利技术第四实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0023]图6是本专利技术第五实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0024]图7是本专利技术第六实施方式提供的显示面板剖视结构示意图；
[0025]图8是本专利技术提供的显示面板制备方法流程示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0027]现有显示面板中通常在衬底上形成有一定高度的挡墙，之后在挡墙上方形成薄膜封装层，以防止在形成薄膜封装层中有机层的过程中，有机层溢流至无机层外而导致封装失效。因此，位于显示区内、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板和设于基板表面的走线层；所述基板包括衬底和位于所述衬底靠近所述走线层一侧的挡墙；所述基板靠近所述走线层一侧具有第一凹陷区，所述第一凹陷区在所述挡墙远离所述衬底的顶面的正投影至少部分覆盖所述挡墙远离所述衬底的顶面；所述走线层具有第二凹陷区，所述第二凹陷区在所述基板的正投影至少部分覆盖所述第一凹陷区。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括：位于所述挡墙远离所述基板一侧的无机层，所述走线层位于所述无机层远离所述基板一侧；所述挡墙和所述无机层中的至少一者具有减薄区，以形成所述第一凹陷区；或者，所述基板还包括：位于所述挡墙远离所述基板一侧层叠设置的无机层和缓冲层，所述走线层位于所述缓冲层远离所述基板一侧；所述挡墙、所述无机层、所述缓冲层中至少一者具有减薄区，以形成所述第一凹陷区。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述衬底的方向上，所述第一凹陷区的深度在0.45微米～1.35微米之间；优选地，所述第一凹陷区的深度为0.5微米。4.根据权利要求1中所述的显示面板，其特征在于，在远离所述衬底的方向上，所述第一凹陷区的开口面积逐渐增大。5.根据权利要求4中所述的显示面板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王园，
申请(专利权)人：合肥维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：