1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备制造技术

本发明专利技术公开了1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，包括设备壳体，其特征在于，所述设备壳体内部是设有汇聚层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的上方设有接入层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的下方设有核心层，所述设备壳体内部设备设有电路板，所述接入层、汇聚层和核心层均与电路板电性连接，本发明专利技术涉及1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备相比较而言，集成了汇聚交换功能，无需外部接线，稳定可靠，成本更优，且只需要1U高度，大大节省了宝贵的机房空间。插拔式光模组，使得维护也更简单。使得维护也更简单。使得维护也更简单。

【技术实现步骤摘要】
1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备


[0001]本专利技术属于交换设备
，具体为1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备。

技术介绍

[0002]汇聚层交换机是多台接入层交换机的汇聚点，作用是将接入节点统一出口，同样也做转发及选路。它必须能够处理来自接入层设备的所有通信量，并提供到核心层的上行链路，因此汇聚层交换机与接入层交换机比较，汇聚层交换机需要具备高转发性能，通常也是三层交换机。
[0003]传统的机架式收发器需要2U高度，并且需要另加1U高度的交换机做汇聚(一共需要3U高度)，接线复杂，成本高，且占用机房空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，包括设备壳体，所述设备壳体内部是设有汇聚层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的上方设有接入层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的下方设有核心层，所述设备壳体内部设备设有电路板，所述接入层、汇聚层和核心层均与电路板电性连接；
[0006]接入层用于接入汇聚的用户流量；
[0007]汇聚层用于处理来自接入层设备的所有通信量，并提供到核心层的上行链路；
[0008]核心层用于网络扩展，现实或者未来的需要选择不同数量、不同速率和不同接口类型的模块，以适应千变万化的网络需求。
[0009]作为优选，所述汇聚层的主要功能用于汇接接入层的用户流量，进行数据分组传输的汇聚、转发和交换；根据接入层的用户流量，进行本地路由、过滤、流量均衡、QoS优先级管理，以及安全机制，IP地址转换、流量整形、组播管理处理。
[0010]作为优选，所述汇聚层的主要功能用于根据处理结果将用户流量转发到核心交换层或在本地进行路由处理；完成各种协议的转换，以保证核心层连接运行不同的协议的区域。
[0011]作为优选，所述各种协议的转换为路由的汇总或重新发布中的一种或几种。
[0012]作为优选，所设备壳体的外侧设有Eth
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Trunk接口，用于和外部交换机的Eth
‑
Trunk接口共同接收报文。
[0013]作为优选，所述核心层内部设有括芯片单元，所述芯片单元用于与MGMT模块、电口和光模块、聚合端口模块的输入输出端相连。
[0014]作为优选，所述链路聚合端口模块由汇聚管理模块和至少两个SFP光模块组成。
[0015]作为优选，所述芯片单元用VSC7429芯片，所述芯片单元内集成MIPS24Kec的CPU单元和交换引擎，
[0016]作为优选，所述汇聚管理模块采用具有CuPhy接口、RGMII接口和Serdes接口的二层管理型交换芯片。
[0017]作为优选，所述芯片单元通过CuPhy接口与MGMT模块相连，所述芯片单元通过Serdes接口与光模块相连，所述芯片单元通过的CuPhy接口与电口相连。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术涉及1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，具有方便调节，使用范围广的特点，在具体的使用中，与传统的
