一种基于双可调焦光路的激光切割头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于双可调焦光路的激光切割头，包括内部成型有空腔的本体，本体的顶部和底部分别开设有与本体内部连通的入光口和出光口，入光口的正下方设有第一可调镜，第一可调镜与入射激光呈四十五度安装；出光口的正上方设有第二可调镜，第二可调镜与第一可调镜反射出的激光呈四十五度安装。本实用新型专利技术调焦范围大，调焦响应快，光腔不易于污染，此外在光腔外设置有水冷装置使其能承受高功率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双可调焦光路的激光切割头


[0001]本技术涉及激光切割设备
，具体涉及一种基于双可调焦光路的激光切割头。

技术介绍

[0002]高功率激光切割过程中，对焦点的调焦频率需要非常快，调焦范围大，且不能够受到污染。现有切割头大多采用伺服电机带动准直或聚焦运动的调焦方法。这种切割方式，由于透镜在高功率的切割中，由于冷却不足，非常容易出现故障，且调焦慢，光路系统容易污染，切割头非常容易被切割时产生的烟雾及环境灰尘损坏。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术中存在的缺点，本技术提供一种基于双可调焦光路的激光切割头，具体方案如下：
[0004]包括内部成型有空腔的本体，所述本体的顶部和底部分别开设有与所述本体内部连通的入光口和出光口，所述入光口的正下方设有第一可调镜，所述第一可调镜与入射激光呈四十五度安装；所述出光口的正上方设有第二可调镜，所述第二可调镜与所述第一可调镜反射出的激光呈四十五度安装。
[0005]进一步地，所述第一可调镜和所述第二可调镜的镜面可以由气压或液压进行调节，所述第一可调镜随着内部压力的增加其镜面可以由凹面镜变成凸面镜；所述第二可调镜始终为凹面镜，随着内部压力的增加其镜面凹面曲率半径渐渐增大。
[0006]进一步地，所述第一可调镜和所述第二可调镜的非工作面与所述本体外连通且均设有散热组件。
[0007]进一步地，所述散热组件包括导热材料制成的水冷块，所述水冷块内设有水道，所述水冷块上开设有分别对应所述水道两端的进水口和出水口，所述进水口和所述出水口通过管路连接有水泵。
[0008]进一步地，所述入光口设有准直镜或保护镜，所述出光口设有保护镜。
[0009]本技术的有益效果在于：
[0010]本技术公开的一种基于双可调焦光路的激光切割头，调焦范围大，调焦响应快，光腔不易于污染，此外在光腔外设置有水冷装置使其能承受高功率。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图，
[0012]图2为本技术的光路示意图，
[0013]图3为本技术水冷块的结构示意图。
[0014]附图序号及名称：1、本体，2、入光口，3、出光口，4、第一可调镜，5、第二可调镜，6、水冷块，61、水道，62、进水口，63、出水口。
具体实施方式
[0015]为详细说明本技术之
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效，以下兹例举实施例并配合附图详予说明。
[0016]参阅图1，本技术公开的一种基于双可调焦光路的激光切割头，包括内部成型有空腔的本体1，本体1的顶部和底部分别开设有与本体内部连通的入光口2和出光口3，入光口2的正下方设有第一可调镜4，第一可调镜4与入射激光呈四十五度安装；出光口3的正上方设有第二可调镜5，第二可调镜5与第一可调镜4反射出的激光呈四十五度安装。
[0017]入光口2设有准直镜或保护镜，出光口3设有保护镜，保护本体内的光路，防止受到外部环境因素的污染。
[0018]第一可调镜4和第二可调镜5的镜面可以由气压或液压进行调节(第一可调镜和第二可调镜可采用LT Adaptive Mirror AM-E501P3-3000SEF)，第一可调镜4随着内部压力的增加其镜面可以由凹面镜变成凸面镜；第二可调镜5始终为凹面镜，随着内部压力的增加其镜面凹面曲率半径渐渐增大。
[0019]如图2，在本实施例中，第一可调镜和第二可调镜的镜面由气压调节，其工作原理如下：
[0020]在双可调镜都没有气压时，焦点为最正外；随着第一可调镜气压增大，第一可调镜的焦点往第一可调镜镜面内部的方向移动；当第一可调镜气压达到最大值时，此时第一可调镜镜面的焦点与第二可调镜的距离最大；与此同时增加第二可调镜气压，此时第二可调镜的焦点往远离第二可调镜镜面的方向移动；当第二可调镜气压达到最大值时，第二可调镜的焦点与第二可调镜的距离最大，即此时整个光路的负离焦最大。
[0021]结合图1和图3，第一可调镜4和第二可调镜5的非工作面与本体1外连通且均设有散热组件。散热组件包括导热材料制成的水冷块6，水冷块6内设有水道61，水冷块6上开设有分别对应水道61两端的进水口62和出水口63，进水口62和出水口63通过管路连接有水泵。
[0022]本申请中两个可调镜都有设有水冷装置，通过水冷装置中的冷却水回路能对可调镜进行快速有效的循环冷却。
[0023]综上，仅为本技术之较佳实施例，不以此限定本技术的保护范围，凡依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆为本技术专利涵盖的范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于双可调焦光路的激光切割头，包括内部成型有空腔的本体(1)，其特征在于：所述本体(1)的顶部和底部分别开设有与所述本体内部连通的入光口(2)和出光口(3)，所述入光口(2)的正下方设有第一可调镜(4)，所述第一可调镜(4)与入射激光呈四十五度安装；所述出光口(3)的正上方设有第二可调镜(5)，所述第二可调镜(5)与所述第一可调镜(4)反射出的激光呈四十五度安装。2.根据权利要求1所述的一种基于双可调焦光路的激光切割头，其特征在于：所述第一可调镜(4)和所述第二可调镜(5)的镜面可以由气压或液压进行调节，所述第一可调镜(4)随着内部压力的增加其镜面可以由凹面镜变成凸面镜；所述第二可调镜(5)始终为凹面镜，随着内部压力的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐嘉，陈亚军，田湘，
申请(专利权)人：北京欧普蓝激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：