一种带孔产品的排废结构及其排废工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种带孔产品的排废结构及其排废工艺，属于排废的技术领域。包括：离型膜；保护膜，一面与离型膜的非离型面相贴合；产品层，与离型膜的离型面相贴合；所述产品层包括原材料和用于实现产品层与离型面贴合的胶层；所述离型膜上开设有仿形孔，所述仿形孔的位置、个数分别与产品的排废区域的位置、个数相对应，所述仿形孔的内径不大于排废区域。本发明专利技术结构简单合理，工艺简单易实施，利用产品的排废区域与保护膜粘死的效果，只需增加一道保护膜即可去掉产品上的排废区域。保护膜即可去掉产品上的排废区域。保护膜即可去掉产品上的排废区域。

【技术实现步骤摘要】
一种带孔产品的排废结构及其排废工艺


[0001]本专利技术属于排废的
，特别是涉及一种带孔产品的排废结构及其排废工艺。

技术介绍

[0002]一般而言，模切类产品，被广泛应用在各类的电子行业中，手机、电脑或各类电子电器元件上。
[0003]模切产品上的孔也越来越多，形状也越来越难以加工和排废，常规的方式排废，经常出现排废排不干净，废屑落在产品区域难以清理，排废效率过低导致产能和良率过低等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题，提供一种高效率、结构简单的带孔产品的排废结构及其排废工艺。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现：一种带孔产品的排废结构，包括：离型膜；保护膜，一面与离型膜的非离型面相贴合；产品层，与离型膜的离型面相贴合；所述产品层包括原材料和用于实现产品层与离型面贴合的胶层；所述离型膜上开设有仿形孔，所述仿形孔的位置、个数分别与产品的排废区域的位置、个数相对应，所述仿形孔的内径不大于排废区域。
[0006]在进一步的实施例中，所述仿形孔的内径比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带孔产品的排废结构，其特征在于，包括：离型膜；保护膜，一面与离型膜的非离型面相贴合；产品层，与离型膜的离型面相贴合；所述产品层包括原材料和用于实现产品层与离型面贴合的胶层；所述离型膜上开设有仿形孔，所述仿形孔的位置、个数分别与产品的排废区域的位置、个数相对应，所述仿形孔的内径不大于排废区域。2.根据权利要求1所述的一种带孔产品的排废结构，其特征在于，所述仿形孔的内径比排废区域单边小0.05~0.15
㎜
。3.使用如权利要求1至2中任一项所述的带孔产品的排废结构的排废方法，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤一、使用贴合机在离型膜的非离型面上贴覆一层高粘性的保护膜，构成第一复合膜；步骤二、将第一复合膜中的离型膜位于上方，使用冲套模具从上至下对第一复合膜进行冲孔形成仿形孔；所述仿形孔穿过离型膜并且半断至高粘性的保护膜上，在高粘性的保护膜上形成第一废料容纳腔；步骤三、冲仿形孔造成的废料落入至第一废料容纳腔内，揭开高粘性的保护膜，带走废料；步骤四、在被冲孔的离型膜的非离型面上通过贴合机贴上低粘性的保护膜，构成第二复合膜；步骤五、使用贴合机在离型膜的离型面上贴上产品层，并使得仿形孔与产品层上的排废区域一一对应；步骤六、使用套冲模具，将需要排废的区域依次穿过产品层、离型膜冲切半断至低粘性的保护膜上；步骤七、去掉低粘性的保护膜的同时，也将产品的排废区域去除。4.根据权利要求3所述的带孔产品的排废结构的排废方法，其特征在于，所述仿形孔的内径比排废区域单边小0.05~0.15
㎜
。5.根据权利要求3所述的带孔产品的排废结构的排废方法，其特征在于，所述套冲模具，具体包括以下结构：下模，用于放置待冲孔的复合膜；上模，位于所述上模的上方；冲孔机构，设置在所述上模上；所述冲孔机构中冲压头的个数和位置分别与产品层上的排废区域一一对应；升降机构，传动连接与上模和下模之间；所述升降机构用于控制冲孔机构相对于下模的所在位置。6.根据权利要求5所述的带孔产品的排废结构的排废方法，其特征在于，所述升降机构包括：连杆组件，个数为两组，设置在所述下模的两侧；传动组件，安装在所述下模的内部，所述传动组件与所述连杆传动连接，用于控制上模与下模之间的距离；
其中，所述传动机构包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，
申请(专利权)人：奇华光电昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：