[0019]1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备相比较而言，集成了汇聚交换功能，无需外部接线，稳定可靠，成本更优，且只需要1U高度，大大节省了宝贵的机房空间。插拔式光模组，使得维护也更简单。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的整体结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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1，本专利技术提供一种技术方案：1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，包括设备壳体，所述设备壳体内部是设有汇聚层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的上方设有接入层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的下方设有核心层，所述设备壳体内部设备设有电路板，所述接入层、汇聚层和核心层均与电路板电性连接；
[0023]接入层用于接入汇聚的用户流量；
[0024]汇聚层用于处理来自接入层设备的所有通信量，并提供到核心层的上行链路；
[0025]核心层用于网络扩展，现实或者未来的需要选择不同数量、不同速率和不同接口类型的模块，以适应千变万化的网络需求。
[0026]其中，所述汇聚层的主要功能用于汇接接入层的用户流量，进行数据分组传输的汇聚、转发和交换；根据接入层的用户流量，进行本地路由、过滤、流量均衡、QoS优先级管理，以及安全机制，IP地址转换、流量整形、组播管理处理。
[0027]其中，所述汇聚层的主要功能用于根据处理结果将用户流量转发到核心交换层或在本地进行路由处理；完成各种协议的转换，以保证核心层连接运行不同的协议的区域。
[0028]其中，所述各种协议的转换为路由的汇总或重新发布中的一种或几种。
[0029]其中，所设备壳体的外侧设有Eth
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Trunk接口，用于和外部交换机的Eth
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Trunk接口共同接收报文。
[0030]其中，所述核心层内部设有括芯片单元，所述芯片单元用于与MGMT模块、电口和光模块、聚合端口模块的输入输出端相连。
[0031]其中，所述链路聚合端口模块由汇聚管理模块和至少两个SFP光模块组成。
[0032]其中，所述芯片单元用VSC7429芯片，所述芯片单元内集成MIPS24Kec的CPU单元和交换引擎，
[0033]其中，所述汇聚管理模块采用具有CuPhy接口、RGMII接口和Serdes接口的二层管理型交换芯片。
[0034]其中，所述芯片单元通过CuPhy接口与MGMT模块相连，所述芯片单元通过Serdes接口与光模块相连，所述芯片单元通过的CuPhy接口与电口相连。
[0035]具体的，使用本专利技术时，将芯片单元通过CuPhy接口与MGMT模块相连，芯片单元通过Serdes接口与光模块相连，芯片单元通过的CuPhy接口与电口相连，其中汇聚层用来连接核心层和接入层的，处于中间位置，它的上行是核心交换机，下行是接入层交换，而接入层交换机下面接的是网络流量限制、选择最佳路由等很多策略都是在汇聚层上做的，它是实现策略的地方，然后通过汇聚层汇接接入层的用户流量，进行数据分组传输的汇聚、转发和交换；根据接入层的用户流量，进行本地路由、过滤、流量均衡、QoS优先级管理，以及安全机制，IP地址转换、流量整形、组播管理等处理；根据处理结果将用户流量转发到核心交换层或在本地进行路由处理；完成各种协议的转换，以保证核心层连接运行不同的协议的区域。
[0036]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，包括设备壳体，其特征在于，所述设备壳体内部是设有汇聚层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的上方设有接入层，所述设备壳体的内部且位于汇聚层的下方设有核心层，所述设备壳体内部设备设有电路板，所述接入层、汇聚层和核心层均与电路板电性连接；接入层用于接入汇聚的用户流量；汇聚层用于处理来自接入层设备的所有通信量，并提供到核心层的上行链路；核心层用于网络扩展，现实或者未来的需要选择不同数量、不同速率和不同接口类型的模块，以适应千变万化的网络需求。2.根据权利要求1所述的1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，其特征在于：所述汇聚层的主要功能用于汇接接入层的用户流量，进行数据分组传输的汇聚、转发和交换；根据接入层的用户流量，进行本地路由、过滤、流量均衡、QoS优先级管理，以及安全机制，IP地址转换、流量整形、组播管理处理。3.根据权利要求1所述的1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，其特征在于：所述汇聚层的主要功能用于根据处理结果将用户流量转发到核心交换层或在本地进行路由处理；完成各种协议的转换，以保证核心层连接运行不同的协议的区域。4.根据权利要求3所述的1U集中式高密度可插拔光汇聚交换设备，其特征在于：所述各种协议的转换为路由的汇总或重新发布中的一种或几种。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘情，
申请(专利权)人：深圳凌特华盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：