一种多路高精度温度控制器制造技术

本发明专利技术公开了一种多路高精度温度控制器，由接口板和温度控制板组成，用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度，通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块，同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较，其差分信号经过ＰＩＤ运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用ＰＷＭ方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本发明专利技术可在０～３００℃温度变化范围对热压头实现±１℃的温度控制精度，并可通过扩展接口板、温度控制板和热压头最多实现对２０４８个热压头的温度控制。

A multi-channel high precision temperature controller

The invention discloses a multi-channel high precision temperature controller, which is composed of an interface board and a temperature control board. The temperature control board comprises an acquisition module, a driving module, a memory module, a control module, a communication module and a power module. The industrial control computer sets the working temperature of the hot head, and outputs the setting value to the control module through the interface board and the communication module. The acquisition module outputs the hot head temperature value collected by platinum thermal resistor to the control module, and simultaneously processes the temperature characteristics of the sensor. The control module compares the temperature setting signal with the acquired temperature signal, and the differential signal generates control signals through the PID operation and outputs to the driving module. The driving module adopts PWM mode to control the heating element of the hot pressing head driven by the field effect tube. The present invention may be used in temperature control accuracy of 0 to 300 DEG C temperature range of hot pressing head - 1 DEG C, and can be extended by the temperature control board and interface board, hot pressing head up to achieve the 2048 hot head temperature control.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装装备制造领域，具体涉及一种多种高精度温度 控制器，它尤其适用于倒装键合机热压固化过程对多个热压头的高精度温 度控制，也适用于其它需要高精度温度控制的仪器和装备制造领域。
技术介绍
倒装键合(Flip Chip)是芯片以凸点阵列结构与基板直接安装互连的一 种方法，主要有热超声键合、再回流焊、导电胶键合等工艺过程。其中， 导电胶键合基于各向同性导电胶(Isotropic Conductive Adhesive, ICA)、各 向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)和不导电胶(Non Conductive Adhesive, NCA)等，具有工艺简单、低温连接、适应柔性基板、 绿色环保等特点，实现了电子元器件大批量、低成本、高效封装，已广泛 应用于射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)电子标签封装等领 域。使用导电胶进行芯片互连时，首先在相应的凸点和焊盘之间涂覆适量 的导电胶，然后利用热、光或微波使胶固化，并通过施加一定的压力使其 导电粒子和芯片凸点及基板焊盘之间形成导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路高精度温度控制器，其特征在于：该温度控制器包括有１～３２块接口板，每块接口板连接有１～８块温度控制板，每块温度控制板用于连接１～８个热压头；所述温度控制板通过所述接口板与工控机连接，对热压头进行温度控制；所述温度控制板包括存 储器模块、通讯模块、控制模块、驱动模块、电源模块和采集模块；其中，所述通讯模块通过串口通讯实现接口板与工控机的双向通讯，并与所述控制模块双向通讯，实现对热压头工作温度的设定；所述采集模块用于连接热压头，实时测量热压头的温度， 将温度信号转换成电压信号，并进行校正，输出电压值给所述控制模块；所述控制模块采用单片机，用于接收...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹周平，李楠楠，江先志，熊有伦，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]